8月2日,苏州鸿凌达电子科技股份有限公司启动IPO,拟登陆北交所。

公开资料显示,鸿凌达创立于2013年8月,总部位于苏州,是一家专业提供热管理方案及导热材料的高科技企业。公司在苏州、东莞、盐城、越南设有5个研发中心与制造基地,总占地面积超10万平方米;并在苏州、深圳、盐城、台湾、新加坡、越南、美国加利福尼亚州等地设立办事处,为客户提供高效的热管理设计、选型与售后服务。



鸿凌达主要产品包括人工高功率石墨膜、石墨烯材料、液态金属复合导热材料、导热界面材料、导电材料、屏蔽材料、导热吸波材料、隔热材料、5G射频抗干扰导热材料等,广泛应用于消费电子、通讯设备、电源、智能穿戴、汽车、安防工控等领域,已成为小米、OPPO、vivo、联想、比亚迪、传音、BOE、天马、华星光电、富士康、TP-LINK、致伸科技、三诺科技、AVC、ASUS等一线品牌公司热管理材料的核心供应商。



作为国内首家推出高功率导热石墨膜的企业,鸿凌达产品导热系数突破至2000W/(m·K),散热速度较金属快4倍,已广泛应用于5G终端及主流消费电子品牌。公司自主研发的石墨烯纤维导热界面材料拥有100%自有知识产权,实现国产化替代。针对服务器及高端游戏本散热需求,鸿凌达改良传统液态金属易腐蚀、成本高等痛点,相关成果已应用于华硕多款游戏本。此外,公司首创“零包边”石墨模组,为高功率石墨替代热管、VC奠定工程应用基础,获客户高度认可。



基于对石墨类产品的深入研究,鸿凌达先后提出了“石墨导热定律”、“热流因子”、“石墨烯纤维取向评价”等工程应用理论,为热管理行业的理论发展及工程实践做出了突出的贡献。



目前,鸿凌达产品国内市场占有率达20%-30%,正重点攻关导热界面材料,并向新能源电车领域拓展。在稳固国内市场的同时,加速海外布局。


随着智能手机设计趋向轻薄化以及高功耗芯片、5G通信、AI、快充技术以及多摄系统普及,手机发热问题日益突出。如何高效管理手机散热,提升用户体验和设备可靠性,已成为手机产业链关注的焦点。为加强产业链上下游企业的技术交流,艾邦建有手机热管理技术交流群,诚邀产业链企业加入:




微信扫描下方的二维码阅读本文

液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源,核心结构包括:
  • 热交换核心  :冷板(CPU/GPU专用)、CDU(冷量分配单元);
  • 循环网络  :Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头;
  • 动力与控制  :变频循环泵(如飞龙股份电子泵)、智能温控系统。
主流方案中,冷板式兼容现网改造(占存量市场80%),浸没式为超算首选(PUE逼近1.0)。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元,年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换,整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上;另外,液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有:铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料,热界面材料等 按照部件来分有:冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有:空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有:互联网企业,云服务器企业,代工企业、各个零部件企业、材料企业等; 欢迎大家加入我们,共绘服务器液冷散热未来!
长按识别二维码,申请入群
本群聚焦服务器液冷技术前沿,涵盖: ✅ 冷板/浸没/喷淋式方案设计 ✅ 材料升级(耐腐蚀管路、密封件创新) ✅ CDU运维与能效优化 ✅ 政策标准解读(PUE、OCP规范)

作者 li, hailan