近日,康达新材(002669)旗下控股子公司“大连齐化新材料有限公司”正式更名为“大连康达齐化特种树脂有限公司”(简称“康达齐化”)。

康达新材料(集团)股份有限公司- 康达材料- 爱企查

康达新材表示,此次更名是公司锚定高端赛道、回应市场升级的重要举措。当前,电子信息、新能源、高端制造、精密工程等下游产业加速迭代升级,市场对高性能、高稳定性树脂材料的需求持续攀升,高端特种树脂、电子级树脂及高端工程塑料正成为产业竞争的制高点。立足全新行业格局,公司主动突破传统发展定位,以此次更名为契机,推动旗下核心子公司在战略方向、产业布局与产品体系上实现全方位升级。目前,大连康达齐化特种树脂有限公司“8万吨/年电子级环氧树脂扩建项目”已全面进入土建施工阶段,计划于2026年第四季度开展设备安装,康达齐化将全速推进工程建设,力争早日实现试生产。

康达新材将引导康达齐化、康成达创、大连康达等子公司全面聚焦特种树脂、电子级树脂材料(含双马来酰胺树脂)、高端工程塑料等领域,积极对接高端产业链,重构核心发展逻辑与市场竞争优势。康达齐化电子级环氧树脂产品(邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂)下游客户为覆铜板(CCL)、PCB油墨及环氧塑封料企业。康成达创(上海)新材料有限公司主要产品为电子级双(多)马来酰亚胺树脂,可应用于高速覆铜板、BT 载板等领域。


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一、拟邀议题(包括但不限于)
序号
议题
1
AI   大潮中基板材料的多元化解决方案探究
2
高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
3
CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
4
从M2到M9:高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
5
PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
6
高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
7
PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
8
超低轮廓铜箔(HVLP)/反转铜箔(RTF)的开发及应用
9
AI   算力浪潮:高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
10
石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
11
适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
12
高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
13
低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
14
高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
15
PCB 高精度导通孔加工设备
16
AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
17
高端PCB 孔金属化设备及专用材料
18
LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
19
AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
20
陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展 
21
AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术 
22
氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
23
AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
24
基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
25
陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
26
AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
27
内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
28
嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
29
……
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二、报名方式

1. 参会、各类赞助请联系:

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作者 li, hailan