AMD预言，到2030年数据中心市场将达到万亿美元！

AMD 预计其数据中心年收入将在五年内达到 1000 亿美元，该公司首席执行官苏姿丰博士预测，到 2030 年，全球数据中心市场价值将达到 1 万亿美元。

本周在纽约举行的 AMD 财务分析师日上，苏姿丰预测，这家芯片制造商的收益在此期间将增长三倍以上。首席财务官胡洁补充说，未来三到五年，AMD 预计整个业务的年增长率将达到 35%，数据中心业务的年增长率将达到 60%。

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该公司表示，增长的主要驱动力将是客户对人工智能计算基础设施的需求。上个月，AMD与OpenAI签署了一项多年协议，将部署总容量为6GW的GPU，其中首批1GW预计将于2026年下半年上线。

在本次活动中，AMD重申了其未来三年每年发布新产品的计划，首先是其MI450 AI芯片系列——包括该公司即将推出的双宽Helios机架——预计将于2026年第三季度发布。AMD Instinct MI455X将面向大规模AI训练和推理工作负载，而MI430X则专为自主AI和高性能计算（HPC）应用而设计。

与英伟达的 Vera Rubin 芯片相比，AMD 声称其 MI450 系列的内存容量和横向扩展带宽将提高 1.5 倍。

MI500 系列将于 2027 年推出，虽然芯片制造商尚未正式宣布其继任者，但今年 7 月，德国斯图加特高性能计算中心 (HLRS) 的主任透露了MI600 芯片的存在，并表示该中心“已经对该产品感兴趣”。

苏姿丰表示：“这是一个令人兴奋的市场……毫无疑问，数据中心是目前最大的增长机遇，而AMD在这方面拥有非常非常有利的地位。我们现在拥有构建完整AI工厂所需的一切要素，这正是我们整个技术栈的目标，涵盖CPU、GPU、软件、网络以及集群级系统设计。”

资料来源：数据中心动力有限公司（DCD）

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资料来源：https://www.datacenterdynamics.com/en/news/amd-says-data-center-market-will-be-worth-1tn-by-2030-projects-100bn-in-annual-revenue-from-segment-by-end-of-decade/

 

液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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