捷邦科技拟收购恒钜电子55%股权，加码布局液冷散热行业

捷邦科技（301326）近日公告，公司拟以现金方式收购东莞市恒钜电子有限公司（下称“恒钜电子”）55%的股权，恒钜电子整体估值暂定为不超过3.5亿元。本次交易完成后，恒钜电子将成为公司控股子公司。

据了解，捷邦科技是一家以苹果产业链精密功能件产品起家的高新技术企业。随着人工智能新时代到来，与人工智能硬件相关的新质生产力也迎来发展重大机遇。近年来，捷邦科技持续向人工智能硬件相关热管理领域转型升级。在智能终端散热业务领域，公司已获得某北美大客户智能手机VC均热板相关部件项目的定点，并于2025年顺利实现量产交付。

在服务器热管理领域，捷邦科技制定了相关策略及目标，将探索加大投资布局，持续加强人才引进，致力于成为液冷散热领域具有核心竞争力及一定行业影响力的研发驱动型企业。基于上述背景，捷邦科技拟投资恒钜电子，对液冷散热行业进一步加强布局。

恒钜电子2006年成立，主营业务为风冷和液冷散热核心部件及相关热管理产品的研发、生产和销售，主要产品包括风冷散热模组，及液冷板、分水管、液冷接头等液冷模组关键部件，产品主要应用于算力中心服务器和消费电子等领域。目前，恒钜电子已成为泰硕电子、宝德华南、泽鸿电子、台达电子、佳承精工等企业的供应商。

捷邦科技表示，恒钜电子拥有完备的制造工艺体系与完善的散热产品矩阵，具备从CNC精密加工、精密冲压、铲齿、回流锡焊、真空钎焊及连续式钎焊、模组组装等制造能力，并配备具有超声波与氦气等检测产线，代加工产品涉及风冷散热模组、液冷板、分水管、液冷接头及一体式水冷（AIO）等。本次交易完成后将进一步补强捷邦科技在服务器液冷赛道的制造实力与工艺储备，提升液冷产品规模化生产水平，完善产业链布局。

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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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