近日，瑞声科技基于MEMS压电薄膜关键技术的CoolFan系列主动散热芯片产品，已完成研发试制，进入小批量试产阶段，预计2027年初实现大批量量产出货。该产品可广泛应用于 AI手机、智能手表、XR眼镜及各类AI智能终端场景。
随着端侧AI大模型快速普及，消费电子终端芯片功耗持续攀升，热量堆积严重制约性能释放，行业对小型化、低噪声、低功耗主动散热方案的需求日益迫切。MEMS 压电风扇采用芯片级设计与封装，支持 SMT表面贴装，可灵活集成于设备内部，通过定向喷射气流精准作用于芯片等核心热源，实现高效主动散热，充分释放端侧AI算力与提升用户体验。
瑞声科技凭借在MEMS设计制造领域近二十年产品技术积累，通过对关键压电薄膜材料研究、执行器芯片结构设计仿真、晶圆级制造工艺优化以及定制化封装方案开发，最终使 MEMS压电散热方案在风量、背压、噪声、功耗四大核心指标上表现优异，可满足终端设备应用需求。
该产品薄至1mm，相比普通压电陶瓷风扇、微型离心风扇，厚度降低了50%以上。产品采用压电薄膜功能材料，在较小电压驱动条件下，可轻松实现3L/Min以上风量，功耗控制在100mW，达到行业领先水平；叠加射流结构设计与工艺优化，实现背压超过500Pa的同时，噪声被有效抑制在30dB水平。
（散热工作原理示意图）
目前，瑞声科技已与行业头部客户开展合作，共同定义MEMS压电风扇产品规格。产品性能获多家客户积极反馈，正在进行整机场景验证，重点客户项目产品预计2027年上半年推向市场。同时，公司正在与多个AI新兴终端硬件厂商，共同探索XR、机器人灵巧手等更多应用场景。
MEMS主动散热芯片技术的开发完成，标志着瑞声科技AI热管理产品矩阵的进一步完善。未来，瑞声科技将持续深耕AI终端、智能汽车、机器人、服务器液冷等领域，以先进热管理技术助力各类智能终端释放更高性能，为行业发展提供核心支撑。
活动推荐：第11届手机产业创新技术论坛（7月2日 深圳）
一、会议议题（拟定）
序号
议题
1
全球折叠屏手机市场趋势与关键技术路径分析
2
新一代高可靠、轻量化铰链设计与材料解决方案
3
多折态折叠屏的显示模组技术与结构挑战
4
进阶“无痕”，UTG超薄玻璃盖板的技术突破
5
折叠屏手机的可靠性测试及关键设备
6
3C领域创新激光加工解决方案（折叠屏铰链焊接、碳纤门板切割等）
7
面向下一代AI手机与高性能平台的整机散热设计
8
主动散热技术在消费电子中的集成挑战与解决方案（微型风扇、微泵液冷等）
9
超薄VC均热板工艺突破与性能挖掘
10
液态金属及其在折叠屏手机上的应用机遇
11
高性能导热材料在智能手机中的应用（石墨烯、碳纳米管、液态金属等）
12
先进复合材料在消费电子领域的应用探索
13
3D打印技术重构消费电子复杂结构件制造
14
手机结构件创新表面处理工艺（OMR、PUR等）
15
手机金属中框创新解决方案（轻量化、降本、高性能等）
16
面向消费电子的钛合金/镁合金部件低成本成型及外观处理工艺
17
动态美学与交互式后盖的实现路径（光/温感变色、柔性光纤技术等）
18
……
更多创新主题演讲意向，请联系周小姐：18320865613（同微信）
二、报名方式
报名方式1：加微信并发名片报名
参会、各类赞助请联系：
艾果果13312917301（同微信）
ab008@aibang.com；
注意：每位参会者均需要提供信息；
议题演讲请联系：
Mickey 18320865613（同微信）
ab035@aibang.com；
方式2：在线登记报名；
识别下方二维码在线登记报名
或复制此链接至网页打开进入
https://www.aibang360.com/m/100303?ref=172672
点击阅读原文，即可报名
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
二、报名方式
报名方式1：加微信并发名片报名
艾果果13312917301（同微信）
ab008@aibang.com；
注意：每位参会者均需要提供信息；
Mickey 18320865613（同微信）
ab035@aibang.com；
点击阅读原文，即可报名
点击阅读原文，即可报名
微信扫描下方的二维码阅读本文
- 热交换核心 ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
- 循环网络 ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
- 动力与控制 ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。
