12月19日，由艾邦主办的第十届手机产业创新技术论坛于深圳观澜格兰云天酒店成功举办。

此次论坛共有15个主题报告，聚焦手机行业新材料、新技术、创新形态等主题，汇聚手机终端厂商，手机盖板、中框、折叠屏UTG、散热零部件等结构件加工厂商，以及相关材料、设备厂商等上下游精英，共同探讨手机行业未来创新发展趋势。

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下面，我们将从嘉宾报告、展台风采、现场互动及会场特写这三大部分来回顾本届论坛的精彩时刻。

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一

嘉宾报告

1. Omdia 李泽刚首席分析师 ——《 全球智能手机分析及预测》

此次论坛，Omdia 首席分析师李泽刚先生对全球智能手机市场进行了分析与预测。李泽刚表示，2025年Q3全球智能手机市场增长3%，新兴市场成为出货量增长的主要驱动力。其中，高端市场表现强劲，以10%的增幅领涨，而中低端市场则停滞不前。受此影响，全球智能手机平均售价同比上涨18美元至451美元，反映出消费结构向高端化倾斜。此外，内存价格上涨将推升中低端手机整机成本及价格，2026年全球智能手机市场展望下调至负增长1.1%，长期看全球智能手机正在进入由新兴市场引领增长的成熟市场。

从2025年Q3品牌表现来看：随着旧款iPhone停产，iPhone 16系列占据苹果出货量的76%，后续将通过产品线全面革新及产品发布节奏来刺激用户需求；A系列手机占三星智能手机销量的68%，其中入门级机型占比高，Galaxy S系列在亚太与北美市场表现活跃；中国厂商中，小米保持温和增长，华为在连续增长后首现负增长，传音则在库存调整后实现反弹，而vivo与联想增速有所放缓。

在智能手机硬件设计趋势方面，折叠屏手机得益于铰链与电池技术突破，2025年将进入8毫米时代；预计2025年可折叠智能手机的出货量将保持平稳，可折叠iPhone有望再次引领该市场增长；超薄手机因硬件妥协过多导致产品力不足，市场表现不及预期，头部厂商或于2026年放弃取消6mm以下超薄智能手机设计，但轻薄化仍是必然趋势。

2. 聚龙高科章颂云研发总监 ——《复材免喷涂CMF解决方案--OMR工艺及其在消费类电子产品结构件中的应用》

复合材料凭借其优异的力学性能、轻量化特性以及多样化的纤维与树脂组合，正成为满足电子产品轻薄化设计需求的关键材料，拥有广阔的市场前景。

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此次论坛，聚龙高科章总介绍了通过参与JEC2025、K2025两大复材行业最具影响力的展会，总结的复材行业最新应用和发展趋势：包括在汽车、新能源、低空经济及人形机器人等领域的创新应用，生物基、天然纤维、热塑性复合材料、免喷涂等绿色环保材料及工艺开发，以及自动化制造的加速等。

章总介绍到，目前“免喷涂”装饰方案主要有IMD/IML/INS工艺、COLORFORM技术、OMR/DOD工艺等。其中，OMR工艺是运用真空贴合装置，通过真空压差，将预先做好装饰效果的薄膜在加热和真空环境下贴合转印到已成型的素材外表面，来实现高质量装饰效果的方法，且工艺灵活，表面效果丰富，可叠加液晶、磁性油墨、胶印等多种装饰效果，不受素材基材限制，可适用于玻璃、金属等多种材料，且能包覆更复杂的结构（可实现内扣/倒扣）等。此外，一体成型技术进一步将装饰膜片与复合材料热压工序合并，有望进一步提升效率、降低成本。

目前，聚龙高科OMR（3D玻纤热弯+膜片+贴合）产能2KK/月。

3. 华海诚科李强销售总监 ——《华海诚科OMD/OMR贴合胶水解决方案》

华海诚科作为国内半导体封装材料领域的领军企业，专注于环氧塑封料、电子胶黏剂等电子封装材料的研发、生产与销售。针对OMD/OMR工艺需求，华海诚科目前已开发出一系列贴合胶水解决方案。

针对3D玻纤OMR工艺遇到的火山口区域玻纤纹、积胶、小气泡和表面的橘皮现象，华海诚科根据现场反馈出来的问题，通过调整胶水的粘度、触变、胶水耐温、反应速度等方面，已经彻底关闭以上问题。

与国际大牌相比，华海诚科OMD/OMR 贴合胶水产品细度在10μm以下，包覆保压时间120-140秒，可有效降本。目前最新配方已经投测完成，保压时间在80-100秒，能够有效地提升客户的良率、效率。

此外，华海诚科还开发了2D玻纤贴合用低温环氧热固胶水，收缩率1.0-1.2%，贴合产品平面度平整，玻纤板颜色可以随外观颜色进行调配，转印工艺方式可连续生产，产能完全不受限，玻纤纹完全遮盖，适合电子书、平板后盖应用。

4. 艾米新材王锴项目负责人 ——《 EPPE(PO)基膜——从基材端如何保证OMR的高良率》

此次论坛上，艾米新材项目负责人王锴先生，分享了公司作为专业基材膜生产商在OMR工艺应用中的实践观察。

与喷涂、水转印、IMF、IMR、OMF等工艺相比，OMR适用于多种材质，具有装饰效果丰富、3D包覆性强及环保等优势。通过撕除基膜，OMR能实现更轻薄的设计，纹理触感自然、色彩鲜明，并因无需冲切而缩短生产周期。近年来，在产业配套成熟、环保要求提升，以及3C产品对透波性、轻量化与个性化装饰需求的驱动下，国内多个超百万件级的OMR项目已实现量产。

在基材膜领域，为打造高端PO膜、打破日台企业的技术垄断，艾米新材EPPE项目于2014年在关联公司内部孵化。通过独特的配方与工艺创新，成功研发出性能全面升级的高端改性特殊EPPE膜。

EPPE隶属于聚烯烃(PO)材料大类，但在力学表现、耐化性等关键指标上远超普通PO膜，并兼具环保可回收特性，适用于半导体高端制程、OMR真空转印等严苛应用场景。其主要参数与优势包括：

断裂伸长率>700%（高规可达1200%+），具备高拉伸强度、撕裂强度与韧性，在OMR制程中不易破膜、形变可控，适配复杂曲面与异形结构；

横纵双向拉伸强度差异<5%，确保转印过程中纹理图案各向等比缩放不变形，转印无畸变；
耐高温达130°C，膜层在OMR热处理期间始终保持弹性与完整性；
表面张力稳定，适配多种后段加工；
化学耐受性，耐受UV子母胶、印刷油墨、胶黏剂等化学介质，确保后段制程(如印刷、涂层)稳定无损伤；
可100%回收，符合欧盟环保法规，不含邻苯、PVC等有害物质，满足全球绿色制造标准；
广泛适配不同材质与形状，满足多元工艺需求。

5. 鑫台铭裘志烘董事长 ——《玻纤板后盖创新装饰工艺——OMR》

此次论坛上，裘董分享了鑫台铭在玻纤板后盖加工领域的热压成型设备及自动化解决方案。

鑫台铭专注膜片热压设备及自动化解决方案，在玻纤板材加工领域，主要有伺服热压成型机、真空热压机、自动热弯机(直线循环)、3D拓印机、自动热弯机(回线/循环)、真空压差披覆机等一系列设备，满足玻纤热压成型、纹理拓印、薄膜装饰等工艺需求。

针对 3D 复杂装饰件，鑫台铭自研 OMR 真空压差披覆设备，替代喷涂、转印、电镀的工艺加工，将印刷好图案、色彩、纹理的膜片放入设备中，利用正负压差将膜片真空热压贴合到半成品上，形成无褶皱、无死角的包覆效果。目前，鑫台铭的OMR 真空压差披覆设备已通过一系列验证，可配合供应链试模打样。

6. 南京玻纤院宋伟副部长/正高级工程师 ——《高性能玻璃纤维在手机背板领域的应用》

高强玻纤凭借良好的耐穿刺性能、优异的刚度性能、结构可设计性与高透波性能，在中高端旗舰机型背板材料上得到应用。针对这一应用趋势，南京玻纤院开始了高强玻纤在手机领域的一系列开发，此次论坛上，宋部长对此做出详细介绍。

高强玻纤是以硅-铝-镁三元体系组成，具有高的强度和模量。与普通玻纤相比，高强玻纤强度与模量提升明显（强度提升30%以上，模量提升15%-20%），耐温性提升了 100 ℃，体密度更小，耐疲劳性能优异，有利于结构设计减重。

南京玻纤院最近十年开发的HS6 玻纤，与美国 AGY S-2 对标，是目前世界上强度最高的玻璃纤维，可提供多种规格的纱线和织物产品。现在手机背板上用得最多的是 100 克的平纹布，目前南京玻纤院也可以提供 50 克的缎纹织物。

7. 广东汇成真空何晓虎光电研发总监 ——《消费电子精密光学PVD镀膜工艺解决方案》

作为一家专业领先的真空薄膜应用解决方案提供商，汇成真空的设备广泛应用于光学镀膜、功能涂层镀膜、装饰镀膜、泛半导体等领域，其中光学PVD技术主要应用于3C、车载、生命科学等产品。会上，何总为我们详细介绍汇成真空适用于光学产品PVD设备与系统——电子束蒸发设备和磁控溅射设备。

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何总还分享了针对近期市场对光学类薄膜的需求，包括硬质AR膜（硬度莫氏8级）、提升成型质量的超低反射率AR膜、镜座等用高吸收AR黑膜、超疏水AF、3D结构薄膜(AR/VR/3D显示）等等，以及汇成真空的现有方案。

HCSO-2550T/V磁控溅射光学镀膜机配备4对靶材（最多7对靶材），可用于超硬镀膜、特殊DLC工艺，可达莫氏7级，且装载量大幅提升，生产效率高；AR膜与3D曲面镀膜，在线磁场调整系统，效率提升30%以上；灵活实现1.48-2.05可变折射率，降低膜系设计难度；根据不同膜系，生产节拍在31min-60min。HCSO-1650T磁控精密光学溅射镀膜机配备3对以上靶材（最多5对靶材），可加装光学膜厚控制仪，实时膜厚监控系统，保证膜厚精确控制；从超低反射率AR膜，到多层干涉滤光片，均可稳定量产；灵活实现从1.48-2.2可变折射率，降低膜系设计难度。AutoLoadSystem 自动基片装载系统大幅提高镀膜效率和良率，Particle 不良降低约10%，良品率由之前85%提高到92%。

目前，汇成真空正在开发莫氏7.5级以上超硬AR、低损耗薄膜、精密直接光学膜厚仪、智能化光学膜厚控制软件等设备。

8. 3M （研磨事业部）郑华侨 Sales Manager ——《3M研磨产品在消费电子行业应用》

3M 工业研磨产品有着百年的技术传承，此次论坛上，郑工对3M 研磨产品核心技术及相关产品，及其在手机结构件表面处理与打磨抛光应用做了详细介绍。

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郑工详细介绍了3M核心产品技术三大平台，包括：

3M™Cubitron™ 磨料技术，原料为氧化铝，利用高温锻烧的方式提升其加工性能，特别是切削力，其矿砂形状为大小一致的三角形，可显著提升切削效率与加工一致性；

3M™ Trizact™ 磨料，基于3M微复制专利技术，通过胶粘剂把矿砂通过精密模具加工成布局规则的三维立体结构，能持久保持强劲的切削力和粗糙度，还确保研磨效果的一致性；

3M无纺布研磨产品，通过胶粘剂把不同的矿砂黏接在不同软硬、不同粗细的尼龙纤维基材上面，这种空间网状的结构非常适合抛光、调和、拉丝等精密处理。

针对消费电子结构件，3M提供涵盖金属件去毛刺、去刀纹、粗抛、抛光、调和、拉丝等，塑胶件去毛刺、去合模线/修边、表面预处理、漆面修复、抛光等的全流程打磨方案，为后续阳极氧化、喷砂等后处理工艺奠定良好基础。针对目前市场热点，如钛合金中框的打磨等，也有较为成熟的解决方案。

9. 倍丰智能王科林项目总监 ——《金属3D打印在消费电子领域的实践与现状》

此次论坛，倍丰智能王总主要介绍了金属3D打印技术的现状、在消费电子领域的应用优势，并结合倍丰智能的全产业链布局进行了说明。

在目前主要的几种金属3D打印中，选区激光熔化（SLM）技术非常适合消费电子领域对复杂结构、高精度的需求，并已在消费类电子领域实现规模化的应用。与传统CNC加工相比，3D打印解决了钛合金等材料加工困难、成本高昂的问题；与金属注射成型（MIM）相比，它在致密度、无需模具以及设计自由度方面更具优势，能够实现“万物皆可打”的灵活制造。

在消费电子应用中，3D打印的优势主要是：一减重优势，倍丰通过拓扑优化和自研高强铝材料，实现产品整体减重近30%，维持性能不变；二设计优势，能够一体化成型柔性铰链、0.3mm微流道均热板等复杂功能结构，简化制程并提升性能；三环保优势，倍丰独创废料回收技术，大幅降低原材料成本，满足碳中和需求。

倍丰智能特色的消费电子解决方案包括：自主研发了高性能TC4-A钛合金粉末（抗拉强度达1200MPa）与可阳极氧化的GA系列高强铝粉末，并支持材料定制化开发；推出3C行业专用设备，包括SP261（4激光）到SP450（8激光）等幅面，具备高速打印、无需支撑、适配复杂结构（如铰链、轴盖）等特点，大幅提升打印效率与量产可行性；自主开发了粉末循环回收系统，可实现粉末38次循环使用，粉末成本降低85%。

目前，倍丰已构建从制粉、打印到后处理的一站式交付能力，目前在苏州拥有超百台打印设备，山西制粉厂区年产能达3000吨，全面支持消费电子领域从开发到量产的3D打印应用需求。

10. 派拉纶生物技术杨玉衡研发总监 ——《新一代防护涂层在手机产业应用》

派拉纶生物技术专注于电子级特种防护材料的研发、生产与销售，全面覆盖电子、医疗、军工及高端制造等领域的关键防护需求。此次论坛，杨总详细介绍了公司三个技术平台。

Parylene涂层是派拉纶的核心技术，采用独特的化学气相沉积（CVD）工艺，在器件表面形成无针孔、无气泡、厚度一致、高防护、连续保形的涂层。该涂层具有耐高温性、强效阻隔性、超强防护、光学透明、低介电性、抗菌性及延长续航等特点，提供包括N型（生物相容）、C型（高阻隔）、F型及HT型（长期耐温超350℃）在内的全系列产品，广泛应用于医疗器械、航天、光通信、新能源汽车等对可靠性要求极高的场景。

派拉纶的纳米涂层涂覆厚度为 30 ~50 μm左右，具备优异的疏水性（接触角约108°）、耐盐雾与耐高温特性，并支持无遮蔽喷涂与可返修性，并适配大多现有喷涂设备。

此外，派拉纶的高阻隔UV三防产品在保持卓越柔韧性的同时实现了行业领先的防护性能，其中UV橡胶体系采用百分百固含量，固化后仍保持高弹性，为客户提供了兼顾高效防护与工艺灵活性的解决方案。

11. 中为新材徐小明业务总监 ——《OMR工艺创新膜片解决方案》

中为新材料自2020年成立以来，专注于表面处理材料产品的研发、销售，已构建涵盖IMR，IMT，INS，IMS，OMR，TOM，水菲林，干法菲林，PET纹理离型膜等功能薄膜产品能力，为模内注塑装饰、模外装饰、PCB等领域提供精细化的新材料产品。会上，徐总详细介绍了模内装饰技术IMD与模外装饰OMD技术的特点和应用，着重介绍了而OMR工艺创新性优势。

OMR（Out-Mold Decoration，模外装饰工艺）是IMR技术的延伸与升级，是一种结合印刷、纹理结构及金属化特性的3D表面装饰技术。其核心在于高压真空转印技术，将预先印刷在薄膜上的图案直接转印到工件表面，实现高立体感、多材质仿真效果的外观装饰。

随着手机行业向高端化、个性化、环保化方向发展，OMR工艺展现出显著的应用潜力。OMR可应用于玻璃、复合板材、金属等手机背盖常用材质上实现仿陶瓷、仿素皮、仿金属纹理等效果，提升触感与视觉体验；OMR为非金属镀层工艺，不影响信号传输，适用于5G手机背盖装饰；支持小批量、多图案快速转印，适合品牌联名、限定款等个性化手机外观设计；相比传统电镀，OMR无重金属污染，符合欧盟RoHS、REACH等环保标准；适用于轻量化材料如PC、PMMA等，助力手机轻薄化设计。

12. 聚创新材钱正雄销售总监 ——《去玻纤纹材料解决产业装饰瓶颈》

聚创新材成立于2020年，专注于环氧树脂基复合材料研发生产，目前主要产品为环氧玻纤板与半固化片，年产半固化片1,500万㎡、板材300万张，并能够快速响应客户打样需求，产品主要应用于3C电子、新能源、机器人、低空飞行等领域。

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此次论坛，钱总主要介绍了目前聚创的特色产品，以及针对行业普遍关注的玻纤纹问题提出的系统性解决方案。聚创着重开发的高透玻纤板，透光率＞91.5%，雾度3.25，通过折射率匹配遮蔽玻纤纹，未来一年内可能是行业趋势；高模量玻纤板产品目前模量约 20–25 GPa，实验数据相同载荷下板材下可以减薄 10% ~ 25%，且尺寸稳定性好，助力真正实现了轻薄化；聚创正积极推进PUR/RIM灌注工艺，旨在以更低成本实现2D后盖的火山口加工。

此外，聚创还通过开发低收缩环氧树脂，有效抑制了成型后玻纤纹的显现。

13. NEG电气硝子蔡岱夆技术总监 ——《UTG柔性玻璃技术工艺现况及折叠应用发展趋势》

作为折叠智能手机等新一代移动设备不可或缺的高功能材料，NEG UTG玻璃已成功应用于摩托罗拉、小米及荣耀等品牌的可折叠智能手机。此次论坛上，蔡总主要介绍了UTG加工要点，以及NEG在UTG开发上的现状及未来布局。

当前可折叠盖板玻璃的弯曲强度要求已从早期1GPa提升至2GPa以上，以降低折叠破损风险。玻璃本身理论强度高，但微裂纹会大幅削弱其实际强度，因此NEG从玻璃成分、表面质量、化学强化及蚀刻工艺等多方面入手，通过优化材料物性并配合供应链加工技术，持续提升UTG的弯折性能与抗破能力。

NEG采用溢流下拉法直接成型超薄玻璃，确保表面粗糙度低（约20–30纳米）、厚度均匀，避免减薄工艺导致的表面粗糙化及强度下降，从而保障UTG在折叠应用中的可靠性。

为平衡“厚度”与“弯折性”的矛盾，NEG通过提升玻璃的压缩应力（CS值）与断裂韧性来增强材料容错能力。例如，新一代T2X-50玻璃在更高厚度下仍能保持优良弯折性能，使客户可选用更厚玻璃而不必担心弯折表现。未来，NEG将持续开发兼具高弯折性与高抗冲击性的玻璃材料（如Glass 3），以应对折叠设备下一阶段的性能要求。

14. 岐塑提爱思张旭总经理 ——《PUR模具内喷涂工艺应用于手机零件的特色》

本次论坛上，岐塑的张总将“模具内喷涂”这一成熟于汽车领域的工艺，引入到更具潜力的手机行业中。

一步法模具内喷涂，是指热塑性注射成型与反应性模内涂装相结合的一体化成型工艺，即注塑件在热塑成型的同时完成表层上漆的步骤，生产全程零污染，所用涂层材料安全无害，从根本上避免了传统喷漆的污染问题。

该工艺具备伤痕自修复的独特功能，无惧划伤，可广泛用于手机、电脑、眼镜等高外观要求产品外表面，同时，PUR工艺允许在漆层表面直接塑造立体纹理与复杂造型，并能实现局部0.2mm至数毫米的极端厚度落差，可在超薄手机背板局部实现各种 CMF 造型设计和要求。随着该工艺在特斯拉、宝马、奔驰、奇瑞等车型上的全面应用，其高效、环保、高质感、设计自由度等优势正推动它成为消费电子领域极具潜力的创新解决方案。