5月19日，精研科技（300709）发布公告，拟投资4亿元，建设“高强高韧粉末钛合金及其注射成形构件的研发与产业化项目”。

项目预计建设周期3年，聚焦精密注射成形核心技术，重点开展高强高韧粉末钛合金材料配方优化、精密注射成形工艺参数迭代、构件性能提升及可靠性验证等核心技术攻关，逐步实现高强高韧粉末钛合金产品的产业化应用。

精研科技表示，本次投资旨在持续优化产业布局、强化核心业务竞争力、紧抓高端制造及消费电子行业发展机遇，完善精密金属零部件产品结构体系，提升技术与产品核心优势。

当前消费电子向轻量化、轻薄化升级，折叠屏手机等产品对零部件的耐磨性、高强度、轻量化要求不断提高，钛合金凭借出色的强度、耐腐蚀性特性，具备广阔的导入潜力与应用前景；同时，高强高韧粉末钛合金精密构件亦可满足 5G 基站、无人机和机器人等高技术装备对零部件小型化、轻量化、高性能化和结构复杂化的需求，为公司精密金属零部件业务提供了良好的市场应用前景。

本项目实施有助于提升公司规模化生产交付能力，助力拓展钛合金精密金属零部件产品市场，巩固行业地位。

据悉，精研科技深耕智能手机铰链业务，产品包括转轴用的 MIM 零件及折叠屏铰链组件，积极配合头部客户开展新品研发与量产配套，持续推进轻量化、高耐磨等新材料、新工艺开发，稳步推进铰链相关供应链导入工作，已成功为多款折叠屏手机实现铰链产品的量产。

同时积极拓展智能眼镜等可穿戴设备产品上面的高附加值转轴组件业务，丰富产品矩阵。

随着市场需求的多样化以及消费者对手机性能与美观的日益追求，智能手机形态在不断演化，结构件材质与工艺成为行业创新重点。艾邦建有手机创新材质工艺交流群，欢迎长按识别下方二维码加入群聊，一起探讨手机产业创新发展趋势。

活动推荐：第11届手机产业创新技术论坛（7月2日深圳）

一、会议议题（拟定）

序号	议题
1	全球折叠屏手机市场趋势与关键技术路径分析
2	新一代高可靠、轻量化铰链设计与材料解决方案
3	多折态折叠屏的显示模组技术与结构挑战
4	进阶“无痕”，UTG超薄玻璃盖板的技术突破
5	折叠屏手机的可靠性测试及关键设备
6	3C领域创新激光加工解决方案（折叠屏铰链焊接、碳纤门板切割等）
7	面向下一代AI手机与高性能平台的整机散热设计
8	主动散热技术在消费电子中的集成挑战与解决方案（微型风扇、微泵液冷等）
9	超薄VC均热板工艺突破与性能挖掘
10	液态金属及其在折叠屏手机上的应用机遇
11	高性能导热材料在智能手机中的应用（石墨烯、碳纳米管、液态金属等）
12	先进复合材料在消费电子领域的应用探索
13	3D打印技术重构消费电子复杂结构件制造
14	手机结构件创新表面处理工艺（OMR、PUR等）
15	手机金属中框创新解决方案（轻量化、降本、高性能等）
16	面向消费电子的钛合金/镁合金部件低成本成型及外观处理工艺
17	动态美学与交互式后盖的实现路径（光/温感变色、柔性光纤技术等）
18	……

更多创新主题演讲意向，请联系周小姐：18320865613（同微信）

二、报名方式

报名方式1：加微信并发名片报名

参会、各类赞助请联系：

艾果果13312917301（同微信）

ab008@aibang.com；

注意：每位参会者均需要提供信息；

议题演讲请联系：

Mickey 18320865613（同微信）

ab035@aibang.com；

方式2：在线登记报名；

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精研科技：拟4亿元投建高强高韧粉末钛合金及其精密MIM构件项目

作者li, hailan

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