从能抵御1300℃火焰的“纳米防火墙”到厚度仅为头发丝直径的散热材料，气凝胶——这个被誉为“世界上密度最小固体”的新材料，正在悄然重塑消费电子的热管理逻辑。

全球智能手机年出货量超10亿部（来源IDC数据），叠加平板、PC和可穿戴设备，电子设备用气凝胶市场快速增长。就在刚刚过去的2025年，武汉中科先进材料科技有限公司（以下简称“武汉先进院”） 以其自研的“高性能超薄气凝胶隔热片”，成为了这股浪潮中的核心破局者。

与OPPO强强联手：成就手机史上“隔热最强”材料

让武汉中科先进院在消费电子一战成名的，是与OPPO的深度联姻。2025年，武汉先进院响应国家产研融合号召，与OPPO、深圳市邦尼亚特新材料公司达成项目合作，成功实现超薄气凝胶隔热片的产业化。

2025年10月，OPPO旗下一加15一经发布便引发行业震动。 其搭载的新一代“冰河散热系统”，核心秘密就在于武汉先进院研发的“航天级超临界气凝胶”，并与超薄手撕钢结合设计。据OPPO官方实验室数据显示，该材料导热系数低至 0.025 W/(m·K) ，被OPPO称之为“手机历史上隔热性能最强的材料”。

这也是一场双向奔赴的胜利。今年2月，为表彰在旗舰机热管理上的联合攻关，OPPO特别授予武汉先进院“联合开发奖” ，双方宣布将持续深化3C电子热管理材料的共同研发。

△  OPPO&武汉中科先进院联合开发奖颁奖仪式（来源：武汉中科先进院）

极致工艺突破：0.08mm的超薄奇迹

气凝胶并非新材料，它长期被广泛应用于军工、航天及新能源汽车电芯隔热，传统纤维毡厚度通常在0.8-4.0 mm之间。过去高性能芯片的大量发热一直是行业痛点，但要在精密、窄小的手机内部塞进气凝胶，无异于在针尖上跳舞。

△ 气凝胶三维纳米开孔网络结构（来源：公开图片制作）

武汉先进院彻底打破了这一厚度瓶颈。通过复合薄型基材与自有气凝胶“双通道”技术，团队开发出了最低仅0.08mm的3C电子专用高性能超薄气凝胶隔热片，并实现了批量化量产。

△ 自研超薄气凝胶隔热片样品图（来源：武汉中科先进院）

这款薄膜状纳米隔热材料不仅极薄，更兼具超低密度、疏水、阻燃、绝缘、易裁剪、抗弯折等多重优势，直接解决了大功率芯片在狭小空间内的均热与热管理难题。此外，其优异的特性还适用于电子类产品、航天航空、智能手持终端、智能穿戴、电子烟、无线充电器、小家电等微型设备的隔热和保温等。

△ 自研超薄气凝胶隔热片产品形态及实际应用（来源：武汉中科先进院、@一加手机）

△ 超薄气凝胶隔热片3C电子应用场景（来源：公开图片制作）

目前该系列已形成多厚度、多基材的产品矩阵，常温导热系数均≤0.024，无论是做隔热屏障还是与VC均热板协同散热，均展现出对标同级别海外竞品的卓越性能与性价比。 据客户反馈，武汉先进院方案在关键性能指标上已与进口高端竞品持平，部分维度实现反超。

国家级中试平台加持：不止于“薄”，构建全方位热管理生态

此次与OPPO携手落地一加15，只是武汉先进院新材料版图的一个缩影。

除了3C电子气凝胶隔热片，该院已开发出气凝胶粉体、气凝胶涂料、气凝胶纤维毡及多元复合毡、气凝胶隔热泡棉等系列产品，可为客户提供定制化研发服务。2025年底，武汉先进院再迎里程碑——成功获批全国首批“国家级制造业中试平台” 。

“我们不仅有实验室里的材料样品，更有能力推动新材料从克级到吨级的产业化验证。”据了解，武汉先进院目前已建成1万多平方米的中试载体，囊括气凝胶等多条智能化生产线，已为华为、东风、湖北兴发集团等超70家企业提供技术服务，帮助合作企业新增产值超过70亿元。

武汉先进院与合作企业共建的气凝胶量产产线

行业展望：千亿市场的国产替代急先锋

随着机芯片性能、快充功率与发热密度同步提升，传统散热材料已无法兼顾隔热与空间。气凝胶以极低导热、超薄轻质、耐高温的优势，高效阻隔热源、抑制机身发烫、保障性能持续输出，正成为智能手机散热方案的标配刚需材料。这一趋势已在主流旗舰机型中得到充分验证：

• 2020年12月：小米11发布，全球首次在手机上大规模应用纳米气凝胶。

• 2025年7月：荣耀Magic V5发布，荣耀首次采用气凝胶隔热材料，用于折叠屏旗舰散热与隔热。

• 2025年10月：OPPO“一加15”发布，行业首发航天级超临界气凝胶，导热系数0.025W/(m·K)。

• 2026年2月：iQOO 15 Ultra发布，首次搭载“冰穹隔热气凝胶”，配合风扇+VC形成主被动一体散热系统。

从0.08mm的极致厚度，到OPPO专设“联合开发奖”的认可，再到全球市场的加速布局，武汉先进院的发展路径清晰而坚定。未来，这家被誉为“瞪羚”的中科院系科创平台，正致力于用自主创新的气凝胶技术，在5G通讯、AR/VR与芯片超高算力时代，为世界提供来自中国的热管理解决方案

液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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