散热，一直以来都是制约智能手机性能发挥的关键因素。随着手机移动处理器性能的飞跃提升，及端侧AI、大型游戏等重度应用的普及，叠加超大电池、快充技术、多摄方案等的升级，持续高负载下设备发热量剧增，热量的堆积严重影响设备使用体验、性能表现和使用寿命。如何在有限空间内实现高效散热，成为行业面临的核心难题。

手机散热分为主动和被动两种方式。主动散热系统需要外部输入能源，如风冷、水冷等，而无能源消耗的散热方式则为被动散热，主要是靠设备本身的设计结构来实现自然冷却并散热。

薄型化设计使得手机内部空间受限，散热系统设计严重受限于机身容积，因此多数厂商更倾向于被动式散热，如传统的导热材料，热管/VC均热板、石墨烯等。而近两年来，随着智能手机性能及功耗的持续攀升，风冷、水冷等主动散热方式开始在中高端手机市场加速渗透。

为匹配持续升级的整机功耗，手机散热的发展可大致分为四个阶段，整体从简单导热、定向传热、平面全域均热，逐步迈向主动式散热，散热效率持续提升：

第一阶段（2010年～2015年）：以石墨散热膜为主。石墨散热膜这种纳米复合材料具有独特的晶粒取向，可在X、Y两个方向均匀高效导热，平面内导热率高达1200W/(m·K)，同时具备EMI屏蔽性能及抗震作用等优势，且不易老化脆化。2011至2015年间，除传统铜箔、导热硅脂等热界面材料外，石墨散热膜迅速成为主流高性能导热材料，是这一时期智能手机散热方案中不可或缺的关键组成部分。

图 合成石墨导热膜，图源中石伟业

第二阶段（2016年～2018年）：以热管（液冷）散热为主流。热管依托真空腔体内部工质蒸发、冷凝的相变循环，实现轴向（可弯曲）高效导热，热导率5000-100000W/m.K，远高于传统石墨材料。技术原理为一端贴合发热芯片吸收热量，另一端延伸至机身中框等低温区域转移热量，实现定向散热。该阶段热管成为旗舰手机标配，有效解决了芯片集中发热问题，但仅为一维导热，无法实现机身全域均温。

图 三星 Galaxy Note 9中的铜质热管，图源wccftech

第三阶段（2020年-2025年）：以 VC 均热板散热为主，石墨及石墨烯等散热技术为辅的散热组合方案。VC均热板是热管的二维升级形态，通过平面真空腔体实现全域热量快速均匀扩散，热导率可达10000-20000W/m·K，现阶段大尺寸VC均热板已经成为安卓旗舰标配，苹果也在iPhone17 Pro系列首次搭载VC散热，高端手机散热硬件全面升级。

行业当前主流复合散热架构为：导热界面材料填充芯片缝隙降低接触热阻 + 大尺寸VC均热板核心均温 + 多层高导热石墨膜横向扩散 + 中框辅助散热。此外，石墨烯、相变材料已成为辅助散热标配，石墨烯凭借超高热导率与超薄厚度，尤其适配折叠屏手机。为适应折叠屏及轻薄机型设计，VC均热板也向超薄化演进，行业已开发出0.22mm甚至0.18mm厚度的超薄VC。

图 荣耀Magic V3蝉翼纯钛散热VC厚0.22mm

第四阶段（2025年-至今）：“主动+被动”散热技术协同成趋势。面对极致高功耗场景，被动散热已经触及性能天花板，行业开始布局内置主动散热方案。目前主流技术路线分为两类：一是超薄微型风扇，依靠空气对流主动散热，可直接降低机身温度5-8℃，目前已应用于红魔、OPPO、荣耀、华为、REDMI、iQOO等终端手机机型；二是压电微泵液冷，复刻PC水冷散热逻辑，散热效率达到VC均热板的2-3倍，目前已率先应用于游戏手机、平板电脑。

图 OPPO K15系列微型离心风扇系统

总的来看，目前手机散热依旧以大尺寸、超薄化VC均热板+复合石墨被动散热方案为主，各大手机厂商通过扩大散热面积、优化堆叠结构适配中端及旗舰AI手机发热需求；中长期来看，被动散热性能天花板显现，微型风扇、微泵液冷等主动散热方案将逐步从游戏手机下沉至主流旗舰AI手机。

端侧AI 的普及将催生更大的散热应用市场，为热管理材料行业的快速发展提供了良好机遇。根据东吴证券数据，预计 2024-2026 年，全球 AI 手机散热材料市场总规模分别为 28.8 亿元、64.9 亿元和 99.2 亿元，年复合增长率达 85.59%。

手机散热导热产业链涵盖材料、零部件、模组、设备及终端应用等环节，主要包括：

• 上游材料与部件

VC/热管基材：铜、不锈钢、钛、钢铜复合材料等

毛细结构材料：铜网、烧结粉末、蚀刻薄片等

导热界面材料：导热凝胶、硅脂、石墨片、相变材料、石墨烯垫片、液态金属等

封装与辅助材料：热压膜、密封胶、散热铜箔等

其他：金刚石-金属导热复合材料、铝基碳化硅、气凝胶等

• 中游散热组件与模组厂商

VC/均热板制造商

石墨膜/石墨烯膜加工企业

导热凝胶/硅脂生产商

微型散热风扇/压电微泵液冷模组/半导体致冷器厂商

散热模组整体方案商

• 下游终端与系统集成商

智能手机品牌（华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、苹果、三星等）

ODM/OEM厂商（华勤、龙旗、立讯、天珑等）

• 设备与检测

冲压、蚀刻、焊接、模切设备

导热系数测试仪、热成像仪

自动化组装与检测线

为加强产业链上下游企业的技术交流，我们特建立了手机热管理技术交流群，诚邀产业链企业加入：

液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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