陶氏与Carbice合作开发热界面材料

2024年10月8日,陶氏化学(DOW)和碳纳米管 (CNT) 技术先驱Carbice宣布建立战略合作伙伴关系,为移动、工业和消费行业以及半导体领域的高性能电子产品提供多代热界面材料 (TIM) 产品。此次合作于当天上午在北美电池展上公布,将陶氏化学在硅胶领域数十年的经验与 Carbice 的专利 CNT 技术相结合,提供新型热管理产品。此次合作将通过针对电动汽车和电子应用的创新垫片解决方案来满足不断扩大的热界面市场对可靠性日益增长的需求。


陶氏与Carbice合作开发热界面材料


陶氏移动出行总裁 Jon Penrice 表示:“在展会上启动这一合作伙伴关系,进一步巩固了陶氏 MobilityScience™ 致力于通过尖端材料科学推动未来汽车行业的承诺,通过利用我们的应用专业知识、我们在材料科学方面的专业知识以及与 Carbice 等行业领导者合作,我们致力于提高电动汽车的性能和可靠性。”


陶氏 MobilityScience™ – 高性能硅胶全球营销高级总监 Jeroen Bello 表示:“热量对电子产品构成了重大威胁,因此在设计过程中选择合适的 TIM 至关重要,与 Carbice 合作使我们能够通过结合使用液体硅胶和固体垫片提供热管理解决方案,从而增强我们为客户提供的服务。这是业内独一无二的优势合作。我们期待共同为电子应用设定新的性能和可靠性基准。”

陶氏与Carbice合作开发热界面材料

Carbice 取向 CNT 的横截面渲染


硅胶和碳纳米管各自都具有热管理优势,但两者结合起来则能带来更多优势。陶氏硅胶具有出色的润湿能力和精确分配能力,而 Carbice 碳纳米管则具有多功能性和耐用性,两者相结合可形成界面接触,从而降低所有应力传递模式,实现可靠的解决方案,使其能够在各种环境中运行。通过利用 Carbice 的 CNT 技术和建模专业知识以及陶氏的材料科学知识,客户可以利用针对其应用量身定制的热管理材料,以最薄的粘合层来减少界面应力。

从初始设计阶段开始的合作将使客户能够有效地利用全面的建模功能,从而确保获得更可预测的结果。这种方法不仅可以提供更具成本效益的设计优化,而且还将实现更高效的制造流程,尤其是在目标应用中。此外,正在进行的联合研发将支持不断提供尖端的液体和固体热管理技术。

Carbice 首席执行官兼创始人 Baratunde Cola 表示:“无论是电动汽车电池还是移动设备中的 GPU,电子设备都需要承受各种复杂的操作环境而不会过热。” “与陶氏的合作使我们能够将高性能、易于使用的热界面解决方案与他们的硅胶技术相结合,从而产生耐用、量身定制且经济高效的解决方案,无论环境温度或湿度水平如何,这些解决方案都可以信赖。 此次合作反映了我们在向全球最重要的应用大规模供应关键组件的使命迈出的又一步,创造了一个您可以信赖的固体垫片成为每个电子设备冷却系统支柱的世界。”

文章整理自陶氏、Carbice官网

陶氏与Carbice合作开发热界面材料
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2024年手机产业创新技术论坛
(新材料、新工艺、折叠屏)
2024年11月15日

深圳  观澜格兰云天酒店

(深圳市龙华区观澜大道环观南路)


一、会议议题(拟定)


序号

议题

演讲单位

1

全球智能手机市场动态

Counterpoint

2

多形态柔性AMOLED显示技术及其创新应用

京东方

3

至轻至强,超薄折叠屏手机的革命性材料—PBO 纤维

中蓝晨光院

4

环保皮革材料在手机后盖上的应用

迈图(上海)

5

激光技术助力折叠屏手机产业化发展

邀请中

6

复材美学-复合材料的CMF方案(如何实现复合材料的美学设计)

聚龙高科

7

一种超强热固反应胶膜在手机等3C产品后盖的应用

隆创新材

8

消费电子精密光学PVD镀膜工艺解决方案

广东汇成真空

9

柔性力控制打磨抛光技术在手机行业的应用

大儒科技

10

折叠屏手机精密铰链材料及工艺解决方案

邀请中

11

手机外观结构件PVD表面处理创新解决方案

邀请中

12

折叠屏防护屏障——非牛顿流体材料/TPU材料解决方案

邀请中

13

折叠屏手机UTG超薄玻璃盖板解决方案

邀请中

14

钛合金在手机等3C产品上的应用趋势

邀请中

15

手机玻璃/陶瓷/塑胶结构件创新技术与应用

邀请中

16

……

……


更多创新主题演讲意向,请联系周小姐:18320865613(同微信)


二、报名方式


报名方式1:加微信并发名片报名


参会、各类赞助请联系:

艾果果13312917301(同微信)

ab008@aibang.com;


陶氏与Carbice合作开发热界面材料

注意:每位参会者均需要提供信息;


议题演讲请联系:

Mickey 18320965613(同微信)

ab035@aibang.com;


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方式2:在线登记报名;

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  • 热交换核心  :冷板(CPU/GPU专用)、CDU(冷量分配单元);
  • 循环网络  :Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头;
  • 动力与控制  :变频循环泵(如飞龙股份电子泵)、智能温控系统。
主流方案中,冷板式兼容现网改造(占存量市场80%),浸没式为超算首选(PUE逼近1.0)。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元,年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换,整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上;另外,液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有:铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料,热界面材料等 按照部件来分有:冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有:空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有:互联网企业,云服务器企业,代工企业、各个零部件企业、材料企业等; 欢迎大家加入我们,共绘服务器液冷散热未来!
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作者 li, hailan