近日,英伟达官方更新的CDU(冷却液分配单元)验证名单中,出现了开利(Carrier)世图兹(STULZ)两家企业的名字。这并非一次普通的名单扩充,这标志着,继维谛(Vertiv)、CoolIT、Motivair等传统液冷玩家之后,全球暖通空调巨头正加速涌入英伟达主导的AI液冷生态体系。
开利(Carrier) 入围产品为 65LL CDU,最大冷却能力达到 1.2MW,直接跻身行业顶尖水平。
STULZ - YouTube
世图兹(STULZ) 则以 SCS15102Wu 型号进入名单,冷却能力约为 940kW

英伟达之所以引入这两家传统温控企业,核心诉求在于获取工程层面的高一致性与全球范围的服务覆盖能力。Rubin架构推动单机柜功耗突破100kW,CDU已不再是简单的循环泵组,而成为维系算力集群稳定运行的核心设备。

开利作为全球化工业制冷龙头,优势体现在长期积累的工程冗余设计经验,以及遍布各地的售后网络。对在全球部署AI数据中心的客户而言,开利能够提供标准化的产品交付和快速的本地化运维响应。这种工业级保障能力,是初创公司或区域型供应商难以在短时间内复制的。

如果说开利代表着“大而全”的稳定,那么德国世图兹则提供了“精而美”的技术定制路线。作为精密空调领域的代表,世图兹擅长在有限的机柜空间内实现高精度模块化设计。面对Rubin架构对空间利用率与PUE的极限要求,世图兹的方案能够实现更精细的流体控制。这种德国制造背景下的精密能力,正好契合英伟达对液冷系统高集成、低损耗的硬指标。

两家公司的入局,意味着液冷技术正式告别“组装机”模式,迈向高度集成的“工业重装”阶段,也将重塑英伟达液冷供应格局。过去,液冷赛道主要由垂直领域的专业厂商主导。而随着Rubin时代对供应链吞吐量和抗风险能力提出更高要求,英伟达正通过引入具备全球议价能力的大厂,推动供应链的去中心化。这既有助于用规模效应摊薄日益昂贵的冷却系统成本,也更关键的是在复杂的地缘环境下,保障Rubin集群在全球范围内的顺利交付。

这一变化释放出清晰信号:液冷技术已走出实验室。未来竞争的焦点,不再是冷板本身的单项设计,而是全球化运维、跨系统调优以及极速响应能力的综合较量。

 
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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源,核心结构包括:
  • 热交换核心  :冷板(CPU/GPU专用)、CDU(冷量分配单元);
  • 循环网络  :Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头;
  • 动力与控制  :变频循环泵(如飞龙股份电子泵)、智能温控系统。
主流方案中,冷板式兼容现网改造(占存量市场80%),浸没式为超算首选(PUE逼近1.0)。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元,年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换,整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上;另外,液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有:铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料,热界面材料等 按照部件来分有:冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有:空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有:互联网企业,云服务器企业,代工企业、各个零部件企业、材料企业等; 欢迎大家加入我们,共绘服务器液冷散热未来!
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作者 808, ab