消费电子超薄隔热材料新选择：气凝胶隔热膜

随着消费电子领域芯片算力、快充功率持续提升，机身却不断轻薄化，主板、电池周边的隔热装配间隙普遍压缩至0.5mm以内，早年靠泡棉、PI薄膜、玻璃棉的传统方案，已经越来越难满足需求。

传统材料的适配性短板十分突出：

• 厚度上，普通隔热泡棉热压后仍超1mm，塞不进毫米级缝隙，硬压还会塌孔折损隔热效果；

• 性能上，常规泡棉导热系数高于静止空气，设备密闭空间内热量易穿透造成局部发烫；

• 量产端，这类材料易掉纤维、质地脆，模切贴装良品率低，粉体还可能污染精密元器件，过不了电子厂品控。

为填补这一缺口，行业目前主流的超薄隔热材料有三类：

• 超薄真空绝热板（VIP）隔热性能最强，但量产厚度难破1mm，且破损即失效、成本高昂，仅少数高端机型局部使用；

• 普通PI薄膜便宜耐弯折，但隔热性能有限，仅能满足入门级设备基础需求；

• 气凝胶隔热膜是当前综合表现最均衡的方案，占据八成以上中高端机型的超薄隔热份额。

气凝胶是一种高孔隙率、高比表面积的三维网络状结构的纳米材料。常规气凝胶比表面积~700m²/g，孔隙率95%-99.8%，均匀分布的纳米级孔隙结构几乎隔绝热传导和热对流，赋予其远胜其他传统材料的隔热性能，导热率最低可达0.012-0.016 W/(m·K)，只相当于空气的1/2。

气凝胶隔热性强，但原生气凝胶质脆易掉粉，无法直接用于消费电子。目前量产的气凝胶隔热膜均采用多层复合结构，弥补了纯气凝胶的机械短板：

• 核心隔热层：以二氧化硅气凝胶为主体，高端产品掺入纳米碳纤维或氮化硼纤维，兼顾隔热与力学性能；

• 增强基材层：以耐高温的PET/PI/玻纤布为骨架，高端款复合超薄金属箔，提升抗拉伸与抗撕裂强度，满足模切与贴装需求；
• 表面防护层：由热熔胶与耐磨保护层组成，密封气凝胶粉体防掉粉，同时增强耐磨、耐刺穿与抗压缩性能。

如今超薄气凝胶隔热膜已在消费电子领域广泛应用，从手机、笔记本、平板到智能穿戴设备，都能看到它的身影。应用逻辑也从简单的 “隔温”，发展成 “定向导流 + 精准隔热” 的系统化方案，通常和石墨片、VC 均热板、导热凝胶搭配使用，共同组成完整的热管理系统。

手机领域：

手机是气凝胶隔热膜最大的应用市场，已基本覆盖主流旗舰机型，核心应用集中在三个区域：

• SoC与中框、后盖之间：作为发热最集中的区域，高性能处理器满载时温度可超80℃，若不阻断，热量将直接传导至握持区。在屏蔽罩与中框间加一层气凝胶膜，配合下方VC均热板横向均热，可有效阻断垂直热传导，实测表面热点温度降低3-7℃，握持体验显著提升；

• 电池与主板、后盖之间：百瓦快充普及使充电时电池温升明显，既影响手感，也可能干扰周边精密器件。在电池周围贴附气凝胶膜，可阻隔热量传递，并在极端热失控时延缓热量蔓延，提升整机安全性；

• 高发热与敏感元器件之间：如5G射频芯片、电源管理芯片与温度传感器、摄像头模组相邻处，用小块气凝胶膜做热隔离，避免局部发热影响传感器精度、摄像头降频或掉帧。

相关应用案例：

• 2020年12月，小米11全球首次在手机上大规模应用纳米气凝胶，之后的小米 MIX Flip、Redmi Turbo 3、REDMI Turbo 5 Max等机型中也有采用气凝胶隔热材料；

• 2025年7月，荣耀Magic V5在折叠屏旗舰中首次采用气凝胶隔热材料；

• 2025年10月，武汉中科先进院与OPPO联合研发用于手机内的航天火箭同源超临界气凝胶，导热系数低至0.025W/(m·K)。OPPO旗下一加Ace 6、一加 15等机型中亦有采用气凝胶隔热材料。

• iQOO 15 Ultra 的冰穹风冷散热系统，通过超大风量风扇、8K 冰穹 VC 均热板、超高导热石墨层及冰穹隔热气凝胶等主被动配合，实现高效散热与隔热手感。

笔记本电脑与平板：

• 戴尔Latitude 7000系列采用戈尔公司开发研制的由ePTFE膜与二氧化硅气凝胶技术相结合打造的GORE™隔热膜，可有效阻隔内部热量，避免其扩散至锂电池、键盘及D面等热敏感区域。
  

智能穿戴设备：

智能手表、TWS耳机、AR 眼镜等穿戴设备内部空间紧凑，发热元件贴近皮肤，用户对温升感知极强。气凝胶隔热薄膜可精准布局于穿戴设备核心发热区域，有效改善佩戴发烫问题，同时稳定芯片运行、延缓电池老化、延长续航时长，从根源上提升产品可靠性与用户体验。

• 亮亮视野2022年发布的「听语者」AR 字幕眼镜，采用了石墨烯散热、气凝胶隔热双重保护，用户时刻感受舒适温感，不用担心发热烫脸。

随着消费电子持续向轻薄化、高性能化演进，超薄气凝胶隔热材料也会跟着下游需求不断升级，未来主要朝着三个方向发展：

（一）性能极致化：做得更薄、隔热更强、耐弯折性更好，适配折叠屏、AR眼镜等新型终端。一方面厚度会持续下探至 0.05mm 甚至更薄，适配更极致的轻薄产品；另一方面通过优化微观孔隙结构、改性材料配方，进一步降低导热系数，提升隔热效率；同时持续升级材料的机械性能，如耐弯折次数、抗压缩形变能力，适配折叠屏、曲面设备等新形态产品；部分厂商正研发隔热+电磁屏蔽等多功能复合膜，既能隔温又能屏蔽信号干扰，适配 5G 射频区域的需求；

（二）成本普惠化：随着工艺成熟、产能扩大，从中高端机型向入门级手机、平价平板等全品类渗透；

（三）方案一体化：从单一贴装向与VC均热板、导热凝胶、石墨片等整合成预定制的三维复合散热模组演进，提升系统散热效率，并简化组装工序、降低装配成本，适配未来高度集成化的产品设计。

注：文章整理自科隆电子官网及网络信息

http://www.szkelon.com/contents/35/322.html

随着智能手机设计趋向轻薄化，以及高功耗芯片、5G通信、AI、快充技术以及多摄系统等普及，手机发热问题日益突出。如何高效管理手机散热，提升用户体验和设备可靠性，已成为手机产业链关注的焦点。为加强产业链上下游企业的技术交流，艾邦建有手机热管理技术交流群，诚邀产业链企业加入：

液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

长按识别二维码，申请入群

本群聚焦服务器液冷技术前沿，涵盖： ✅ 冷板/浸没/喷淋式方案设计 ✅ 材料升级（耐腐蚀管路、密封件创新） ✅ CDU运维与能效优化 ✅ 政策标准解读（PUE、OCP规范）