AMD MI455对标英伟达Rubin，独立冷板+柔性软管 液冷机架！

AMD董事会主席兼CEO苏姿丰（Lisa Su）博士发表国际消费电子展CES 2026开幕主题演讲，甩出多款王炸新品：全新一代AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列新款处理器、AMD AI开发平台Ryzen AI Halo、Helios等。

AMD同时给出了INSTINCT系列GPU路线图。根据官方说法，2027年要上市的MI500，届时将会导入2nm工艺，采用HBM4e内存，MI500的提升可能是MI455X的30倍。“未来四年，要实现AI性能1000倍的提升”。

从图中可以看出该Computer Tray采用了“独立冷板+柔性软管”的布局，旨在通过分布式冷却解决 MI455X 芯片高达 1000W 以上的热密度挑战。放弃大面积覆盖而选择单一冷板，是为了确保针对每颗 GPU 和 HBM4 显存实现精确的物理贴合，利用弹簧紧固件补偿 3D 封装带来的微米级高度误差，并有效消除大尺寸冷板在极端高热下产生的热膨胀应力。

复杂的软管设计为紧凑的节点内部提供了必要的机械柔性，不仅能吸收系统运行中的振动与位移，防止损伤脆弱的核心焊点，还允许流体在极窄空间内灵活绕过高速互联组件，实现了高性能 AI 计算与物理结构可靠性的深度融合。

AMD MI455X与英伟达Rubin的液冷架构主要差异和特点：

冷板设计

• AMD MI455X：采用“独立冷板+柔性软管”布局，每个GPU和HBM4显存都有独立冷板，通过柔性软管连接。这种设计可实现精准物理贴合，有效解决高热密度问题（如1200W以上功耗），同时利用弹簧紧固件补偿3D封装的微米级高度误差，减少热膨胀应力。
  
• 英伟达Rubin：通常采用大冷板方案，通过大面积覆盖GPU和显存进行散热。这种设计优势在于结构简单、散热均匀，但可能在针对高密度封装芯片的精准散热上稍逊一筹。
  

   

柔性与机械适应性

• AMD MI455X：柔性软管设计为紧凑的节点内部提供了机械柔性，能吸收系统运行中的振动与位移，防止损伤核心焊点，还可灵活绕过高速互联组件，适用于复杂紧凑的机架布局。
• • 英伟达Rubin：大冷板方案在机械适应性上相对较弱，对机架空间和布局的要求较高，可能需要更严格的安装规范来确保散热效果。
    
    

散热效率与功耗处理

• AMD MI455X：通过分布式冷却和精准冷板设计，可有效处理高达1200W以上的功耗，支持单机架2.9 exaflops的AI算力，散热效率较高，能保障芯片在高负载下的稳定运行。
• 英伟达Rubin：大冷板方案在散热效率上也能满足高功耗需求，但受限于冷板面积和结构，可能在应对极端高热密度时需要更复杂的散热系统支持。

成本与可扩展性

• AMD MI455X：独立冷板和柔性软管的设计可能增加制造成本，但其分布式架构有利于模块化扩展，适合不同规模的数据中心部署。
• 英伟达Rubin：大冷板方案成本相对较低，但大规模扩展时可能面临冷板供应和安装复杂度的挑战。
  

   

总体而言，AMD MI455X的液冷架构更注重精准散热和机械适应性，适合高密度、高功耗的AI计算场景；英伟达Rubin的液冷架构则以简单高效为主，更适合标准化、大规模的数据中心部署。

资料来源：智东西https://36kr.com/p/3627607956079621、华尔街见闻https://wallstreetcn.com/articles/3762643

 

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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

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