
导热界面材料(Thermal Interface Materials,简称TIM),又称为热界面材料或者界面导热材料,是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及孔洞,减少传热接触热阻,提高器件散热性能。

来源:立兴复合材料
热界面材料通过填充发热设备与散热器之间微观不平坦表面的空气间隙,来消除热阻,从而提高热量从发热源到散热器的传导效率。 由于空气是热的不良导体,直接接触的实际接触面积很小,热界面材料则用高导热性的材料建立一条有效的导热通道,使散热性能得到显著提升。
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消除空气间隙:发热设备(如CPU)和散热器表面并非绝对光滑,而是存在肉眼看不到的微小凹凸不平和微观气隙。这些空隙被空气填充,而空气的导热性非常差,是主要的散热障碍。
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建立导热通道:热界面材料被填充到这些缝隙中,它利用其高导热性,将空气排除,形成一个连续的、高效的热传导通路。
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降低接触热阻:通过填补空隙并实现更紧密的接触,热界面材料大幅降低了发热体和散热器之间的接触热阻,让热量能够更顺畅地从发热体转移到散热器。
热界面材料的类型主要有导热垫片、导热膏、导热凝胶、导热相变材料等。这些材料在物理形式(如膏体、固体、薄片)和成分(如聚合物、金属、陶瓷)上有所不同,适用于不同的散热需求。
(1)导热膏(Thermal grease):又称导热硅脂,一般由高导热的固体作为填料,流动性优良兼有一定粘度的液体作为基体通过混合脱泡而成。

导热膏,来源:Trumonytechs
(2)导热垫片(Thermal pad):由硅或聚合物等材料制成的固体垫片,易于安装和重复使用,提供一致的界面。由于导热垫片较为柔软并且贴合性较好,除了导热还有密封、减震、绝缘的作用,导热垫片的制备工艺技术非常简单并且产品制备流程较为成熟,目前在热界面材料市场上占有非常大的份额。

导热垫片,来源:Henkel Adhesives
(3)导热相变材料(Phase Change Material, PCM):能随着温度的变化由固态变成液态,通过其中产生的相变焓使热量得以排除。导热相变材料由于其低成本,特有的储热性能以及灵活精准的控温能力受到了极大关注。

导热相变材料,来源:诺丰
(4)导热凝胶(Thermal gel):其作用机制是将还未固化的液态聚合物通过用手动或自动的方式填入电子设备的界面之中,然后再在一定条件下固化成热固性聚合物材料,从而实现最大程度地贴合两相界面,减少空隙。

导热凝胶,来源:霍尼韦尔
(5)导热胶带(Thermal tape):导热胶带,又称导热双面胶带,具有高热传导性及高黏度,及低热阻抗,可以有效地取代导热膏和机械固定的特性,用于填补发热源与金属产品间的不平整空隙,并将电子产品等产生的热量带离,以达到降温及散热的效果。

导热胶,图片来源:东莞新越电子科技有限公司

五种热界面材料的对比
导热系数(Thermal Conductivity),又称热导率,是衡量物质导热能力的关键物理量。它表示在稳定传热条件下,单位厚度、单位面积的材料在单位温差下、单位时间内传导的热量。导热系数越大,表明材料传导热量的能力越强,热量传递也就越迅速。对于高性能计算芯片的散热,需要导热系数更高的热界面材料,以确保能快速将芯片产生的大量热量导出。
热阻(Thermal Resistance)反映的是物体对热量传递的阻碍程度。它表示单位厚度、单位面积的材料在单位时间内传导的热量与通过该材料的热量之比,可理解为热量在传递过程中遭遇的阻力。热阻越大,材料的导热性能越差,热量传递受到的阻碍也就越大。热阻不仅与材料本身的导热性能相关,还受到材料厚度、接触面积以及界面状况等因素的影响。

热界面材料,来源:亿讯智能制造网
热界面材料是高效热管理系统的关键组成部分。它们用于广泛的行业以确保电子设备有效散热,防止局部温度过高。以下是使用热界面材料的一些主要行业:
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电信:电信行业设备通常在高度集成和高功率密度的环境中运行。TIM 用于电信基站和通信设备。它们还用于光纤通信设备。TIM可确保热量从设备中有效传递和散发,从而保持安全的工作温度。
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服务器:服务器和数据中心中的高性能计算设备会产生大量热量。TIM 在服务器的中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)和其他散热组件中发挥着重要作用。它们能保持设备的稳定性和性能。
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游戏:游戏行业的高性能图形处理器需要有效的热管理系统来防止设备过热。TIM 广泛应用于游戏机、图形卡和其他游戏设备。它们可确保这些设备在高负荷下保持适当的工作温度。
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汽车:现代汽车采用了越来越多的电子设备。其中包括发动机控制单元、信息娱乐系统和驾驶辅助技术。TIM可确保这些电子元件在车内各种温度条件下正常工作。
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航空航天:航空航天领域对电子设备的温度控制提出了很高的要求。TIM 在飞机和航天器的电子舱、导航系统和通信设备中发挥着关键作用。它们能确保设备在极端环境下可靠运行。

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- 热交换核心 :冷板(CPU/GPU专用)、CDU(冷量分配单元);
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- 动力与控制 :变频循环泵(如飞龙股份电子泵)、智能温控系统。

