莱特光电：预计2027年二季度可形成100万米/月电子布产能

后续将协同公司实控人在上游高纯石英砂的资源优势，持续优化拉丝、织布全流程工艺，稳步提升产品良率与生产稳定性。

Q布，即电子级石英布，是一种以纯度≥99.95%的石英纤维为原料编织而成的特种材料。与传统电子材料相比，石英布具备极低的介电常数(Dk ~2.3)、极低的介电损耗(Df ~0.001-0.003)和极低的热膨胀系数（≤3.0ppm/℃），可保障高频信号完整性，大幅降低传输损耗与延迟，为高端高频高速覆铜板提供高性能基底，广泛应用于高端电子产品、航空航天电子设备等前沿赛道。

进一步拓宽公司业务布局，紧抓半导体产业发展机遇，2月27日，莱特光电公告，拟通过控股子公司陕西莱特夸石材料有限公司在西安市高新区开展“莱特光电石英布研发中心及生产基地”项目，主要进行石英纤维电子布（简称“Q布”“石英布”）的研发、生产与销售，规划年产Q布1,200 万米。项目计划总投资额为10亿元，拟分2-3个阶段投入，第一阶段投资规划约4亿元，后续投入根据产能及实际情况推进，全部建设投资预计2-3年完成。

为加强产业链上下游企业的技术交流、资源对接，艾邦组建了高频高速PCB产业创新技术交流群，诚邀产业链企业加入：

活动推荐：高频高速PCB产业创新论坛（11月19日 深圳）

一、拟邀议题（包括但不限于）

序号	议题
1	AI   大潮中基板材料的多元化解决方案探究
2	高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
3	CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
4	从M2到M9：高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
5	PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
6	高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
7	PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
8	超低轮廓铜箔（HVLP）/反转铜箔（RTF）的开发及应用
9	AI   算力浪潮：高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
10	石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
11	适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
12	高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
13	低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
14	高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
15	PCB 高精度导通孔加工设备
16	AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
17	高端PCB 孔金属化设备及专用材料
18	LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
19	AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
20	陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展
21	AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术
22	氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
23	AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
24	基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
25	陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
26	AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
27	内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
28	嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
29	……

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二、报名方式

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