2026年上半年，由于人工智能（AI）的快速发展以及其对各类芯片的旺盛需求，全球半导体产业链迎来产能的重新调配，导致传统存储芯片价格高企，为各类终端行业带来成本压力。根据IDC初步统计数据，全球智能手机出货量在2026年第一季度和第二季度分别同比下滑4.1%和6.7%。另一方面，随着AI大模型的不断迭代，用户与AI的交互范式正从辅助式对话向能够执行复杂任务的智能体（Agentic AI）演进，端侧设备的智能化发展迎来全新的增长空间。

公告显示，瑞声科技稳居全球消费电子散热头部阵营，位居智能手机市场份额Top 2，并跻身中国AI服务器液冷市场规模前三。

在AI端侧硬件领域，瑞声科技散热业务相关产品有均热板、电磁风扇、MEMS压电风扇等。在VC新材料和新结构创新上全面领先，铝铜复合VC在同等厚度下重量降低40%；主动散热风扇产品（功耗低至 0.17w）基于高精度电磁设计仿真与精密制造技术实现更高的电磁效率，相关项目顺利通过客户认证，有望成为高端机型标准配置，并逐步向服务器、机器人等市场拓展；凭借在MEMS设计制造领域近二十年的产品开发经验及技术积累，整合了关键压电薄膜材料研究、执行器芯片结构设计仿真、晶圆级制造工艺优化以及定制化封装方案开发等多项能力，新推出了CoolFan系列主动散热芯片产品，并在上半年顺利实现小批量试产⋯⋯

▲ 瑞声科技2021-2026年VC均热板出货量

在AI算力领域，服务器级的大容量DRAM、SSD以及1.6T光模块正面临因规格提升而带来的散热考验，集团正与相关头部企业积极探讨在其产品中加入均温板或优化金属壳体等的新方案，开拓更多成长空间。瑞声科技已向国内外多家头部光通信厂商推广和送样多种创新方案（Z轴高性能VC、VC模组、VC结构件一体化）。

▲  光模块散热方案

在数据中心液冷领域，瑞声科技实行国内与海外市场双线并进的战略，旗下远地（广州）数字科技有限公司的ATAHORAN系列2.2MW与2.6MW集中式液冷CDU（Coolant Distribution Unit）实现规模化量产，并同步开启全球批量交付，月交付产能达600台以上，稳居行业第一梯队。

此外，瑞声科技2026年上半年金属中框业务实现收入人民币15.3亿元，同比下降13.5%，主要由于ASP有所承压，但集团的份额在旗舰机中逆势扩张，出货量实现同比双位数增长，部分抵消了ASP下降对收入的影响。

随着智能手机设计趋向轻薄化，以及高功耗芯片、5G通信、AI、快充技术以及多摄系统等普及，手机发热问题日益突出。如何高效管理手机散热，提升用户体验和设备可靠性，已成为手机产业链关注的焦点。为加强产业链上下游企业的技术交流，艾邦建有手机热管理技术交流群，诚邀产业链企业加入：

活动推荐邀请函：第十届AI/AR智能眼镜技术产业论坛（11月26日 杭州）

液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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本群聚焦服务器液冷技术前沿，涵盖： ✅ 冷板/浸没/喷淋式方案设计 ✅ 材料升级（耐腐蚀管路、密封件创新） ✅ CDU运维与能效优化 ✅ 政策标准解读（PUE、OCP规范）