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主要有如下两大类：
1.1微动开关侧键：（SIDE_KEY_SWITCH）
主板上侧键的位置带定位柱贴片方式、破板贴片的方式固定（目前我司使用仅使用带定位柱贴片方式的侧按键；
优点：成本低。
缺点：设计累计公差大，按键手感一致性较差。
1.2 F P C侧键：(SIDE_KEY_FPC)
在主板上预留FPC连接位置,采用焊接、BTB、ZIF等方式连接一个FPC侧键板,FPC侧键板折弯后朝着侧面,侧键板上的锅仔片可以感应触压。
优点:侧键的中心位置可以根据需要调整.、寿命长、手感好。
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主要装配关系如下图：
常用的侧按键主要有两种形式：
1）SIDE_KEY（键帽为塑胶）基本都采用双色注塑，一般是PC+TPU（80~85 SHA）. 为了便于装配，一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上，然后组装成整机。
2）SIDE_KEY（键帽为五金）与SIDE_KEY_RUBBER（要求60 SHA 以上）通过胶水(通常为UV胶、瞬干胶、点胶等形式)粘连在一起形成一个组件。胶水厚度预留0.05mm。
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1. 塑胶SIDE_KEY配塑胶HSG（按键孔模具成型）
SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸（A）为0.10mm（喷涂）0.12mm（真空镀）,间隙尺寸过小，容易卡键；间隙尺寸过大则配合过松，影响外观且易上下摆动；实际开发过程中需要实测产品膜厚，达到成品间隙要求单边0.06 mm。
2. 塑胶SIDE_KEY配塑胶HSG（按键孔CNC）
SIDE_KEY与HSG周边间隙尺寸（A）为0.08mm，由于按键表面处理工艺不一样，表面膜厚不一样，实际开发过程中需要实测产品膜厚，达到成品间隙要求单边0.06 mm。按键孔CNC后可能存在掉漆的问题，务必规避风险；
3. 金属SIDE_KEY配HSG（按键孔CNC）
a.SIDE_KEY与HSG周边间隙尺寸（A）为0.04mm；
CNC加工，外形公差正负0.03mm，开发工程中都应有相应检具检查外形尺寸是否设计范围内。
b.SIDE_KEY与HSG的装配间隙（B）设计0.05mm间隙
c.SIDE_KEY外侧与HSG距离( C )
sidekey(电源键)凸出housing大面0.4mm，sidekey(非电源键)凸出housing大面0.5mm.
d.SIDE_KEY_RUBBER导电基与SIDE_KEY_SWITCH的间隙(D)
设计间隙0.05mm。若间隙过大，按动时侧键容易下陷，手感不好；间隙过小，难装配且不利于后期调整；
e.SIDE_KEY_SWITCH（或SIDE_KEY_METALDOME）的行程一般为0.20-0.25mm；
f.SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙（E）
安全间隙在0.5mm以上，因SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm-0.25mm，且按键按压时候软胶会变形，实际按压行程变大,若避让间隙过小，会造成侧键按不到底，影响按键手感。
g.SIDE_KEY_RUBBER（裙边）与HSG的间隙（F）
安全间隙0.3mm以上，尺寸过小，按键在按动过程中，SIDE_KEY_RUBBER会碰到HSG，从而影响侧键手感
h.SIDE_KEY与HSG配合导向面尺寸(M)
设计0.6mm以上
i.为了便于装配SIDE_KEY_RUBBER上倒C角0.2x0.2（T）
j.导电基软胶厚度小于0.3mm，软胶过厚，按压行程长，手感软；软胶过薄，跌落测试撞坏按键的风险高。
k.为保证侧SIDE_KEY手感及便于结构设计，堆叠过程中按键偏心不大于1/6外形尺寸。
l.侧按键本体长度、宽度设计：
音量键、电源键宽度设计尺寸1.3MM-1.8MM,电源键长度设计10MM;5寸-5.5寸以下音量键长度设计20MM-22MM,5.5寸-6寸音量键长度22MM-25MM
m.SIDE_KEY和壳体拔模斜度要在3d设计上给出，按键1度，壳体1度，并省出模面;
n.SIDE_KEY的外形尺寸、裙边、导电基的尺寸管控需在2D图中体现，外形尺寸（长、宽）要作为重点尺寸管控；同时HSG与SIDE_KEY配合的尺寸同样需要管控;
推荐管控公差：
按键：
管控按键裙边厚度公差 +/- 0.03（尺寸小于2的公差可以直接参照公差表，+/-0.03mm。）
管控按键导电基高度公差 +/- 0.03
壳体：
管控与按键裙边配合的直边尺寸 公差+/- 0.05
管控固定PCB的定位柱位置尺寸公差 +/- 0.05
管控固定PCB的定位柱大小公差 +/- 0.05
PCB板
控制PCB定位孔位置尺寸公差 ：+/-0.05
管控PCB定位孔径大小 公差：+/-0.03
管控Switch焊接孔径大小公差：+/-0.03
o.为防止锁螺丝对侧按键的影响，SIDE_KEY与HSG配合面附近的锁壳螺丝柱与PCB板或壳体Z干涉0.05mm。
a.A、B、C、M的取值同上switch;
b.SIDE_KEY_RUBBER导电基与SIDE_KEY_Metal DOME的装配间隙（D）
设计间隙0.05mm。若间隙过大，按动时侧键容易下陷，手感不好；间隙过小，难装配且不利于后期调整；
c.SIDE_KEY_FPC与HSG的间隙（F）
设计间隙0.1mm, 若尺寸过小， SIDE_KEY_FPC_STEEL会顶住HSG，造成主机上下壳装配间隙，若尺寸过大，侧键按动过程中，SIDE_KEY_FPC会上下方向晃动，造成手感不良。
d.主机上下壳定位筋间隙（G）
设计间隙0.3mm，尺寸过小，会影响装配，尺寸过大，由于此筋是用来支撑SIDE_KEY_FPC_STEEL的，会减弱支撑效果，造成侧键手感不好。
e.BASE_REAR_HSG上的支撑筋厚度（H）保留在0.6mm以上，尺寸过小，支撑强度不够，影响侧键手感，
f.BASE_FRONT_HSG上的支撑筋高度（I）约为1/3 Kmm,(其中K为Side_key_fpc的高度)，I值过大，会造成侧键安装困难，I值过小，支撑筋支撑作用不明显，会造成侧键手感不好。
g.导电基直径(Ø)跟所用metal dome直径D有关，
D=4mm Φ=1.6~2.0mm
D=5mm Φ=2.0~2.5mm
h.导电基高度（S）设计大于0.3mm，软胶厚度小于0.3mm
i.图3（H）尺寸支撑结构五金件厚度要≥0.3mm（塑胶≥ 0.6mm），尺寸过小，支撑强度不够，影响侧键手感。
本文主要介绍侧按键与壳体配合的设计规范，后面将介绍按键本体的设计要求，敬请期待……
原文始发于微信公众号（手机结构设计联盟）：【设计规范_08】侧按键与壳体配合设计规范
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