11月9日晚,圣泉集团公告,公司董事会当日审议通过《关于购买菏泽科信高分子材料有限公司94%股权的议案》,同意控股子公司山东圣泉电子材料有限公司出资2亿元,收购菏泽科信化工有限公司所持菏泽科信高分子材料有限公司94%股权。

 

同步,菏泽科信将年产8000吨苯乙烯-丁二烯高端聚合物装置及配套设施、相关业务整体剥离注入科信高分子。交易完成后,科信高分子将成为圣泉电子控股子公司,纳入圣泉集团合并报表范围。

本次收购是公司聚焦高频高速覆铜板赛道,向上游核心原料环节实施的纵向产业链延伸。圣泉集团相关负责人表示,本次拟收购的高端聚合物产能,属于碳氢树脂的关键中间体产能,主要服务于圣泉集团的碳氢树脂产线。目前,公司已建成600吨/年碳氢树脂产能,同时还有1000吨/年碳氢树脂扩产项目正在建设中。

电子树脂是覆铜板、电子封装等的关键基础材料,相关产品最终广泛应用于PCB、半导体等领域。目前,圣泉集团已搭建起成熟完备的电子树脂研发、生产与销售体系,在高性能电子树脂赛道积累了扎实的技术沉淀与客户资源。伴随AI算力、高速通信产业快速迭代,下游覆铜板厂商差异化、定制化需求持续增长,对上游原料的供给稳定性、新品开发响应速度提出了更高要求。

圣泉集团成立于1979年,2021登陆沪市主板,是一家以生物制造和化学新材料为核心产业、覆盖生物质精炼、电子化学品、新能源、工业酚醛和复合材料、铸造材料、健康医药六大领域的高新技术企业。公司是生物制造和化学新材料解决方案提供商,并为航天、核电、高铁等领域供应隔热、防护及减重防火等先进材料。

来源:

https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-11-10/1225663749.PDF、上海证券报

为加强产业链上下游企业的技术交流、资源对接,艾邦组建了高频高速PCB产业创新技术交流群,诚邀产业链企业加入:

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推荐活动:高频高速PCB产业创新论坛(2027年1月7日 深圳)

 一、会议议题 

(包括PCB上下游产业以及内嵌式PCB封装等相关议题,欢迎自拟演讲议题)

序号
议题
1
高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
2
CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
3
从M2到M9:高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
4
PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
5
高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
6
PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
7
超低轮廓铜箔(HVLP)/反转铜箔(RTF)的开发及应用
8
AI   算力浪潮:高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
9
石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
10
适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
11
高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
12
低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
13
高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
14
PCB 高精度导通孔加工设备
15
AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
16
高端PCB 孔金属化设备及专用材料
17
LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
18
AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
19
陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展 
20
AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术 
21
氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
22
AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
23
基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
24
陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
25
AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
26
内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
27
嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
28
……

更多创新议题演讲意向,请联系李小姐: 18823755657 (同微信)

 二、参会、各类赞助 

李小姐: 18823755657  (同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位参会者均需要提供信息
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采集来源:圣泉集团拟2亿元收购科信高分子94%股权,加码碳氢树脂上游原材料



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作者 lhl