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邀请函：第十届手机产业创新技术论坛（2025年12月 深圳）

一、会议议题（拟定）

序号	议题	演讲单位
1	全球智能手机分析及预测	Omdia
2	复材免喷涂CMF解决方案--OMR工艺及其在消费类电子产品结构件中的应用	聚龙高科
3	华海诚科OMD/OMR贴合胶水解决方案	华海诚科
4	EPPE(PO)基膜——从基材端如何保证OMR的高良率	艾米新材
5	消费电子精密光学PVD镀膜工艺解决方案	广东汇成真空
6	3M研磨产品在消费电子行业应用	3M （3M研磨事业部）
7	玻纤板后盖创新装饰工艺——OMR	鑫台铭
8	金属3D打印在消费电子领域的实践与现状	倍丰智能
9	OMR工艺创新膜片解决方案	中为新材
10	去玻纤纹材料解决产业装饰瓶颈	聚创新材
11	议题待定	NEG电气硝子
12	PUR模具内喷涂工艺应用于手机零件的特色	岐塑提爱思
13	手机机构件工艺发展趋势	富士康
14	玻纤后盖一体成型工艺介绍	邀请中
15	下一代铰链技术的轻量化、薄型化与高可靠性设计	邀请中
16	AI时代下的手机散热解决方案创新	邀请中

更多创新主题演讲意向，请联系周小姐：18320865613（同微信）

二、报名方式

报名方式1：加微信并发名片报名

参会、各类赞助请联系：

艾果果13312917301（同微信）

ab008@aibang.com；

注意：每位参会者均需要提供信息；

议题演讲请联系：

Mickey 18320865613（同微信）

ab035@aibang.com；

方式2：在线登记报名；

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https://www.aibang360.com/m/100280?ref=172672

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