近日，韩国斗山株式会社（Doosan Corp.）宣布，将投资约9700亿韩元（约7亿美元），大幅提升其在高端覆铜板（CCL）领域的产能，，以抓住全球AI基础设施支出激增带来的需求机遇。
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CCL是印刷电路板（PCB）的核心材料，广泛应用于AI数据中心中的AI加速器、网络交换机、光模块等。
具体来看，斗山将在韩国国内投入约4200亿韩元，增建用于光模块的CCL生产线；将在中国投资约5500亿韩元，新建一座生产AI加速器、网络交换机用CCL的工厂。该项投资将分阶段进行，历时三年，直至2028年完成，并于2028年下半年开始陆续投产。
由于对超高速信号损耗的极高要求，用于人工智能加速器的高端CCL目前仅由少数几家公司生产，而斗山集团在CCL领域拥有50余年积累的技术优势，是全球人工智能半导体公司在该领域的重要供应商。
在光模块领域，即服务器与网络设备之间进行电信号到光信号转换的领域，斗山公司凭借其为800G及以上微电路应用量身定制的高端CCL，已成为各大厂商的“首选合作伙伴”。
随着人工智能数据中心投资的不断增长，对CCL的需求也迅速攀升。随着全球大型科技公司相继宣布大规模扩张计划，CCL订单额飙升至数万亿韩元，斗山公司国内生产线的利用率已超过100%。在全球竞争对手纷纷扩张之际，斗山公司计划通过此次投资，巩固其作为兼具技术和生产能力的供应商的地位。
据悉，斗山集团是英伟达（Nvidia）的CCL供应商，2026年第二季度其光模块用CCL销售额约500亿韩元，为上年同期的10倍以上。韩国海关数据显示，2026年前7个月韩国CCL出口额同比增长41.6%至5.173亿美元，AI出口热潮正从芯片与存储器向服务器内层材料扩散。
从竞争格局看，全球高端CCL市场长期由日本松下、台湾EMC（台光电子）、TUC（台燿科技）与联茂（ITEQ）等厂商主导，日本三井金属与矿山冶金在高速基板用材料上亦占据关键份额。斗山此轮在韩中两地同步扩产，意在AI载板材料供应紧张窗口期快速抢占份额。值得注意的是，该公司今年4月已宣布斥资1800亿韩元在泰国北榄省邦波区新建CCL工厂，叠加本轮投资，斗山在高端电子材料领域的扩张明显提速。其电子业务集团2024年销售额首次突破1万亿韩元，2025年达到约1.9万亿韩元，同比增长86%。
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