美超微液冷产品线扩容，支持英伟达Rubin全平台

Supermicro宣布扩大机架式散热器的产能，并升级其直冷式液冷技术，以支持即将推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX Rubin NVL8平台。该公司希望通过结合其位于美国的自主设计和制造能力、数据中心构建模块解决方案（DCBBS）方法以及端到端的液冷技术栈，缩短高密度AI基础设施的部署周期。

Supermicro首席执行官梁志强强调，公司与NVIDIA的合作以及其模块化设计方法旨在加速先进AI平台的交付。他还着重指出，Supermicro不断扩大的生产规模和液冷技术是实现Vera Rubin和Rubin系统在超大规模和企业级环境中高效、可靠、大规模部署的关键因素。

机架级旗舰产品：NVIDIA Vera Rubin NVL72 超级集群

NVIDIA 官方标称 NVL72 配置的 NVFP4 性能为 3.6 exaflops，并配备 1.4 PB/s 的 HBM4 带宽和 75 TB 的高速内存。Supermicro 的实现方案基于第三代 NVIDIA MGX 机架式架构，重点关注可维护性、可靠性和可用性，以支持持续的集群运行。

散热是设计的核心。Supermicro 采用增强型数据中心级液冷散热系统，配备行内冷却液分配单元 (CDU)。其目标是实现可扩展的温水冷却，从而在保持高密度和可预测的性能的同时，降低能耗和用水量，尤其是在高负载 AI 任务下。

紧凑型高密度计算：2U 液冷 NVIDIA HGX Rubin NVL8

对于寻求更模块化构建模块的企业和服务提供商，Supermicro 还重点介绍了 2U 液冷 NVIDIA HGX Rubin NVL8 系统。这款 8 GPU 平台面向 AI 和 HPC 工作负载，NVIDIA 宣称其 NVFP4 性能可达 400 petaflops。该平台配备 176TB/s 的 HBM4 带宽和 28.8TB/s 的 NVLink 带宽，并通过 SuperNIC 提供 1600Gb/s 的 NVIDIA ConnectX-9 网络带宽。

Supermicro 提供了一种机架式设计，旨在保持部署的灵活性，其配置选项包括旗舰级 x86 CPU，例如新一代 Intel Xeon 和 AMD EPYC 处理器。该公司还重点介绍了一种用于机架集成的 2U 高密度母线设计，并结合 Supermicro 的直接液冷 (DLC) 技术，可在不牺牲可维护性的前提下支持更高的持续功率。

资料来源：https://www.storagereview.com/zh-CN/news/supermicro-expands-liquid-cooling-for-nvidia-vera-rubin-nvl72-and-hgx-rubin-nvl8-platforms

 

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一、

拟邀议题

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二、

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三、

报名方式

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或者复制网址到浏览器后，微信注册报名:

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四、

收费标准

参会人数	1~2个人(单价每人)	3个人及以上(单价每人)
2月1日前付款	2700元/人	2600元/人
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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

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主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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