10月20日，第27届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2026）盛大开幕。在此次展会上，尖点科技以AI服务器高阶PCB精密钻孔技术为主题，展出涵盖ABF／FC载板、石英玻璃布(M9)、M10及PTFE高频材料等八大技术主题，聚焦不同材料特性所需的刀具设计、钻孔品质及制程稳定性，展现公司在高阶材料精密加工领域的研发成果。
此外，尖点科技还展出微型深孔及高纵横比钻孔解决方案，包括0.10mm及0.15mm孔径、40倍以上高纵横比等加工规格，并持续精进刀具几何结构、刃长设计及高效能镀膜技术，以应对AI服务器PCB朝高层数、高密度及高阶材料发展的加工需求。
在市场关注的PTFE高频材料方面，尖点科技首度展出PTFE钻针产品，目前已持续配合客户进行钻针测试及加工技术开发，由于PTFE相关板材仍有不同材料配方及结构，各家客户的产品开发进度也不尽相同，部分仍处研发阶段，部分则已进入前期打样，因此相关钻针的实际量产及出货时程，仍须视客户后续进度而定。
尖点科技指出，PTFE材料相对柔软，与传统PCB材料的加工特性不同，钻孔时必须考量材料沾粘、排屑效率及孔壁品质等问题，因此钻针不能仅依靠单一刀具规格，而须同步调整钻针几何设计、钨钢材料配方、表面镀膜及加工参数，以提高钻孔品质与制程稳定性。
此外，PTFE板材也存在不同材料组合，包括有玻纤布与无玻纤布，以及结合不同材料的混压板结构，对钻孔技术提出不同要求。尖点表示，由于客户交付加工的板材通常已完成压合，公司须依实际板材结构及孔径需求，提供适合的钻针及加工条件，并通过持续测试，寻求较佳的加工品质。
除提供精密钻针产品，尖点科技也具备专业钻孔代工能力，可依客户需求提供刀具与加工参数整合方案。尤其在新材料尚未完全定型的阶段，透过钻针设计、镀膜技术及实际钻孔加工的相互搭配，有助于配合客户进行不同板材的制程开发与验证。
至于高阶钻针产品组合，尖点持续投入高阶镀膜钻针技术开发，通过改善刀具耐磨耗及排屑性能，提高加工品质与使用效率。随着AI服务器及高阶PCB材料持续升级，高阶钻针的技术要求同步提高，尖点也将持续优化产品组合，争取相关市场需求。
随着AI服务器、高速通信及高阶PCB持续朝高层数、高密度发展，客户对精密钻孔的需求同步增加，尖点科技持续按照既定规划扩充产能，2026年底产能目标为4500万支/月，2027年底进一步提升至7000万/月，2028年底则将达9000万/月。
为加强产业链上下游企业的技术交流、资源对接，艾邦组建了高频高速PCB产业创新技术交流群，诚邀产业链企业加入：
活动推荐：高频高速PCB产业创新论坛（2027年1月8日 深圳）
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2. 报名方式
1. 参会、各类赞助请联系：
李小姐: 18823755657 (同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
注意：每位参会者均需要提供信息；
2：扫码报名
或复制此链接至网页打开进入：
https://www.aibang360.com/m/100329
微信扫描下方的二维码阅读本文
