非氟碳冷却液！美超微首推新型冷却液

2026年6月1日，COMPUTEX 2026正式开展。在英伟达创始人黄仁勋开场演讲后，其核心合作伙伴、AI服务器大厂美超微由创始人暨CEO梁见后登台发表重磅主题演讲，释放多项AI算力基建核心布局与行业关键判断。

一、行业核心判断：AI革命仍处于起步阶段

梁见后表示，当前AI革命才刚刚开启，各类AI应用正全面渗透各行各业、重塑大众生活。目前大量企业与合作伙伴主动寻求与美超微合作，依托其技术与设备能力，搭建适配企业AI方案、NeoCloud架构的算力系统与整体解决方案，市场AI算力部署需求迎来爆发式增长。

二、核心产品：DCBBS积木式数据中心解决方案

面对市场快速落地需求，美超微重点主推DCBBS积木式数据中心解决方案，主打模块化、预验证机柜架构，核心优势为快速部署、即插即用，能够大幅缩短数据中心建设落地周期，适配AI算力快速投产需求。

本次展会首次公开适配英伟达新一代Vera Rubin机柜平台的专属DCBBS方案，实现全链路整合，由美超微作为单一供应商，统一包办运算、存储、网络、液冷散热、电力配置及场域基础设施，将与英伟达VR平台量产进度同步落地。

三、行业核心逻辑：TTO（上线时间）远比成本重要

梁见后着重提出，行业竞争核心已从传统的上市周期、部署周期，转向TTO（Time To Online，启动上线时间）。AI算力设备造价高昂，快速投产上线才能产生算力Token、实现盈利、推进技术迭代。设备闲置数月将直接丧失市场竞争优势，在AI赛道中，落地时间的优先级远高于资金成本。

四、极致交付效率：将数据中心建设周期压缩75%以上

传统数据中心从签约到正式投产运营，整体周期长达18个月。依托DCBBS模块化方案，美超微可将建设周期压缩至3–6个月，实现4个月落地1GW规模数据中心的极致效率。同时企业已确立长期目标，未来将进一步迭代技术，把整体上线周期压缩至3–4周，彻底颠覆传统基建模式。

五、产能配套：硅谷新建超大厂区，支撑全球订单交付

针对全球激增的DCBBS订单需求，美超微官宣扩产计划：将于硅谷打造湾区第四座、同时也是规模最大的生产厂区，占地32.8英亩，建筑面积超71.4万平方英尺，全面赋能DCBBS产品量产与全球出货交付，保障海外及全球客户的快速落地需求。

六、重磅产品突破：全新DLC直接液冷技术+SMC

 PG25-A高绝缘冷却液首发

本届COMPUTEX 2026，美超微在散热产品端带来关键技术迭代，正式推出新一代DLC直接液冷技术，并全球首发自研全新冷却液产品SMC PG25-A，针对性破解AI服务器高功耗时代直接液冷的核心安全痛点，适配英伟达新一代高算力平台散热需求。

SMC PG25-A冷却液采用水与丙二醇环保基底配方，搭配专属改性助剂优化调配，在保障优异导热性能的同时，大幅降低液体导电率。相较于行业传统水冷冷却液，该产品电阻抗性能最高提升千倍，实现近乎绝缘的使用特性，彻底颠覆传统直接液冷的安全短板。

传统直接液冷架构中，冷却液全程在GPU、CPU等带电核心芯片周边直接循环换热，渗漏风险是行业长期难以根治的痛点。普通冷却液一旦发生微量渗漏，会瞬间引发电路短路，直接造成服务器系统强制停机、硬件烧毁返修，不仅带来高昂的设备损耗与运维成本，还存在现场人员触电的安全隐患，极大限制了直接液冷技术的规模化普及。

美超微新一代DLC系统搭配SMC PG25-A冷却液形成完整安全散热方案：系统本体搭载高密封防漏结构，基础杜绝渗漏问题；即便极端工况下出现微量液体渗漏，依托产品超高电阻抗的绝缘特性，服务器整机、CDU冷却分配单元仍可不间断持续运转，不会触发短路故障，实现零停机、零安全风险的稳定运行，大幅提升高密AI算力集群的运行可靠性。同时该冷却液适配美超微适配Vera Rubin机柜的DCBBS整套方案，可实现算力、供电、散热一体化协同适配，兼容大规模商用部署场景。

七、行业大咖对谈：携手Arm解读AI代理时代能效变革趋势

演讲中段，美超微特邀两大行业重磅嘉宾开展高端对谈，分别是Arm云端AI事业部执行副总裁Mohamed Awad，以及2026年5月新上任的美超微首席营收官（CRO）Matt Thauberger，聚焦AI智能代理新时代，探讨数据中心算力架构、能效升级与产业发展核心趋势。

当前英伟达已进入大规模量产放量阶段的GB200、GB300高端AI芯片平台，底层均搭载Arm架构Grace CPU，英伟达新一代Vera Rubin机柜平台同样基于Arm架构迭代升级，Arm架构已然成为当前AI算力基建的核心主流架构，这也是双方深度联动、同台分享产业前沿的核心原因。

Arm高管Mohamed Awad在对谈中明确指出，全球AI算力爆发式增长下，数据中心行业正面临电力供给不足、基建扩容速度滞后的双重困境，电力资源紧张已成为制约算力规模化落地的核心瓶颈。在算力硬件性能趋近天花板、基建扩容速度受限的当下，产业突破的核心方向不再是单纯堆叠算力，而是持续优化服务器整机与算力集群的能效水平，通过架构升级、散热革新、电源优化等全方位技术迭代，提升系统能源利用效率，以高效节能方案适配持续暴涨的AI算力需求，这也将是未来数据中心差异化竞争的核心赛道。

信息来源：https://www.gvm.com.tw/article/130568

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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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