宝德：千瓦处理器时代，宝德液冷让算力“冷静”爆发

2025年的夏天异常炎热，但比气温更“灼人”的，是算力的“高温”——英伟达GB200 GPU功耗突破千瓦，AMD下一代EPYC处理器更是以1400W的功耗将CPU正式推入“千瓦时代”。高算力背后是惊人的能耗与散热挑战，传统风冷已无力招架，散热效率瓶颈正成为锁住算力爆发的“隐形枷锁”。

在2025第四届中国先进热管理技术年会上，宝德计算提出的全栈液冷解决方案，为这场算力与散热的竞赛提供了关键答案。

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液冷：从“可选项”到“必选项”

当单颗处理器功耗突破四位数，散热不再是附属问题，而是决定算力能否稳定输出的核心。传统风冷陷入“为散热而耗电”的怪圈：风扇转速提升带来噪音污染、散热效率瓶颈导致CPU/GPU因过热降频和算力节流、数据中心 PUE（能源使用效率）难题……液冷技术凭借其远超空气的导热能力，已成为释放千瓦级芯片性能、建设绿色数据中心的必然选择。

作为中国领先的AI算力提供商，宝德计算基于20多年算力基础设施研发经验，创新推出了全栈式液冷解决方案，从单机柜到整机柜、从冷板式到浸没式，构建起覆盖不同功率密度场景的散热体系。

宝德全栈液冷方案：重构散热逻辑，释放算力红利

宝德计算东区解决方案经理李积鹤在演讲中指出，与传统风冷技术相比，液冷解决方案凭借液体的超高导热能力，在热传导效率、能耗结构优化和空间利用率革新方面都实现了质的飞跃，比如，可将芯片核心温度稳定控制在85℃以下，PUE降至1.1以下，单机柜算力密度提升5-10倍，已经在多种AI计算场景中产生了显著的经济效益。

基于市场主流的冷板式液冷和浸没式液冷两条技术路线，宝德计算已经打造了全栈液冷解决方案，包括高性能计算型服务器、高密度多节点服务器、高算力AI服务器、高功率高密度机柜以及整套数据中心方案等，可以提供从产品方案评估设计到落地实施一站式服务，满足大模型训练与部署、高性能计算、企业云数据中心、一体化大数据中心、超算中心、智算中心、行业算力中心、边缘算力中心等需要更高效、更绿色的业务场景需求。

同时，宝德在液冷材料创新领域不断突破。通过铝基板冷板替代传统铜材质，在保证散热效率的前提下，实现量产成本降低20%、重量减轻39%，经60天连续运行测试验证，其热性能与结构稳定性无衰减，为液冷技术规模化应用扫清更多障碍。

当算力竞赛进入“千瓦级”深水区，散热已不是简单的“降温问题”，而是决定算力能否释放、AI能否突破、绿色转型能否落地的核心竞争力。宝德全栈液冷解决方案，不仅为高功耗算力设备找到了“冷静”运行的基石，更是撬动数据中心从“能耗巨兽”转向“绿色引擎”的关键支点，助力千行百业在AI浪潮中实现真正的高质量、可持续发展！

来源：宝德服务器千瓦处理器时代，宝德液冷让算力“冷静”爆发

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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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