LIPO封装技术：＜1.3mm极窄边框背后的核心科技

LIPO封装技术通过低压低温方式，将特制胶水精密注入屏幕与中框的微米级缝隙中，将原本脆弱的驱动芯片与柔性电路板（FPC）折叠封装于屏体后方。与传统点胶工艺相比，LIPO不再需要预留缓冲区域，而是直接将排线区域转化为结构件，不仅有助于缩减底部黑边、提升屏占比，还能提供防潮、防震等综合保护。

通过芯片与电路的后置封装设计，释放边框压缩空间，助力实现极致超窄边框，让全面屏美学更进一步。

极低的注射压力避免了对精密元件的物理损伤，显著提升生产良率。

真空低压环境层流注胶，彻底消除气泡，确保封装层致密无缺陷，提升密封可靠性与光学一致性。

固化后可同时实现固定排线、胶粘密封、缓冲保护三重作用。

数秒内完成固化，远快于传统PUR胶水，大幅提升生产效率。

如今，苹果、小米、VIVO等头部品牌已全面导入LIPO技术，推动2K分辨率时代的封装精度持续升级。

早期透明LIPO胶凭借透光性好、易固化等特点率先满足基础窄边框需求。但随着可靠性要求逐步提升，透明胶在遮光、抗老化、耐黄变、绝缘、保密等方面的短板逐渐凸显，良率与寿命受限，难以满足高端机型及高要求应用场景的需求。

当前，行业已全面转向黑色LIPO胶，通过炭黑填料体系重构，从根本上解决了透明胶的固有缺陷，实现遮光、耐候、绝缘性能的全面升级。

然而，黑色LIPO胶的核心技术难点在于黑度与固化深度的极限平衡：高黑度需要增加遮光填料，但填料浓度的提升会直接抑制UV光的穿透深度，导致深层固化不足。这一矛盾使得配方设计门槛极高，成为衡量厂商技术实力的关键分水岭。

针对黑色LIPO胶的技术难点，昀通科技推出了新一代LIPO封装解决方案，在多个维度实现行业领先：

针对复杂曲面边框及成本敏感型需求，昀通科技还可提供3D点胶封装方案。该方案以更高灵活性适配异形结构，在保证封装可靠性的前提下，实现更优成本控制，满足不同产品的差异化需求。