东材科技：年产20000吨高速通信基板用电子材料项目9月量产

9月14日，东材科技(601208)在投资者关系平台上表示，公司通过子公司眉山东材投资建设的“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”已于2026年7月开始投料试车，9月份逐步进入量产阶段。

公开资料显示，东材科技“年产 20000 吨高速通信基板用电子材料项目”，总投资7 亿元，项目定位于生产高速通信基板用电子材料，建设产能包括：

5000吨电子级低介质损耗热固性聚苯醚树脂

2000吨电子级非结晶型马来酰亚胺树脂

1500吨电子级结晶型马来酰亚胺树脂

4000吨电子级低介质损耗活性酯固化剂树脂

3500吨电子级碳氢树脂

4000吨电子级低介质损耗含磷阻燃树脂

据悉，东材科技前期已经建有“年产 5200 吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目”，该项目主要产品有马来酰亚胺树脂、低介质损耗活性酯固化剂树脂性能优异、质量稳定、竞争优势明显、市场拓展顺利，通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、 苹果、英特尔等主流产业链体系，占据了较高的市场份额。

新建眉山项目则是进一步扩大产能 + 丰富产品结构，以积极拓展电子材料在人工智能、低轨卫星通讯等领域的市场应用。

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一、拟邀议题（包括但不限于）

序号	议题
1	AI   大潮中基板材料的多元化解决方案探究
2	高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
3	CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
4	从M2到M9：高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
5	PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
6	高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
7	PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
8	超低轮廓铜箔（HVLP）/反转铜箔（RTF）的开发及应用
9	AI   算力浪潮：高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
10	石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
11	适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
12	高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
13	低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
14	高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
15	PCB 高精度导通孔加工设备
16	AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
17	高端PCB 孔金属化设备及专用材料
18	LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
19	AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
20	陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展
21	AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术
22	氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
23	AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
24	基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
25	陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
26	AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
27	内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
28	嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
29	……

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二、报名方式

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