伴随OLED、柔性显示、车载中控、穿戴设备等高端电子产品向极窄边框、轻薄化、高可靠性方向发展，LIPO（Low Injection Pressure Over-molding）低压注塑封装已成为精密电子组件结构保护、防水密封、应力缓冲的主流工艺。LIPO封装的核心在于低应力、低溢胶、高填充、高良率，而胶粘剂作为决定封装效果的关键功能材料，其流变行为、固化特性、界面粘接与长期可靠性，直接影响模组尺寸精度、结构强度与服役寿命。本文针对LIPO封装工艺需求，结合我司ZUIDA 168X专用UV固化胶粘剂与行业标杆产品汉高MegaGlue UV680X的技术对标，系统阐述产品性能、技术优势及应用方案。
01
1. 流变与工艺适配性
低粘度、高流动性，满足低压下快速填充；触变性优异，点胶/注塑不垂流、不溢胶、无气泡残留，适配自动化高速产线。
2. 固化行为与尺寸稳定性
UV快速固化，固化收缩率低，内应力小，避免屏体翘曲、FPC变形、焊盘偏移。
3. 多基材界面粘接
对玻璃、PI/PET、金属中框、PCB铜面等实现高强度稳定粘接，支持IP68级防水。
4. 力学与耐弯折性能
模量适中、韧性优异，抗冲击、耐反复弯折，满足柔性屏长期使用要求。
5. 环境可靠性
耐高低温循环、耐湿热老化、耐冷热冲击，长期不黄变、不开裂、不脱粘。
6. 电性与环保合规
低离子析出、无腐蚀、低VOC，符合RoHS、REACH、无卤等电子行业标准。
02
更低收缩、更低内应力、更优柔性、耐弯折性
高透光、低黄变、超低离子析出、高电性安全
宽工艺窗口、高良率适配、本土化技术支持
03
适用于 OLED / 柔性显示模组 LIPO 窄边框封装，可实现超薄胶层结构粘接，满足低应力、高透光、耐弯折及长期湿热可靠性要求。
适用于 FPC、软硬结合板及精密电子元器件低压注塑封装，提供结构补强、应力缓冲与防水密封，兼容自动化点胶与LIPO成型工艺。
适用于 FPC、软硬结合板及精密电子元器件低压注塑封装，提供结构补强、应力缓冲与防水密封，兼容自动化点胶与LIPO成型工艺。
【汉高MegaGlue UV680X与ZUIDA 168X对比测试数据】
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