9月15日,美联新材在投资者关系活动中表示,目前EX材料已运用到M9级CCL,M10级运用还在验证中
EX电子材料即苊烯碳氢树脂材料,是新一代的高传输率电子材料,数据传输速度更快,信号损耗更低,是生产高端覆铜板(印制电路板的重要基础材料)的重要新材料,主要应用于高频覆铜板的电绝缘层,终端应用于算力中心、智驾、通信领域及半导体芯片封装领域。

▲ 图源美联新材

美联新材公司控股企业鞍山辉虹颜料科技有限公司已投产的EX电子材料年产能为200吨,截至目前其产能利用率在稳步提升,仍在配合国内下游新客户进行验证。

▲ EX高性能树脂材料,图源辉虹科技

新材表示,目前公司EX电子材料销量稳步增长,同时仍在积极配合国内外下游新客户进行验证,下半年整体销量环比增幅较大。同时,公司正在根据PCB产业发展情况和市场需求研究布局新产能,逐步匹配行业需求。
据悉,辉虹科技EX材料2024年已实现向M8级半导体产品的批量供货,是国内首家且唯一生产聚烯烃树脂及苊烯单体并将其成功应用于电子材料领域的企业,解决了5G/6G通讯使用的特种树脂及单体的关键技术难题,终结了我国该材料高度依赖日本进口的历史
目前全球能量产EX树脂的企业只有日本JFE和国内辉虹科技。




为加强产业链上下游企业的技术交流、资源对接,艾邦组建了高频高速PCB产业创新技术交流群,诚邀产业链企业加入:

图片

活动推荐:【邀请函】高频高速PCB产业创新论坛(11月19日  深圳)


一、拟邀议题(包括但不限于)
序号
议题
1
AI   大潮中基板材料的多元化解决方案探究
2
高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
3
CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
4
从M2到M9:高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
5
PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
6
高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
7
PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
8
超低轮廓铜箔(HVLP)/反转铜箔(RTF)的开发及应用
9
AI   算力浪潮:高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
10
石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
11
适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
12
高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
13
低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
14
高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
15
PCB 高精度导通孔加工设备
16
AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
17
高端PCB 孔金属化设备及专用材料
18
LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
19
AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
20
陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展 
21
AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术 
22
氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
23
AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
24
基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
25
陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
26
AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
27
内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
28
嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
29
……
更多创新议题演讲意向,请联系—— 李小姐 18823755657  (同微信)

二、报名方式

1. 参会、各类赞助请联系:

李小姐: 18823755657  (同微信)

邮箱:lirongrong@aibang.com

图片

扫码添加微信,咨询会议详情

注意:每位参会者均需要提供信息;


2:扫码报名

图片

或复制此链接至网页打开进入:

https://www.aibang360.com/m/100329


图片
点击阅读原文,即可报名!



微信扫描下方的二维码阅读本文

作者 li, hailan