11月9日,金安国纪(002636)公告,公司第六届董事会第二十次会议审议通过关于投资新建年产1.3亿米电子级玻纤布项目的议案,同意公司在安徽省宁国市投资新建该项目,投资总额约5亿元,资金来源为自筹资金。
该项目实施主体为全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司,建设周期预计为 12 个月。
电子级玻纤布是生产覆铜板所需的主要原材料。随着全球AI基础设施加速建设,高频高速PCB需求持续增长,带动高端电子级玻纤布需求攀升,部分产品已呈现供不应求的局面。
金安国纪此前表示,公司电子玻纤布产能约为1.6亿米/年,自给率在35%以上。为保障上游原材料供应,公司于2026年持续推进电子级玻纤布产能扩张。
2026年10月底,金安国纪年产6,000万米电子级玻纤布扩建项目已实现满负荷生产。同时,公司对原有工厂进行改造升级,预计2027年3月可新增年产能4,000万米。
此次规划新建年产1.3亿米电子级玻纤布项目,也主要为配套新建覆铜板产能,进一步提升原材料自给能力,构建稳定、安全的供应链体系。






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 一、会议议题 

(包括PCB上下游产业以及内嵌式PCB封装等相关议题,欢迎自拟演讲议题)

序号
议题
1
高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
2
CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
3
从M2到M9:高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
4
PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
5
高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
6
PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
7
超低轮廓铜箔(HVLP)/反转铜箔(RTF)的开发及应用
8
AI   算力浪潮:高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
9
石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
10
适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
11
高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
12
低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
13
高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
14
PCB 高精度导通孔加工设备
15
AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
16
高端PCB 孔金属化设备及专用材料
17
LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
18
AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
19
陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展 
20
AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术 
21
氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
22
AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
23
基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
24
陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
25
AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
26
内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
27
嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
28
……

更多创新议题演讲意向,请联系李小姐: 18823755657 (同微信)


 二、参会、各类赞助 

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采集来源:金安国纪:拟5亿元投建年产1.3亿米电子级玻纤布项目



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作者 lhl