近日,小米 REDMI 首款 Pro Max 机型—— REDMI K90 Pro Max 正式发布,新机搭载第五代骁龙 8 至尊版 、AI独显芯片D2,配合上6700mm²小米最大3D冰封循环冷泵,实现更强的性能释放。


外观设计上,小米REDMI K90 Pro Max 采用一体化秩序美学设计,克制中见精致,将镜头组、背部低音炮整合一体,视觉更流利。火山口+金属 DECO,精致优雅;全新一体航空铝边框,四曲包裹设计,质感、触感双双起飞;背部扬声器镭雕微孔,质感更在细节。



新机共有流金白、黑色、丹宁色三色可选。屏幕保护玻璃为小米龙晶玻璃,耐摔抗刮;后盖材质上,流金白、黑色配色后盖材质为旗舰机常用玻纤材质,轻质高强,抗跌落,耐刮擦;丹宁色后盖则采用全新第三代科技纳米皮双色经纬工艺,抗紫外线、抗黄变、耐脏污、耐化学侵蚀。


随着市场需求的多样化以及消费者对手机性能与美观的日益追求,智能手机形态在不断演化,结构件材质与工艺成为行业创新重点。艾邦建有手机创新材质工艺交流群,欢迎长按识别下方二维码加入群聊,一起探讨手机产业创新发展趋势。



活动推荐:
邀请函:第十届手机产业创新技术论坛(2025年12月 深圳)

一、会议议题(拟定)

序号
议题
1
全球智能手机高端市场分化与新兴市场潜力挖掘
2
玻纤板后盖创新装饰工艺——OMR
3
复合材料后盖PUR工艺及关键设备
4
玻纤后盖一体成型IMRD工艺介绍
5
OMR工艺膜片/胶水/基膜/设备解决方案
6
手机玻璃/玻纤板后盖纹理解决方案/表面处理技术
7
金属中框材质对决:钛合金与铝合金的回归与演进
8
至轻至强——特种纤维(芳纶/PBO等)在消费电子领域的应用探索
9
折叠“无痕”:UTG超薄柔性盖板的演进之路
10
下一代铰链技术的轻量化、薄型化与高可靠性设计
11
多折态折叠屏的显示模组技术与结构挑战
12
3D打印技术及其在消费电子领域的规模化应用
13
创新镀膜工艺及其在3C领域的应用
14
微弧氧化工艺及其在手机等3C产品上的创新应用
15
新型合金材料——液态金属及其在折叠屏手机上的应用机遇
16
动态美学与交互式后盖的实现路径(光/温感变色、柔性光纤技术等)
17
AI时代下的手机散热解决方案创新
18
生物基材料在手机设计中的商业化实践
19
……

更多创新主题演讲意向,请联系周小姐:18320865613(同微信)


二、报名方式


报名方式1:加微信并发名片报名


参会、各类赞助请联系:

艾果果13312917301(同微信)

ab008@aibang.com;

注意:每位参会者均需要提供信息;


议题演讲请联系:

Mickey 18320865613(同微信)

ab035@aibang.com;


方式2:在线登记报名;
识别下方二维码在线登记报名

或复制此链接至网页打开进入

https://www.aibang360.com/m/100280?ref=172672

点击阅读原文,即可报名!



微信扫描下方的二维码阅读本文

作者 li, hailan