近期,业内供应链消息称,英伟达计划在其NVSwitch主板中引入PTFE材料,并将其作为新一代服务器平台Rubin Ultra(预计2027年发布)AI加速器托架正交背板的主要材料选择。据悉,Rubin Ultra正交背板将由三块26PCB层压成78层结构制成。

新华财经报道,英伟达Rubin Ultra平台信号传输速率将从224G448G迭代,相较于上一代架构实现跨越式提升,高速传输让线路板信号衰减问题更加突出。传统M9树脂、石英布等热固性树脂体系,在超高速传输场景下介电损耗过高,易出现信号衰减、传输延迟等问题,无法满足AI服务器高密度、高带宽的运行需求。因此,具备极低介电常数(Dk≈2.1)、超低介电损耗(Df< 0.0004)的PTFE被认为下一代M10材料升级的热门选项。 


PTFE简介

PTFE全名为聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene),俗称「铁氟龙」,是一种由碳和氟形成的热塑性含氟聚合物。

聚四氟乙烯(PTFE)的结构

▲ 聚四氟乙烯的化学结构,图源Wikimedia Commons

PTFE由四氟乙烯聚合而成,是一种高度对称和非极性的高分子化合物,结构单元为(CF₂−CF) n分子主链完全由CF₂−基团构成。这一结构赋予PTFE突出的化学惰性与环境稳定性使其在 250℃高温下仍能保持性能稳定并对极端化学与物理条件表现出优异的耐受性,以及高电绝缘性、低吸水性、表面不粘性、润滑性、极高的熔融粘度。

在电绝缘性能上,完美的对称分子结构使PTFE具有优异的介电性能,介电常数(1MHz)约为2.1,介电损耗(Df< 0.0004,高频率范围(微波至毫米波)内介电常数和介电损耗小且变化小,且具有高击穿电压,是理想的高频绝缘材料,应用于5G、高端AI服务器等场景,可有效减少信号损耗与干扰,提升传输速度和稳定性,因而广泛应用于高频高速基材加工。

PTFE 较差的粘附性、较高的热膨胀系数 (CTE)、强度低/钻孔加工难度大,需要特殊改性配方、填充体系与压合工艺。同时,高端电子级PTFE需要控制纯度、分子量、粒径和批次介电性能,加工难度大,技术门槛较高,长期被海外少数企业垄断,国产化率不足 5%

相关材料厂商有:

1

 科慕

官网:https://www.chemours.cn/

科慕公司前身为杜邦高性能化学品事业部,于20157月完成拆分并在纽约证券交易所独立上市,在钛白科技、氟产品和特殊化学品领域拥有领先市场地位。

▲ 科慕Teflon™氟聚合物树脂的典型电学特性

Teflon™ PTFE凭借优异的介电性能和低损耗因子,成为5G时代高性能印刷电路板(PCB)的关键材料,从数据中心到基站再到个人设备,支撑着超高频和高速通信的性能需求。

* Teflon™ PTFE由科慕公司前身杜邦公司的Plunkett博士于1938年发明。 

2

大金

DAIKIN

官网:https://www.daikinchemicals.com/index.html

日本大金工业是全球高端电子级PTFE 龙头,在高频高速覆铜板领域的相关产品有POLYFLON PTFE D系列分散液、POLYFLON™ PTFE M-112微粉、高速氟膜以及PFA乳液/膜等产品。

大金POLYFLON PTFE D系列树脂是聚四氟乙烯树脂的水性分散液,具有优良的耐热性(连续使用温度260℃)、耐化学性、耐候性、电气特性、阻燃性(极限氧指数95%)、不粘性、润滑性,可浸渍或涂覆在玻璃纤维布等基材上,用于高频印刷电路板的加工。

▲ 大金POLYFLON PTFE D系列PTFE分散液种类及参数

大金氟化工针对智能时代服务器高速互连需求,推出的高性能介质材料——高速氟膜,介电损耗(DF值)可稳定控制在0.0005以下,有效降低信号传输过程中的能量损耗;热膨胀系数可控制在20 ppm/°C以内,搭配HVLP6铜箔时剥离强度高达1.0N/mm,具备良好的结构稳定性与界面粘附性能,显著提升PCB在精密加工过程中的可靠性。

3

昊华科技

昊华科技2025年半年度业绩说明会

官网:https://haohua.sinochem.com/

昊华科技是中国中化旗下在上海证券交易所挂牌上市的公司,核心业务包括高端氟材料、高端制造化工材料、电子化学品和碳减排解决方案。

昊华科技目前 PTFE 产能 5.1 万吨/年,在高端电子级PTFE 方面已具备产业化能力并持续根据下游应用技术迭代的进度进行优化,同时公司 PTFE 产品已与主流覆铜板企业建立了长期稳定的合作关系。 

4

东岳集团

官网:https://www.dongyuechem.com/index.html

东岳氟硅科技集团有限公司创建于1987年,具有完整的氟硅材料产业链和产业群,开发的高频通信覆铜板用PTFE乳液、高纯半导体用PTFE树脂、锂电PVDF粘结剂、干法电极专用PTFE、高端电线电缆用FEP、新一代耐电解液氟橡胶等,进入相关领域头部企业核心供应链。

5

巨化股份

官网:http://www.jhgf.com.cn/index.html

浙江巨化股份有限公司创立于19986月,为国内高性能氟氯化工新材料先进制造业基地、氟化工龙头企业。

截至2025年底,巨化股份建有PTFE产能2.8万吨/年,在建3.7万吨/年,目前正积极推进与电子、半导体领域客户的合作。 

6

旭硝子AGC

 

官网:https://www.agc.com/cn/

旭硝子的Fluon+ EA-2000 是一种低传输损耗的含氟聚合物,具有低介电常数和低介电损耗角正切值,以及优异的粘合性和分散性。与现有材料相比,使用该产品的印刷电路板可将传输损耗降低 30%以上,可应用于汽车雷达、5G 智能手机用柔性印刷电路板及微波器件等领域。

▲ 旭硝子Fluon+ EA-2000含氟聚合物介绍

7

新宙邦

官网:https://www.capchem.com/

新宙邦控股子公司福建海德福主要聚焦高端氟材料领域的含氟聚合物,主要产品有六氟丙烯(内部耗用)、聚四氟乙烯(PTFE)、可熔融聚四氟乙烯(PFA)、全氟磺酸树脂(PFSA)、氟醚橡胶等,其中聚四氟乙烯(PTFE)现有产能近3000吨,部分产能在PCB领域相关领域应用。

除上述含氟聚合物企业外,PTFE制品加工企业沃特股份、肯特股份等生产的PTFE 薄膜也有用于通讯领域PCB高频覆铜板加工。

注:以上信息整理自各公司官网、网络公开信息等,如有错漏,请联系管理员补充、纠正!





为加强产业链上下游企业的技术交流、资源对接,艾邦组建了高频高速PCB产业创新技术交流群,诚邀产业链企业加入:

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活动推荐:【邀请函】高频高速PCB产业创新论坛(11月19日  深圳)


一、拟邀议题(包括但不限于)

序号
议题
1
AI   大潮中基板材料的多元化解决方案探究
2
高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
3
CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
4
从M2到M9:高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
5
PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
6
高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
7
PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
8
超低轮廓铜箔(HVLP)/反转铜箔(RTF)的开发及应用
9
AI   算力浪潮:高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
10
石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
11
适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
12
高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
13
低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
14
高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
15
PCB 高精度导通孔加工设备
16
AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
17
高端PCB 孔金属化设备及专用材料
18
LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
19
AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
20
陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展 
21
AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术 
22
氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
23
AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
24
基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
25
陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
26
AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
27
内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
28
嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
29
……
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二、报名方式

1. 参会、各类赞助请联系:

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作者 li, hailan