据韩媒《时事周刊 e》5月29日报道，随着AP性能的提升，散热限制日益凸显，三星电子正在考虑为其下一代Galaxy智能手机引入水冷主动散热系统来提升整体性能。

据悉，三星电子已在生产技术研究所组建主动散热系统专职研究团队，专注于水冷散热、风冷散热等主动散热技术的自主研发，以便引入Galaxy智能手机。

水冷散热是一种利用液体循环进行散热的方法，而风冷则是通过智能手机内置的散热风扇吸入外部空气来进行散热。虽然风冷能够迅速降低智能手机表面温度，但其缺点也显而易见，例如散热风扇会增加重量、存在噪音问题等。

目前，业内也有同时采用水冷和风冷双方案的案例——红魔 11 Pro/红魔11S Pro系列。由于防水结构难以将AP产生的热量直接导出至水冷散热模块，其方案是先在AP附近布置风冷进行初步散热，剩余热量再由水冷散热辅助，在保证性能的同时，克服结构限制。

此后，OPPO、vivo、荣耀、Redmi等手机厂商也相继推出了配备微型散热风扇的游戏手机。

三星电子高级研究员（实验室负责人）朴敏表示，由于使用散热风扇存在噪音问题及其他诸多限制，三星正在研究单独使用水冷散热技术，并考虑通过直接连接到AP的结构来最大限度地提高性能。

随着近期端侧AI的普及和移动AP的高性能化，智能手机热管理正上升为核心技术竞争力。从智能手机的核心组件，如AP、LED和电源来看，随着核心温度升高，性能效率往往会略有下降。这表明温度和性能密切相关，而且温度过高也可能是电子设备故障的主要原因之一。

三星电子此前一直通过强化散热部件和重新设计热传递路径来提升散热技术，如扩大使用能快速分散设备内部热量的均热板散热装置，并引入导热界面材料 (TIM) 作为将高温导出至均热板或热管的介质。

今年年初，在Galaxy S26系列搭载的移动AP Exynos 2600中，三星引入了HPB新型先进封装技术来提升散热性能，该技术通过在现有的堆叠封装(PoP)结构中添加铜基散热组件来优化热传递路径，与上一代产品相比，该技术可将热阻降低高达 16%。

然而有观点指出，随着智能手机AP性能持续提升，若不采用主动散热系统，散热改进空间将十分有限。

朴敏表示，苹果也已开始申请与主动散热系统相关的专利，商业化指日可待，而三星也在这个领域投入了大量精力，在对标竞争对手的同时，努力实现技术的自主化。

随着智能手机设计趋向轻薄化，以及高功耗芯片、5G通信、AI、快充技术以及多摄系统等普及，手机发热问题日益突出。如何高效管理手机散热，提升用户体验和设备可靠性，已成为手机产业链关注的焦点。为加强产业链上下游企业的技术交流，艾邦建有手机热管理技术交流群，诚邀产业链企业加入：

活动推荐：第11届手机产业创新技术论坛（7月2日 深圳）

一、会议议题（拟定）

序号	议题
1	全球折叠屏手机市场趋势与关键技术路径分析
2	新一代高可靠、轻量化铰链设计与材料解决方案
3	多折态折叠屏的显示模组技术与结构挑战
4	进阶“无痕”，UTG超薄玻璃盖板的技术突破
5	折叠屏手机的可靠性测试及关键设备
6	3C领域创新激光加工解决方案（折叠屏铰链焊接、碳纤门板切割等）
7	面向下一代AI手机与高性能平台的整机散热设计
8	主动散热技术在消费电子中的集成挑战与解决方案（微型风扇、微泵液冷等）
9	超薄VC均热板工艺突破与性能挖掘
10	液态金属及其在折叠屏手机上的应用机遇
11	高性能导热材料在智能手机中的应用（石墨烯、碳纳米管、液态金属等）
12	先进复合材料在消费电子领域的应用探索
13	3D打印技术重构消费电子复杂结构件制造
14	手机结构件创新表面处理工艺（OMR、PUR等）
15	手机金属中框创新解决方案（轻量化、降本、高性能等）
16	面向消费电子的钛合金/镁合金部件低成本成型及外观处理工艺
17	动态美学与交互式后盖的实现路径（光/温感变色、柔性光纤技术等）
18	……

更多创新主题演讲意向，请联系周小姐：18320865613（同微信）

二、报名方式

报名方式1：加微信并发名片报名

参会、各类赞助请联系：

艾果果13312917301（同微信）

ab008@aibang.com；

注意：每位参会者均需要提供信息；

议题演讲请联系：

Mickey 18320865613（同微信）

ab035@aibang.com；

方式2：在线登记报名；

识别下方二维码在线登记报名

或复制此链接至网页打开进入

https://www.aibang360.com/m/100303?ref=172672

点击阅读原文，即可报名

液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

长按识别二维码，申请入群

本群聚焦服务器液冷技术前沿，涵盖： ✅ 冷板/浸没/喷淋式方案设计 ✅ 材料升级（耐腐蚀管路、密封件创新） ✅ CDU运维与能效优化 ✅ 政策标准解读（PUE、OCP规范）