Alloy 推出单片式冷板，解决 100kW 的机柜外围热瓶颈

随着机架密度和功率密度的增加，高性能服务器内部的热平衡也发生了变化。传统上，GPU 消耗刀片服务器总功率的约 80%，剩余的 20% 来自内存条、网卡、QSFP 端口和其他外围设备，这些设备更容易通过气流散热。

Alloy Enterprises 的首席执行官兼联合创始人 Ali Forsyth 博士指出，现代液冷技术如今已超越 GPU，不仅能有效冷却 GPU，还能冷却其他部件（例如刀片式处理器）产生的热量。他表示，传统的风冷方式难以应对这些不断增长的热源。Forsyth 解释说，他们的一体式冷板可确保所有组件都能获得可靠的液冷散热，从而实现机架级的全面覆盖。

如何应对热负荷

NVIDIA 的 NVL72 机架运行功率为 120–140 kW，其外围设备产生的热量为 24–28 kW，因此能够将气流控制在可接受的范围内。然而，即将推出的 600 kW 级系统，例如 NVIDIA 基于 Kyber 架构的 Rubin 平台，仅外围设备就可能产生超过 100 kW 的热量。这一数值是当前 GPU 机架总热负荷的四倍，远远超出气流冷却能力。如果散热不足，这些外围设备会在机架中造成瓶颈，影响计算资源的可用性，进而影响数据中心运营商的收入。

Alloy 的一体式冷板采用内部微几何结构和整体式设计，可提供最佳计算所需的冷却效果。这种结构能够实现高效、高压且无泄漏的冷却，而传统的钎焊或焊接组件往往难以做到这一点。冷板额定压力高达 2000 psi 且不会变形，即使在极高的流速下也能保持形状。Alloy 提供多种即插即用的微几何结构，可针对每个外围设备进行精准散热，从而在下一代服务器刀片的功耗和空间限制内优化性能。

核心组件的特定优势

• DIMM内存模块

• QSFP

• 网卡和专用专用集成电路 

资料来源：StorageReview、Alloy Enterprises

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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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