金属3D打印超薄散热器新标准实施，众远新材料助推产业化应用

近日，T/CIEP 0112—2026《金属3D打印超薄散热器技术要求》团体标准正式实施。作为该标准的起草单位之一，众远新材料与行业同仁共同推动金属3D打印散热器从技术可行走向有标可依。

随着AI算力爆发、5G基站密集部署、消费电子持续轻薄化，高热流密度芯片的散热需求正逼近传统工艺的极限。金属3D打印技术让超薄翅片、微流道、TPMS等复杂结构成为可能，为数据中心、通信设备、消费电子带来创新性的散热解决方案。

新标准对0.1mm级薄壁、高致密度、无泄漏等指标提出了要求，这些目标的达成，依赖材料、设备、工艺三端的协同突破。

众远新材料专注新材料科技创新，在材料这一环节，为散热器/换热器增材制造应用做好基础保障。

众远新材料掌握自主创新的VIGA/EIGA气雾化制粉工艺，依托全流程质量管控，提供高球形度、低氧含量、粒径分布精准、批次一致性可靠的金属粉末，让增材制造设备和工艺的潜力有充分发挥的“底材”。众远拥有浙江宁波、湖南长沙、四川泸州三大生产基地，累计规划产线超60条，规划年产能超1.5万吨。

面向散热器/换热器增材制造应用，众远已推出覆盖铜合金、铝合金、不锈钢、高温合金等体系的增材制造金属粉末材料。其中包括众远自主研发的ZY系列铝合金粉末（ZY6061、ZY6063、ZYDL），众远针对行业长期存在的增材制造难题进行专项开发，在保持良好导热性能的同时，有效解决了传统牌号难以兼顾的打印性与功能性矛盾，为热管理器件制造用户提供更多元的材料选择。

铜及铜合金

纯铜（Cu）

众远生产的纯铜粉末杂质含量低（纯度≥99.95%）。杂质是声子输运（导热的主要机制）的主要散射中心，高纯度确保了打印成形的部件能够最大限度地接近纯铜的本征导热系数（400 W/(m·K)），这对于追求极致散热的场景至关重要。

粉末的氧含量是影响打印质量和最终部件性能的关键指标。众远通过后处理工艺，能将粉末的氧含量控制在低水平。低氧含量可以有效避免打印过程中产生气孔、球化等缺陷，提高产品的可靠性和致密度。此外，众远纯铜粉末在储存过程中能够有效控制氧含量的增长，稳定的低氧含量意味着粉末从出厂、运输、储存到使用的全生命周期内，其核心性能指标一致，这对于工业化批量生产中的质量控制和工艺稳定性至关重要。

铜铬锆合金（CuCrZr）

众远生产的增材制造CuCrZr粉末，可应用于对强度、导电/导热性、抗软化能力有苛刻要求的场景，例如电子、轨道交通和高端散热领域。

 铝合金

AlSi10Mg

AlSi10Mg是增材制造领域应用最广的铝合金牌号之一。众远生产的AlSi10Mg粉末严格执行国际通用材料标准，通过全流程品控保障批次一致性，满足增材制造用户对稳定性的要求。

ZY6061

2022年，众远新材料攻克6061铝合金增材制造难题，推出首款3D打印无裂纹、高导热、可阳极氧化的ZY6061铝合金粉末，并获独家专利授权。该材料已进入批量生产阶段，典型应用包括航空电子散热机壳、通信机箱、船舶散热器、液冷结构件及鞋模等。

该材料推出市场四年来，众远针对应用端对材料性能提出的新需求持续迭代，回应用户端的不同应用需求。

• LPBF金属3D打印无宏观开裂

• 打印态致密度 > 99%

• 导热率达 172 W/(m·K)

• 支持阳极氧化处理

ZY6061成为行业内为数不多不依赖工艺窗口妥协、而是从成分根源解决6061热裂问题的商用粉末。

ZY6063

ZY6063高导热铝合金进一步强化了中强度、高塑性和高导热的特性，同样支持阳极氧化，适用于复杂结构的散热组件，满足轻量化与高效散热的双重需求。其导热率达200 W/m·K。

ZY6063机械性能（热处理态）

ZYDL

ZYDL是众远新材料专为高效散热场景开发的高导热铝合金，导热率达190W/m·K，兼具高导热与力学性能平衡，适用于中强度散热一体化场景。同时，借助拓扑优化与微流道设计，可实现散热效率提升30-50%，在5G基站、数据中心服务器冷板、新能源汽车热管理、航空航天等领域展现出应用潜力，助力用户实现轻量化与散热性能的双重升级。

ZYDL机械性能（热处理态）

 更多增材制造热管理应用材料解决方案

面向散热器/换热器增材制造应用，众远同时提供316L、17-4PH等不锈钢粉末、高温合金粉末材料，包括GH4169、GH3625、GH3536等牌号，覆盖从常温腐蚀环境到高温工况的宽温域应用需求。其中，GH4169是超临界二氧化碳热交换器增材制造的潜在应用材料，适配发电装备对高温高压工况下的严苛要求。

众远新材料正在以多元化的增材制造热管理材料解决方案以及积极参与应用标准的制定，推动金属3D打印散热器应用从技术可行走向产业化应用。众远新材料愿与业界同仁携手，持续为增材制造的应用发展贡献一份材料之力。

液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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