深圳市澄天伟业科技股份有限公司于近日发布公告，拟通过向特定对象发行股票方式募集资金不超过8亿元，聚焦液冷散热系统产业化、半导体封装材料扩产等核心项目，同时配套推进研发中心建设与流动资金补充，进一步夯实公司在半导体与热管理领域的战略布局。
募集资金扣除发行费用后，将按项目优先级投入四大方向，具体分配如下：液冷散热系统产业化项目拟投入3.55亿元，由澄天科泰（惠州）科技有限公司实施，总投资金额3.62亿元；半导体封装材料扩产项目拟投入2.58亿元，实施主体为澄天伟业（宁波）芯片技术有限公司，总投资2.62亿元；液冷研发中心及集团信息化建设项目拟投入1.07亿元，由公司与澄天科泰（惠州）联合实施；剩余8000万元用于补充公司流动资金，优化财务结构。若实际募资净额不足拟投入金额，不足部分将通过自有资金或其他融资方式解决。
此次募资精准契合公司“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略。作为综合解决方案提供商，澄天伟业在半导体封装材料领域已具备深厚积累，目前已实现引线框架自主设计与量产，覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块封装需求，铜针式散热底板也完成技术研发与产线筹备，可满足新能源汽车、数字能源等领域的高端需求。液冷散热业务方面，公司依托半导体封装材料的技术优势延伸至热管理赛道，可提供冷板、管路及定制化整柜液冷方案，相关产品正推进客户样品测试，已与superX达成战略合作拓展海外市场。
关于澄天伟业
澄天伟业创立于1997年，总部位于广东深圳，在北京、上海、广东东莞、浙江宁波、中国香港、印度和印度尼西亚设有分支机构。澄天伟业（300689）是一家专注于智能卡、专用芯片研发、生产与销售的高新技术企业，业务覆盖通信、金融、交通、社保等，并拓展至半导体封装材料、AI服务器液冷散热、数字能源热管理等领域，通过技术创新和系统集成，提供多元化解决方案，是全球智能卡和专用芯片的重要供应商。
核心业务与优势：
- 智能卡与专用芯片： 传统优势领域，提供通信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等，并研发安全芯片。
- 半导体封装材料： 供应MOSFET、IGBT、碳化硅等模块的封装材料，应用于光伏、储能、新能源汽车。
- AI服务器液冷散热： 布局AI服务器液冷散热系统，构建从芯片到系统的全栈液冷产品线。
- 智能制造： 集软件研发、工程设计、系统集成和智能制造于一体。
资料来源：澄天伟业
艾邦建有服务器液冷散热交流群，聚焦服务器液冷技术前沿，涵盖冷板/浸没/喷淋式方案设计、材料升级（耐腐蚀管路、密封件创新）、CDU运维与能效优化、政策标准解读（PUE、OCP规范）等。欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！
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- 热交换核心 ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
- 循环网络 ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
- 动力与控制 ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。
