7月19日，小米首款小折叠屏新机——小米MIX Flip重磅发布。在性能上，小米MIX Flip搭载第三代骁龙8移动平台，有着不错的性能表现。与强悍性能释放相对应的，是散热组件的话题。对于超薄折叠屏设备，性能和温控的能效比则更加重要，特殊的机身形态，决定了直板机上成熟的散热方案无法直接复用到Flip小折叠产品。为保障平台性能全面发挥，小米发挥全局思维为MIX Flip重新设计了一套立体散热系统，从导热、均热、隔热三个方面进行周全考虑。
在导热方面，小米MIX Flip的VC结构采用中框一体化设计，用VC充当中框的一部分，得以在小折叠这样空间限制极大的产品形态中导入了大面积VC均热板，面积达到3500平方毫米，导热效率更高。
在均热方面，小米MIX Flip通过铺设双层大面积石墨烯柔性材料来解决折叠转轴对于散热均温的影响。两层石墨一层从转轴上方跨过，一层紧贴主FPC穿过转轴，导热能力提升30%。
在隔热方面，气凝胶的使用是一个理想的方案。小米MIX Flip在VC“台阶”位置填充气凝胶材料，强力隔绝SoC位置产生的热量向上传导至内屏，改善用户触摸屏幕时的热感知。
近年来，小米SU7等多款电动车在电池系统的设计中多次使用气凝胶作为隔热材料，但气凝胶被应用在折叠屏手机的散热系统设计中还是第一次。一块小小的气凝胶，究竟有何神奇的性能呢？
气凝胶是一种多孔材料，其内部孔隙结构可以减少热传导，从而有效隔离热量的传递。相比传统隔热材料，气凝胶隔热垫的导热系数更低，保温效果更好。因此当SoC位置产生大量热量时，气凝胶材料可保证有效的隔热，确保系统安全运行。气凝胶隔热垫还具有轻质化的特点。与传统隔热材料相比它具有更低的密度，更轻的重量。这不仅可以减轻设备的负荷，还可以节约材料空间和成本。在手机热管理系统的设计中，使用气凝胶可以实现有效隔热，同时兼顾轻量化，提高系统的整体性能。
自2019年问世以来，折叠屏手机以黑马之姿闯入了同质化严重且趋于低迷的智能手机市场。随着铰链、屏幕等相关技术的不断发展和成熟，折叠屏手机在软硬件性能和使用体验方面持续提升，市场需求快速增长，已成为各大手机厂商竞相布局和追逐的重要细分赛道。艾邦建有折叠屏手机交流群，欢迎产业链朋友进群交流！
原文始发于微信公众号（艾邦智造资讯）：气凝胶——手机隔热材料新选择
