近日，红魔游戏平板5 Pro正式上市。作为安卓阵营性能最强悍的小尺寸平板，为充分释放高通骁龙旗舰芯片的强劲性能，该机集成了主动水冷散热系统，配合液态金属3.0、超大VC均热板，高效覆盖核心热源，实现高效循环快速降温，迅速带走内部热量。相比传统方案，散热效率提升28%，核心温度最高下降8℃，确保长时间高负载运行不降频、不烫手。
为了实现液冷腔体薄型化成型，汉得利研发团队耗时半年反复调试，将核心腔体厚度从0.1毫米压缩至0.02毫米，比A4纸还薄。最终落地的散热模组局部最大厚度仅1.2毫米，而内部0.1毫米的迂回流道拉直总长可达50厘米，空间利用率达到行业顶尖水平。
同时，团队还对微流道分流凸台进行优化——通过调整流道内部的微结构，让工质分布更均匀，大幅提升换热效率；通过改良复合焊接工艺，解决了超薄腔体的密封可靠性问题，让量产成为可能。
除了控温精准、散热高效，该散热模组通过了高低温冲击、高温高湿等全项严苛测试，使用寿命长达数年。
而除了平板电脑外，未来，该技术可广泛拓展应用于手机、笔记本电脑、消费类无线充、车载类无线充、人形机器人关节等各类散热产品，适配场景广阔。
汉得利表示，压电风冷将是下一阶段核心方向，重点适配智能穿戴、机器人关节等精密设备散热，微型散热赛道是一片潜力巨大的全新蓝海。
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