传音超薄手机TECNO Slim 全球首发，采用0.36mm超薄航空级玻璃纤维背板设计

2025「超薄手机」设计爆火！前有三星推出5.8mm厚最薄旗舰 Galaxy S25 Edge，后有厚度仅5.5mm的苹果 iPhone 17 Air 即将亮相。而在苹果发布会之前，还有一家手机厂商也正式推出了超薄新机。

9月4日，在2025年柏林国际电子消费品展览会（IFA Showstoppers）期间，TECNO正式推出TECNO Slim系列超薄智能手机，包括5.93mm厚的4G版本SPARK Slim和5.95mm厚的5G版本POVA Slim 5G。该系列以行业最薄曲面屏设计、轻薄美学和全面实用性能，重新定义了超薄手机的标准。

TECNO Slim在极致轻薄中融合多项高端配置：5160mAh高能量密度电池厚度仅4.04mm，配合45W超级快充，支持长达28小时使用；144Hz 1.5K旗舰AMOLED屏幕具备4500尼特峰值亮度；还通过军工级抗摔认证和IP64防护等级，确保高耐用性。

为实现6mm以下的超薄设计，TECNO重新设计了八大核心器件，包括电池、扬声器、SIM卡槽，定制0.45mm Type-C接口，并借鉴蜂巢仿生原理推出自研蜂窝堆叠技术，提升12%内部空间利用率，实现了TECNO Slim 6毫米以下的突破。

为实现轻薄与耐用的完美统一，TECNO Slim 机身采用0.36mm超薄航空级玻璃纤维背板，相比普通复合材料，不仅厚度降低0.19mm，强度和韧性更分别大幅提升了300%和200%。机身正面覆盖康宁第七代大猩猩GG7i玻璃，提供卓越的抗刮擦和防摔表现。

散热方面，TECNO Slim 采用了0.3mm的超薄均热板和1800W/m·K的高导热系数石墨材料，总散热面积达到24,532mm²，即便在高负载运行下也能维持流畅。

性能配置方面，SPARK Slim选用联发科Helio G200芯片，主打能效平衡与持久续航；POVA Slim则搭载联发科天玑6400 5G+芯片，在提供更强性能的同时，也带来极速5G连接体验。

此外，TECNO Slim还引入Mood Light灵眸交互灯效、AI写作、智能语音助手等智慧功能，搭载基于Android 15的HiOS 15系统，支持NFC与无网通信。

TECNO Slim以创新科技实现超薄机身与大电池、高性能、高耐用性的统一，成为超薄手机领域的一次全面突破。

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