隆创新材推出一种手机、平板等3C产品后盖粘结用低温热熔胶


关于隆创新材



隆创新材推出一种手机、平板等3C产品后盖粘结用低温热熔胶


广东隆创新材料有限公司由广东省科技专家、博士专家团队创立,自2016年成立广州以来,致力于电子产品用热熔胶的研发、生产、销售。通过近10年的努力,隆创公司的业绩保持年均400%的高速增长,服务于包括上市公司在内的上百家客户,在行业内处于领先水平。隆创公司拥有领先于业界的20多项专利技术,有专业的技术团队和先进的自动化生产设备,为客户持续提供稳定的高品质热熔胶,已得到了客户和市场的高度认可,产品广泛应用于智能电子、新能源、环保健康、食品包装等领域,致力于通过关键材料的创新应用解决行业共性问题。
在智能电子领域,隆创新材推出一种手机、平板等3C产品后盖粘结用低温热熔胶
这种不含卤素和溶剂的聚酯胶膜可以在手机、平板、电脑等后盖的粘结,特别适用于塑料件的粘接、纤维织物和皮革的粘接以及电子零部件的固定。即使在极窄的粘接面积和极小的设计空隙内,均保持出色稳定的粘接效果,可在低温和压力条件下激活,具有卓越的粘结强度、优秀的耐油脂性能以及低溢胶率。
隆创新材推出一种手机、平板等3C产品后盖粘结用低温热熔胶
如此高强度粘结的胶膜在极低的温度下和较少的时间下就可激活,通常在90-120℃,30-120s的时间内,胶膜就能固化粘结,具有固化程度高,耐水煮能力强的特点,特别适用于对高温敏感型材料的结构性粘接
该胶膜为无基材的半透明双面胶带,采用离型纸衬底,无初粘,易操作。水煮4h以后,仍具有90%以上的性能保持。该产品无Voc,安全环保,不含卤素成分,符合RoHS规范的要求。
隆创新材推出一种手机、平板等3C产品后盖粘结用低温热熔胶

 

11月15日,隆创新材 副总经理 李伟博 将出席 第九届手机产业创新技术论坛 ,并带来演讲——《一种超强热固反应胶膜在手机等3C产品后盖的应用》,期待与产业链企业现场交流!


隆创新材推出一种手机、平板等3C产品后盖粘结用低温热熔胶

嘉宾介绍


李伟博,男,材料学博士,现担任隆创新材技术副总,在光电高分子功能材料领域有约14年的研发经历,擅长聚合物合金、反应型胶黏剂、UV/EB技术与应用、流延和涂布等复合功能薄膜制备,特别是在新能源和3C领域有着丰富的实战和项目管理经验。发表了约10多项论文,50多项专利,曾主导或参与了广东省科学技术厅、广东省经济和信息化委员会、广州市科信局、黄埔区科信局等10余项科技项目,并曾入选广州市的“珠江科技新星”。


演讲大纲

1、隆创新材简介

2、隆创新材产品线

3、低温热固胶膜的产品物性、特点以及在3C领域的应用

隆创新材推出一种手机、平板等3C产品后盖粘结用低温热熔胶
随着市场需求的多样化以及消费者对手机性能与美观的日益追求,智能手机形态在不断演化,结构件材质与工艺成为行业创新重点。艾邦建有手机创新材质工艺交流群,欢迎长按识别下方二维码加入群聊,一起探讨手机产业创新发展趋势。


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活动推荐:2024年手机产业创新技术论坛(11月15日  深圳)


2024年手机产业创新技术论坛
(新材料、新工艺、折叠屏)
2024年11月15日

深圳  观澜格兰云天酒店

(深圳市龙华区观澜大道环观南路)


一、会议议题(拟定)


时间

议题

演讲单位

08:50-09:00

开场介绍

艾邦智造 江耀贵 创始人

09:00-09:30

全球智能手机市场动态

Counterpoint 白晟昊 高级分析师

09:30-10:00

突破边界,OLED重塑显示新形态

成都京东方光电 唐国强 开发企划副中心长

10:00-10:30

茶歇

10:30-11:00

至轻至强,超薄折叠屏手机的革命性材料—PBO 纤维

中蓝晨光院 许伟 特纤事业部商务总监

11:00-11:30

复材美学-复合材料的CMF方案(如何实现复合材料的美学设计)

聚龙高科 章颂云 研发总监

11:30-13:30

午餐

13:30-14:00

一种超强热固反应胶膜在手机等3C产品后盖的应用

隆创新材 李伟博 副总经理

14:00-14:30

柔性力控制打磨抛光技术在手机行业的应用

大儒科技 姚麒 销售总监

14:30-15:00

折叠屏铰链测试未来发展与走势

金锐启智能装备 王子文 经理

15:00-15:30

消费电子精密光学PVD镀膜工艺解决方案

广东汇成真空 何晓虎 光学组总监

15:30-16:00

茶歇

16:00-16:30

激光技术结合数控系统带来3C行业创新解决方案

原点智能 钱代数 首席技术官

16:30-17:00

生物基可回收环氧树脂及其复合材料在3C领域的应用开发

新秀新材 刘万双 研发中心主任

17:00-17:30

手机结构件检测设备解决方案

时丰精密仪器 黄建平 市场经理

17:30-18:00

手机结构件制造工艺难点及解决方案

富士康 董飞 副理

18:00-20:00

晚宴


更多创新主题演讲意向,请联系周小姐:18320865613(同微信)


二、报名方式


报名方式1:加微信并发名片报名


参会、各类赞助请联系:

艾果果13312917301(同微信)

ab008@aibang.com;


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注意:每位参会者均需要提供信息;


议题演讲请联系:

Mickey 18320965613(同微信)

ab035@aibang.com;


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方式2:在线登记报名;

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原文始发于微信公众号(艾邦智造资讯):隆创新材推出一种手机、平板等3C产品后盖粘结用低温热熔胶



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作者 li, hailan