随着人工智慧领域的不断发展，人们越来越需要更小巧、更强大的半导体芯片。然而，在保持低成本的同时升级半导体技术，却增加了这些芯片的功耗和发热量。这导致 TDP （热设计功率）加快，使高性能、紧凑型电子产品的热量管理面临越来越大的挑战。
为了解决这个问题，Nextron 正凌开发了一种 3D Vapor Chamber即3D均热板，它可以处理超过 500 瓦的功率。这项技术是服务器、基站、中继站和资料中心的理想选择。因此，全球资料中心液体冷却市场预计将从 2021 年的 18.2 亿美元增长到 2028 年的 71.2 亿美元，复合年增长率为 21.5%。
最具成本效益的散热方案
对于热设计功率（TDP）不超过 350 瓦的设备，通常采用风冷即可，而对于 350 瓦至 1000 瓦的 TDP，则建议采用液冷。对于 TDP 超过 1000 瓦的设备，必须采用浸入式液体冷却。
不过，最近有公司报告称，空气冷却可有效处理高达 1000 瓦的热能。但是，空气冷却效率的最佳临界值约为 500W。这些关于空气冷却范围的不断变化的数据表明，技术在不断进步，以满足客户的需求。
与传统热管或热板相比，三维蒸气室的成本大约高出一倍。这与液体冷却解决方案相比具有有利的成本优势，后者的成本可能是 3D VC 的数倍。因此，三维蒸发腔是热管理解决方案中极具吸引力的选择。
3D VC：最高效的热管理
3D VC 是一种高效的电子设备热管理解决方案。与依赖热管或热板的传统散热板不同，这种腔室利用流体的相变特性，通过密封腔室进行散热，超越了传统方法的功效。这种腔室具有灵活性，可根据客户的不同要求进行定制。它提供了一种更清洁、更节省空间的解决方案，确保最佳的热管理。
虽然 3D 蒸发室的初始投资可能高于传统散热方法，但其卓越的散热性能证明了成本的合理性。该蒸发腔的性能优于传统解决方案，尤其是在中高功率范围内，是液冷系统的经济高效替代方案。其出色的散热能力可确保延长设备功能，从长远来看是一种经济高效的选择。
透过多功能应用提高效能
3D VC 技术可应用于高端服务器网络，如基站、中继站和资料中心。该技术能在紧凑纤薄的设计中有效散热，提高可靠性并最大限度地减少维护。此外，该技术用途广泛，可集成到各种电子系统中，提高系统性能和使用寿命。
三维蒸发腔技术是应对现代电子系统，尤其是高性能标准和紧凑型设计的电子系统所面临的冷却挑战的合适解决方案。将该技术集成到基站和中继站等网络基础设施中，可以提高它们的性能和使用寿命。同样，将这种技术融入高端服务器和资料中心，可以提高冷却效率、降低维护成本并增强可靠性。
正凌致力于推动 3D均热板技术发展
正凌站在创新的前沿，将 3D VC 技术无缝集成到高速传输系统中，其专长在于为客户量身定制满足特定应用需求的解决方案，确保最佳的热管理和性能。凭借先进的制造技术和追求卓越的承诺，正凌将推动热管理解决方案的未来发展，为电子领域带来无限可能。
资料来源：https://www.nextron.com.cn/zh-TW/news/web-news-exhibition/l0qr4H8SgLGz6Dqy
文章来源：3D 均热板（VC）：革命性的散热技术 (qq.com)
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- 热交换核心 ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
- 循环网络 ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
- 动力与控制 ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。
