英伟达公布四家冷板A组供应商，液冷需求将大幅增长！

在GTC 2026大会上，英伟达披露下一代Vera Rubin（VR）服务器细节，确认全面采用液冷散热架构。黄仁勋表示，VR服务器部署时间从2天缩短至2小时，全液冷显著提升Token生成效率。

据报道，散热厂商分析，从GB系列到VR时代，单机液冷散热模块需求从2个增至7个，呈倍数级增长。高算力芯片散热需求与服务器高密度部署是液冷普及核心，传统风冷需6U机箱预留风道，而1U紧凑设计仅能通过液冷实现。

除计算节点外，交换节点、电源模块及网络加速部件也因功耗与空间需求采用液冷，且当前液冷方案已超出传统冷板范畴，技术含量更高。

英伟达公布4家冷板A组供应商（奇鋐电子、酷冷至尊、健策、台达电子），提供统一集采的标准化公板。业内预计公板供应商阵营或扩容，但核心设计仍由奇宏、酷冷至尊主导，公板因规模效应均价更低、出货量更大，客户也可自主定制供应商。

目前，散热厂商对2026年液冷市场持乐观预期，VR服务器将推动液冷需求大幅增长，水冷板需求量预计数倍提升。奇宏、酷冷至尊等相关厂商均计划扩产以匹配市场需求。

相关厂商表示，英伟达集采利于提升盈利，虽公板单价偏低，但非标准化定制产品利润更突出；此外，VR服务器中DPU及ConnectX智能网卡也将搭载液冷，这类方案需协同设计，利润空间更高。亚马逊AWS、Meta、微软等云服务商的ASIC服务器也计划导入液冷，进一步拉动需求。

同时，英伟达（NVIDIA）传出将在2027年底前向亚马逊AWS出售100万颗GPU芯片、语言处理器芯片（LPU）及网通平台等相关产品，并已经获得英伟达证实，代表亚马逊AWS供应链的鸿海（2317）、广达、纬创等相关代工厂接单动能持续到明年。

英伟达和AWS本周已表示达成采购协议，并未透露交易的具体日程。英伟达超大规模与高效能运算副总裁巴克（Ian Buck）告诉路透，将从今年开始出货，并持续到2027年。英伟达和亚马逊均未揭露交易具体财务数字。巴克透露，除了100万颗GPU，交易还包含英伟达的多种芯片，包括Spectrum以太网路芯片，以及英伟达刚发布的Groq芯片。

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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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