Coherent高意推出适用于高功率计算的Thermadite液冷板

全球光学领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日推出用于下一代人工智能加速器冷却的 Thermadite™ 800 液冷板。

现有方案的局限性

Thermadite 800 的热导率达到 800W/(m·K)，约为铜的两倍，同时具备较低热膨胀系数和较高尺寸稳定性。这些特性通过卓越的散热性能和低热阻界面，有效降低了芯片温度。

在高热流密度的人工智能加速器环境中，与传统铜质冷板相比，采用 Thermadite 800 液冷板可使芯片温度降低超过 15°C。该材料密度较铜降低约 60%，实现了对重量敏感的系统的高性能冷却。

• 液相渗硅工艺：通过液相硅浸渍金刚石预制体，在高温下与碳反应生成SiC

• 原子级结合：SiC在金刚石颗粒间形成连续的三维网络，实现真正的化学键连接

• 热膨胀完美匹配：SiC热膨胀系数4.7×10⁻⁶/℃，金刚石1×10⁻⁶/℃，远优于铜-金刚石组合

• 微观结构优势：各向同性导热：800W/(m·K)的均匀导热性能，消除热流方向依赖性

• 界面优化：金刚石-SiC界面热阻降至0.18K/W，相比铜冷板降低28%

• 长期稳定性：共价键结构抵抗热循环应力，10万次热循环后无裂纹扩展

Thermadite 是将金刚石融入碳化硅基体形成的材料，兼具高刚度、高稳定性和优异导热性能。Thermadite 800 的特性为激进的液冷方案提供了平台，避免了金属及金属-金刚石冷板常见的翘曲、应力及可靠性问题。

采用 Thermadite 800 液冷板可集成复杂的内部微通道结构，该结构可根据芯片实际热图进行优化设计。这种设计能将冷却效能集中于局部热点，在降低压降和冷却液用量的同时，提升散热效率并减少冷却系统总体运营成本。

Coherent的核心优势是垂直整合能力强，自研InP光芯片，摆脱对外部芯片供应商的依赖，在电信长距模块领域全球领先，CPO订单储备充足，客户涵盖北美云厂商与全球电信运营商，具备优质的客户基础。

但短板同样突出：数通产品迭代偏慢，未布局LPO技术，难以适配AI算力场景的高速需求；业务结构多元，包含低增长板块，导致资本市场估值偏低，面对中国厂商的价格与迭代优势，数通市场份额持续被挤压。

艾邦建有服务器液冷散热交流群，聚焦服务器液冷技术前沿，涵盖冷板/浸没/喷淋式方案设计、材料升级（耐腐蚀管路、密封件创新）、CDU运维与能效优化、政策标准解读（PUE、OCP规范）等。欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

长按识别二维码，申请入群

 

推荐活动：2026年第三届 AI算力服务器液冷技术产业发展论坛

液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

长按识别二维码，申请入群

本群聚焦服务器液冷技术前沿，涵盖： ✅ 冷板/浸没/喷淋式方案设计 ✅ 材料升级（耐腐蚀管路、密封件创新） ✅ CDU运维与能效优化 ✅ 政策标准解读（PUE、OCP规范）