【邀请函】高频高速PCB产业创新论坛（11月19日 深圳）

印刷电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB），是指在绝缘基材上按预定设计形成导电图形及印制元件的功能板。PCB即是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体，兼具数字及模拟信号传输、电源供给及射频微波信号收发等功能，广泛应用于通信设备、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗及航空航天等领域，被誉为“电子产品之母”。

一、行业背景

近两年，AI算力基础设施爆发式增长与迭代、5G/6G通信规模化部署、汽车电动化与智能化深度融合等推动下，全球PCB产业迎来技术跨越与价值重构的黄金发展期。AI服务器单台PCB价值量远高于传统服务器，随着AI应用的不断扩展，预计高性能PCB的需求将大幅增长。

图 不同电子终端PCB需求

AI数据中心算力密度大幅提升、海量数据高速传输，推动SerDes速率迭代至224Gbps及以上，对应Nyquist频率突破56GHz。高频工况下，传统PCB板材与覆铜板（CCL）介质损耗呈指数级激增，倒逼PCB材料体系、结构设计及制造工艺迎来全方位升级变革。

➢ 高频超低损耗材料升级

覆铜板（CCL）采用铜箔层压合在由树脂、玻璃布、填料和其他化学品组成的绝缘层上制成，是印制电路板(PCB)的核心基材，直接决定了电路板的信号传输质量和稳定性。

图 覆铜板（CCL）的构成

为满足高频高速信号传输需求，覆铜板行业正朝着更低介电常数（Dk）/损耗因子（Df）、更高热稳定性等方向发展：

1. 树脂基材：树脂作为覆铜板的胶黏与绝缘基材，直接决定板材的耐热性、介电常数（Dk）、介质损耗（Df）等关键性能指标，是高频高速PCB中最关键的材料之一。

传统双酚 A环氧树脂因Dk/Df偏高，难以满足高频高速需求。当前，高性能覆铜板如M8/M9/M10等用树脂逐步转向更低 Dk/Df、高热稳定性、低吸水率的聚四氟乙烯（PTFE）、碳氢树脂（PCH）及聚苯醚（PPO）等体系。此外，酚醛树脂因高耐热与阻燃性，仍用于部分高性能覆铜板。

图 不同等级覆铜板对应的电子树脂

2. 电子玻纤布：玻纤布是覆铜板的主流增强材料，可有效增强基材机械强度，并实现介电性能调控。当前技术研发与产品迭代以超薄布、低Dk、低Df、低CTE为核心方向。在应用端低 Dk/Df 需求驱动下，玻纤布已完成从普通E布向一代/二代低介电玻纤布、低热膨胀电子布的升级，产业链正向石英布（Q 布）延伸。

图 高性能电子布升级路线图

石英布介电常数低至2.2~2.3，是M9覆铜板不可或缺的增强材料，已成为当前AI算力产业链供需压力最大的关键原材料。技术壁垒极高，全球产能高度集中在日东纺、旭化成等海外厂商，国内产业链正处于从送样验证向产能突破阶段。 

图 采用国际复材低介电2代玻纤布制成的覆铜板，可用于5G/6G通信、计算机与AI服务器领域

3. 铜箔：铜箔是 PCB 材料体系内唯一导电载体，直接影响线路板载流能力、散热水平、信号完整性、剥离强度与耐弯折性能等。 

受趋肤效应驱动，高速基材加速普及低粗糙度铜箔：中损耗、低损耗基材多采用反转铜箔（RTF）；极低损耗基材选用超低轮廓铜箔（HVLP）；HVLP 更是超极低损耗基材的标配材料。HVLP 铜箔已迭代至 HVLP4，并持续向 HVLP5 演进。

当前以HVLP2、HVLP3 为主流，适配极低损耗、超极低损耗覆铜板。在 AI 服务器快速迭代驱动下，业内预判2026年HVLP4将成为PCB主流铜箔，GPU、ASIC AI 硬件所用铜箔正从HVLP3向HVLP4切换。依托 AI 服务器旺盛需求，高阶铜箔将面临显著供给缺口。

图 HVLP 铜箔 

4. 填料：填料可有效改善PCB的散热性能、力学性能与尺寸稳定性。硅微粉具备高耐热、高绝缘、低膨胀、优导热、低介电损耗等特性，是当前覆铜板行业的主流填料。

覆铜板高端化迭代，推动硅微粉纯度、粒径精度要求的持续提升。从M6至M9高端板材，硅微粉由普通球形逐步向亚微米、纳米级超精细化演进，制备工艺与产品价值持续提升。同时，高功率芯片驱动覆铜板不断提高硅微粉填充量，以强化板材散热性能。预计2026年高速基板用球硅市场规模将超6万吨，高端硅微粉供需优势持续凸显。

图 亚微米球形硅微粉的基本特性 图源联瑞新材官网

➢ 结构设计与制造工艺革新

为匹配高频高速、高密度算力硬件需求，PCB结构向大尺寸、高层数、高密度、高集成、高频高速、高散热等方向升级，高阶HDI PCB、高多层PCB成为主流，SLP类载板、IC封装基板等迎来了高增长。

图 高多层PCB，图源景旺电子

高性能 PCB 对于层间堆叠和对准、精密压合、导通孔精度、超细线宽线路图形完整性、整体电气性能等提出严苛要求，也对配套生产设备的适配能力有更高要求。如，曝光设备需拥有高精度对位、超细线路成像能力，保障超细线宽图形完整成型；钻孔、背钻设备须实现微米级精度管控，满足通孔垂直度、孔径一致性与背钻深度精度需求，规避高频信号串扰与传输损耗异常；压合设备需精准调控压力、温度与板材厚度，满足高总铜厚、大厚度多层板压合工艺，防范分层、偏移、厚薄不均等缺陷；沉铜/电镀设备需具备高深镀、强贯孔以及低应力镀层能力，以满足高端PCB高纵横比、超小线宽线距的加工要求。与此同时，产线需配套高精度检测设备，完成线路、孔位、电气性能全维度精密检测，确保产品各项指标达标。 

图 PCB生产工序

在AI高算力、低功耗的严苛需求，以及新能源汽车800V+ SiC功率架构的迭代驱动下，芯片嵌入式封装技术已成为实现芯片高集成、高性能、优散热的核心解决方案。

在嵌入式封装PCB中，高多层板通过散热过孔将热量从内部导至外部或大面积散热区域，传统过孔孔径小、密度低，导热效率低，且树脂基PCB横向导热能力相对较差，在面对高散热需求时，难以快速疏导电子元器件的集中热量，影响器件可靠性与使用寿命。通过内嵌陶瓷基板（AMB/SiN/AlN）等的复合 PCB方案，兼具高导热、高绝缘、高可靠性优势，可针对性强化芯片核心散热，突破纯 PCB 性能局限，是现阶段 PCB嵌入式封装结构优化、性能升级的技术路径之一。

全球 AI 算力基建建设提速，带动高频高速线路板需求快速增长，行业供需缺口持续拉大。为促进产业链上下游深度融合，推动高频高速线路板材料技术创新与产业化进程，艾邦将于2026年11月19日在深圳举办“高频高速线路板产业创新论坛”，汇聚产业链上下游企业，共同深入探讨高频高速PCB行业材料与技术趋势，共同推动产业的高质量发展！

二、 会议议题（包括但不限于）

更多创新议题演讲意向，请联系李小姐: 18823755657 （同微信）

三、 会议议程

11月18日（周四）： 14:00~18:00 签到

11月19日（周五）： 7:30~8:50 签到；8:50~18:30 会议  18:30~19:30晚宴

四、 拟邀企业

AI服务器/数据中心、通信设备、汽车电子、消费电子等终端企业，PCB生产企业，覆铜板（CCL）、粘结片、陶瓷基板供应商，特种树脂、电子玻纤纱/布、电子铜箔、硅微粉、铜球/铜粉、沉铜/电镀专用化学品、感光膜、CBF/ABF积层膜等关键材料企业，压合、曝光、显影、蚀刻、钻孔、化学沉铜/电镀、检测等核心设备方案商，以及高校科研院所等。 

五、 报名方式

1. 参会、各类赞助请联系：

李小姐: 18823755657  (同微信)

邮箱:lirongrong@aibang.com

注意：每位参会者均需要提供信息；

2：扫码报名

或复制此链接至网页打开进入：

https://www.aibang360.com/m/100329

六、 参会费用

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇，晚宴等，但不包括住宿；

★可通过艾邦预订会议酒店，团队协议价 元/间/晚（含双早），大床/标间可选。

七、赞助方式

阅读原文，即可报名！