2025年，全球AI服务器市场进入高速增长期。算力军备竞赛的背后，一个容易被忽视的“幕后英雄”正浮出水面——AI服务器线路板。作为连接GPU、CPU、内存和高速互连的“神经中枢”，线路板的技术水平直接决定了服务器的性能上限。
线路板的主要作用，是通过电路连接各种电子元器组件，实现导通与传输，是电子产品里关键的电子互连件。几乎所有电子设备都得靠它，它既能为电子元器件提供固定装配的机械支撑，实现布线、电气连接或电绝缘，又能保证电气特性。
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线路板的分类方式有很多，行业内常用的分类方式有三种，分别是按层数分类、按板材分类以及按产品结构分类：
在AI服务器中，PCB的价值量和技术门槛都达到了前所未有的高度，主要集中在高多层板和HDI（高密度互连板）两大技术方向：
● 高多层板：主要用于服务器背板等数据传输量大、但信号完整性要求相对较低的区域。工艺复杂、良率管理是核心壁垒。
高多层板，来源：强达电路
● HDI：用于GPU主板等核心位置，对高速信号完整性要求极高。工序多达140余道，是高端AI服务器PCB的“皇冠明珠”。
线路板上游产业链：原材料
上游产业链主要为原材料，具体包括覆铜板、铜箔、铜球、油墨、半固化片等等。其中，电解铜箔、电子树脂、玻璃纤维布等为主要材料。
1、 覆铜板（CCL）
覆铜板全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是制作线路板的核心材料。覆铜板作为PCB的核心中间产品，由玻纤布（增强材料）、树脂、填料和铜箔几部分构成。
覆铜板结构，来源：斗山电子
2、 电子树脂
电子树脂是覆铜板原材料里，唯一能 “按需调整” 的有机物。通常指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。
线路板上游主材覆铜板所使用的树脂属于电子树脂，也通常为热固性树脂。其根据材料介电性能的不同，又可进一步分为：
1）常规损耗类：如环氧树脂、聚酰亚胺（PI）等；
2）中低损耗类：如双马来酰亚胺（BMI）、BT树脂、氰酸酯 (CE)等；3）超低损耗类：如聚四氟乙烯（PTFE）、聚苯醚(PPO/PPE)、碳氢树脂（PCH）等。
3、 玻纤布
玻纤布是PCB增强材料的绝对主力，它由玻璃原料高温熔融后，通过极细的漏板拉成微米级的单丝，再将单丝捻合、纺织而成。
玻纤布的制造流程：玻璃砂 → 高温熔融 → 通过铂金漏板拉丝 → 单丝涂覆浸润剂 → 集束成原纱 → 加捻 → 整经 → 织布 → 表面处理 → 成品玻纤布。
线路板中游产业链：线路板的生产设备制造
主要包括曝光设备、压合设备、钻孔设备、电镀设备、检测设备、成型设备以及贴附设备等。
线路板下游产业链：应用场景
线路板下游应用场景多元化，手机、服务器、个人电脑、汽车、消费电子等市场是线路板的主要应用领域。根据Prismark数据，2024年全球线路板产业下游应用领域按规模占比来看，智能手机占比19%，服务器占比15%，个人电脑占比13%、汽车占比13%。
各应用领域下游需求分化显著，伴随AI需求持续攀升，全球算力基础设施建设投入加速，服务器及数据中心应用领域增速预计显著提升。根据Prismark数据，2024年服务器用线路板市场规模为109亿美元，到2029年将增长至189亿美元，CAGR为12%，将会是线路板第1大应用市场。
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