跳至内容
  • 周六. 10 月 31st, 2026
艾邦笔电论坛

艾邦笔电论坛

汇集笔电行业最新材料、技术及其供应链!

  • 展示会
  • 品牌终端
  • 笔电代工厂
  • 越南
  • 结构件加工企业
  • 技术
  • 产业链
  • 金属材料
  • 市场数据
  • 微信群
  • 通讯录
  • 资料下载
  • 艾邦官网

最新文章

基于AMB的功率模块PCB嵌埋方案简介 AMB基板PCB嵌入式封装核心技术介绍 嵌入式封装全新思路,富乐华推出创新DAB基板方案 氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺流程介绍 AMB基板嵌入PCB封装集成功率模块工艺流程介绍
PCB 内嵌式PCB封装

基于AMB的功率模块PCB嵌埋方案简介

2026-10-30 lhl
PCB 内嵌式PCB封装

AMB基板PCB嵌入式封装核心技术介绍

2026-10-30 lhl
PCB 内嵌式PCB封装

嵌入式封装全新思路,富乐华推出创新DAB基板方案

2026-10-30 lhl
PCB 内嵌式PCB封装

氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺流程介绍

2026-10-30 lhl
PCB 内嵌式PCB封装

AMB基板嵌入PCB封装集成功率模块工艺流程介绍

2026-10-30 lhl
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
基于AMB的功率模块PCB嵌埋方案简介
PCB 内嵌式PCB封装
基于AMB的功率模块PCB嵌埋方案简介
AMB基板PCB嵌入式封装核心技术介绍
PCB 内嵌式PCB封装
AMB基板PCB嵌入式封装核心技术介绍
嵌入式封装全新思路,富乐华推出创新DAB基板方案
PCB 内嵌式PCB封装
嵌入式封装全新思路,富乐华推出创新DAB基板方案
氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺流程介绍
PCB 内嵌式PCB封装
氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺流程介绍
广达|仁宝|纬创等代工巨头看好明年笔电市场
市场数据 笔电代工厂
广达|仁宝|纬创等代工巨头看好明年笔电市场
苹果笔电供应商——万祥科技成功登陆创业板
结构件加工企业
苹果笔电供应商——万祥科技成功登陆创业板
代工厂广达、仁宝10月笔电出货情况
市场数据 笔电代工厂
代工厂广达、仁宝10月笔电出货情况
代工巨头纬创、英业达10月笔电出货汇总
市场数据 笔电代工厂
代工巨头纬创、英业达10月笔电出货汇总
基于AMB的功率模块PCB嵌埋方案简介
PCB 内嵌式PCB封装
基于AMB的功率模块PCB嵌埋方案简介
AMB基板PCB嵌入式封装核心技术介绍
PCB 内嵌式PCB封装
AMB基板PCB嵌入式封装核心技术介绍
嵌入式封装全新思路,富乐华推出创新DAB基板方案
PCB 内嵌式PCB封装
嵌入式封装全新思路,富乐华推出创新DAB基板方案
氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺流程介绍
PCB 内嵌式PCB封装
氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺流程介绍
液冷服务器

重磅!宁德时代入股世纪互联,布局数据中心赛道

2026-05-15 ab808

5月13日,全球动力电池与储能龙头宁德时代正式官宣布局算力赛…

液冷服务器

新华三发布S90000高密全液冷整机

2026-05-15 ab808

近日,紫光股份旗下新华三集团在领航者峰会上正式发布S9000…

液冷服务器

云酷智能完成亿元融资,加码液冷技术产业化

2026-05-15 ab808

近日,云酷智能完成近亿元规模融资。本次融资由长江资本、长缆科…

塑胶结构件(注塑/复合板材/玻纤板) 结构件加工企业

达瑞电子:消费电子业务 2025 年实现收入约16.9亿元,同比增长11.43%

2026-05-14 lhl

轻量化复合材料结构件产品正在包括折叠屏手机、平板电脑保护壳、…

塑胶结构件(注塑/复合板材/玻纤板) 表面处理

苏州奥美推出OMR真空转印PO基材

2026-05-14 lhl

奥美PO薄膜设计产能2亿平米/年

散热 结构件加工企业

中英科技:将持续优化超薄VC蚀刻工艺

2026-05-14 lhl

智能手机性能升级与功耗增长带来了愈发严峻的散热需求,推动 V…

折叠屏 玻璃

南玻集团 UTG超薄柔性玻璃项目落户湖北咸宁

2026-05-14 lhl

南玻集团发力 UTG 超薄柔性玻璃

塑胶结构件(注塑/复合板材/玻纤板) 折叠屏 材料 金属结构件

4 种折叠手机屏下支撑板材质介绍

2026-05-14 lhl

可折叠设备屏幕支撑板要在尽可能薄的情况,有足够的强度、刚性以…

折叠屏 结构件加工企业

三星三折叠手机新专利曝光,探索在铰链处设置 S Pen 插槽

2026-05-12 lhl

轻薄设计与生产力如何取得平衡

技术 显示技术

LIPO封装技术:<1.3mm极窄边框背后的核心科技

2026-05-12 lhl

昀通科技始终以领先的UV解决方案,持续赋能显示封装的每一次进…

文章分页

1 … 30 31 32 … 256
  • 基于AMB的功率模块PCB嵌埋方案简介2026-10-30
  • AMB基板PCB嵌入式封装核心技术介绍2026-10-30
  • 嵌入式封装全新思路,富乐华推出创新DAB基板方案2026-10-30
  • 氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺流程介绍2026-10-30
  • AMB基板嵌入PCB封装集成功率模块工艺流程介绍2026-10-30
  • AI PC (42)
  • PCB (46)
  • PCR/回收材料/生物基材料 (35)
  • PC周边配件 (4)
  • 产业链 (101)
  • 企业 (113)
  • 会议展会 (48)
  • 光通信 (6)
  • 其他 (15)
  • 内嵌式PCB封装 (11)
  • 可穿戴设备 (18)
  • 品牌终端 (222)
  • 塑胶材料 (31)
  • 塑胶结构件(注塑/复合板材/玻纤板) (67)
  • 填料 (1)
  • 市场数据 (433)
  • 平板电脑 (8)
  • 成型设备 (19)
  • 技术 (188)
  • 折叠屏 (224)
  • 散热 (102)
  • 显示技术 (67)
  • 智能手机 (146)
  • 材料 (115)
  • 检测设备 (11)
  • 液冷服务器 (357)
  • 激光设备 (9)
  • 玻璃 (53)
  • 电子树脂 (14)
  • 电子玻纤布 (4)
  • 笔电代工厂 (198)
  • 线路板 (4)
  • 结构件加工企业 (416)
  • 自动化/智能制造 (10)
  • 行业动态 (264)
  • 表面处理 (102)
  • 覆铜板CCL (5)
  • 设备 (17)
  • 设备 (3)
  • 越南 (218)
  • 转轴 (37)
  • 金属材料 (76)
  • 金属结构件 (40)
  • 铜箔 (7)
  • 马来西亚 (1)

You missed

PCB 内嵌式PCB封装

基于AMB的功率模块PCB嵌埋方案简介

2026-10-30 lhl
PCB 内嵌式PCB封装

AMB基板PCB嵌入式封装核心技术介绍

2026-10-30 lhl
PCB 内嵌式PCB封装

嵌入式封装全新思路,富乐华推出创新DAB基板方案

2026-10-30 lhl
PCB 内嵌式PCB封装

氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺流程介绍

2026-10-30 lhl
艾邦笔电论坛

艾邦笔电论坛

汇集笔电行业最新材料、技术及其供应链!

粤ICP备17004167号