近年来，智能手机性能持续突破，然而发热问题也日益凸显，成为制约设备持续高性能输出的关键瓶颈。尤其在大型游戏渲染、高负载AI运算、4K视频录制等场景中，传统被动散热方案难以迅速导出集中产生的热量，导致芯片降频、帧率波动与操作延迟，严重影响用户的流畅体验。为解决这一瓶颈，行业正积极探索风冷、液冷等更高效的主动散热技术。

△ 移动终端散热技术发展历程

目前，智能手机主动散热技术实现方式主要包括：

● 微型风扇，如红魔6-10系列、拯救者、OPPO K13 Turbo Pro等手机内置高速风扇，搭配风道设计，可显著提升散热效率，支持更长时间满血性能。但风扇设计也存在占用内部空间、增加功耗、防尘防水难度高等问题；

△ OPPO K13 Turbo Pro风冷散热系统

● 半导体制冷器（TEC），利用帕尔贴效应直接冷却芯片，如传音 Infinix 的半导体风冷散热系统 ——CoolMax，通过结合热电冷却和风扇，能够将芯片组的温度降低10°C(50°F)，在不牺牲整体能效的条件下优化芯片的性能体验。TEC的应用可实现快速局部降温，但能耗高、存在冷凝水风险。

△ 传音 CoolMax 主动散热系统

● 微泵液冷散热技术，主要包括液冷驱动芯片、压电微泵、高柔性液冷膜片等核心单元，通过压电陶瓷的逆压电效应实现主动散热。

其原理是在电场作用下，压电陶瓷材料会发生拉伸/压缩形变，带动陶瓷片下面的金属片产生如下图所示的向上凸起或向下凹陷。压电振子在电场作用下，泵的腔体容积会发生变化，从而对液体产生“吸”或“压”力，并在单向阀的作用下形成液体的单向流动。而在振子上施加交流电场，流动就变成了连续的吸压流体，形成冷却液在密闭微通道内的定向循环，将热量从热源（如芯片、电池）传递至散热终端。

△ 液冷泵负载

△ 微泵液冷膜片

微泵液冷散热具有超低功耗、超小体积、超静音、高背压、高流量、高净换热系数、可弯曲等特点，可用在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、AR/VR眼镜、运动相机、可穿戴设备、无人机、AI算力服务器、AI机器人、微型医疗设备等散热系统中，有效应对小型化、高功率密度设备的散热需求。

目前压电微泵液冷散热方案已实现在移动电子设备中的商业化应用。

2023年2月，一加 11 概念版首发微泵主动液冷散热技术，以独家设计的压电陶瓷微泵为动力源，通过驱动封装流道内的液体高速循环，利用液体高比热容特性快速吸收机身热源热量，实现更强效的持久散热。

△ 一加 11 概念版

2025年10月，红魔 11 Pro 系列搭载全球首创手机水冷技术——「脉动水冷引擎」，再配合风冷、VC、液态金属等组成全域散热矩阵。在负载极高的《崩坏：星穹铁道》最高画质30分钟加速跑图测试中，红魔11 Pro+实现了平均60.9帧的满帧运行，1%Low帧为57.3帧，为玩家带来全程流畅、无卡顿的满分游戏体验。

△ 红魔 11 Pro 系列

2025年11月，华为 MatePad Edge则首次在平板电脑中搭载液冷散热技术，超薄0.335mm 液冷层，搭载超精密双核微泵，配合高导热石墨烯，迅速导离屏幕热⁠量，使得屏幕最热点温度降低了 2~3℃。

△ 华为 MatePad Edge搭载液冷散热技术

此外，华为还在其微泵液冷手机壳中采用了压电微泵散热方案，超薄液冷层，搭载超精密微泵，与高能吸热层强强联合，实现高效散热降温。

在5G与AI技术井喷、设备算力需求激增的当下，传统被动散热已难敌高功耗发热。微泵液冷散热技术凭借高效、结构紧凑、低噪声运行等优势，有望有替代或者融合VC热管石墨散热的被动散热方案，成为小型化电子设备散热技术的发展趋势之一。

相关的供应商主要有：

1. 艾为电子

艾为电子自主研发的AW86320超低功耗液冷驱动器芯片，可以提供超过180Vpp的驱动电压，为控制液冷散热提供充足动力。AW86320采用WLCSP封装，尺寸2.2mmx1.8mm-20B，并且采用独特的升压架构，极大地简化了外围电路、减少了布板面积，且功耗与海外Top1友商相当，为小型化电子设备量产应用带来极大便利。

据悉，该产品已在多家客户完成验证测试，预计2025年第四季度实现批量量产。

2. 南芯科技

南芯科技自主研发的 190Vpp 压电微泵液冷驱动芯片 SC3601，可实现 10 倍的节电效率提升，驱动波形的总谐波失真加噪声 (THD+N) 低至 0.3%，待机功耗低至微安级，可在移动智能终端实现低功耗液冷散热。

3. 常州威图流体

威图流体成立于2017年，是国内较早致力于压电微泵、微阀、微流道等微流控元器件研发与产业化的科技团队之一。目前已在国内率先实现压电微泵的大规模商业化，产品广泛应用于医疗健康、消费电子等领域，合作客户有小米、OPPO、字节跳动、中兴、鱼跃、信维通信等，其首创的集成微型液泵用柔性微流道液冷板可很好解决3C产品散热问题。

4. 江苏蚂蚁动力 

江苏蚂蚁动力科技有限公司成立于2023年1月，核心主营产品为压电微泵，目前专注于气体、液体的流量和压力精准控制技术领域，产品应用领域广泛，主要涉及智能穿戴设备、微流体散热以及药液供给系统等诸多前沿领域。  

5. 汉得利BESTAR

汉得利BESTAR针对手机、可穿戴设备等微型电子产品的散热瓶颈，创新研发出基于压电效应的“微流体液冷主动散热系统”与“微型压电风扇散热系统”，提供热源直触式主动散热解决方案。

汉得利BESTAR微流体液冷主动散热系统由PZT微泵、微流道和工质组成，具备高背压、高流量、高比热、高微控、高可靠性、高折弯能力和超微型尺寸等特点，能够在短时间内显著降低热源区域温度，实现快速散热和精确温度控制。  

6. 瑞声科技

在此前的「想象例外」AAC感知技术峰会上，瑞声科技展示了手机主动散热方案，包括微型风扇和超薄压电散热解决方案。根据展区的信息显示，最快在2026年，可能就会看到这种全新的超薄主动散热方案“上机”。

7. 飞荣达

飞荣达此前在互动平台表示，公司的微泵液冷产品是新型的消费类电子散热产品，具有更轻更薄、无噪音、散热效率高等优势，将广泛应用于手机、平板、笔记本电脑等消费类电子产品。公司目前已完成产品开发打样，并已通过部分大客户的认证。

以上信息整理自网络公开资料，更多相关厂商及技术，欢迎加群交流~

随着市场需求的多样化以及消费者对手机性能与美观的日益追求，智能手机形态在不断演化，结构件材质与工艺成为行业创新重点。艾邦建有手机创新材质工艺交流群，欢迎长按识别下方二维码加入群聊，一起探讨手机产业创新发展趋势。

活动推荐：

邀请函：第十届手机产业创新技术论坛（2025年12月 深圳）

一、会议议题（拟定）

序号	议题	演讲单位
1	全球智能手机分析及预测	Omdia
2	OMR工艺及其在消费类电子产品结构件中的应用	聚龙高科
3	华海诚科OMD/OMR贴合胶水解决方案	华海诚科
4	EPPE(PO)基膜——从基材端如何保证OMR的高良率	艾米新材
5	消费电子精密光学PVD镀膜工艺解决方案	广东汇成真空
6	3M研磨产品在消费电子行业应用	3M （3M研磨事业部）
7	玻纤板后盖创新装饰工艺——OMR	鑫台铭
8	3D打印技术及其在消费电子领域的规模化应用	倍丰智能
9	去玻纤纹材料解决产业装饰瓶颈	聚创新材料
10	PUR模内喷涂工艺在手机外观零件上的应用	岐塑提爱思
11	手机机构件工艺发展趋势	富士康
12	玻纤后盖一体成型工艺介绍	邀请中
13	手机玻璃/玻纤板后盖纹理解决方案/表面处理新技术分享	邀请中
14	金属中框材质对决：钛合金与铝合金的回归与演进	邀请中
15	折叠“无痕”：UTG超薄柔性盖板的演进之路	邀请中
16	下一代铰链技术的轻量化、薄型化与高可靠性设计	邀请中
17	AI时代下的手机散热解决方案创新	邀请中
18	……

更多创新主题演讲意向，请联系周小姐：18320865613（同微信）

二、报名方式

报名方式1：加微信并发名片报名

参会、各类赞助请联系：

艾果果13312917301（同微信）

ab008@aibang.com；

注意：每位参会者均需要提供信息；

议题演讲请联系：

Mickey 18320865613（同微信）

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方式2：在线登记报名；

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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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