年产800万张高频高速覆铜板项目正式签约落户金湖

秋启新章，实干争先。9月18日，年产800万张高频高速覆铜板项目正式签约落户金湖。该项目主要投资方为国内领先的主板上市公司。项目的成功签约是我县落实“百日攻坚”行动、以高质量项目支撑“四个湖城”建设的又一标志性成果，将为县域电子信息产业强链补链注入强劲新动能。

该项目主打全梯度高频高速覆铜板，搭建M6至M10完整产品矩阵，为全球新一代信息技术产业提供高性能、高可靠性的核心基础材料，赋能AI算力与通信升级，直击高端电子基材国产化空白。

据悉，覆铜板是印制电路板的核心基础材料，全球市场规模近190亿美元。项目产品具备介电损耗低、热稳定性强、尺寸精度高、适配性广、性能稳定可靠等优势：M6、M7系列为成熟商用产品，适配5G基站、交换机，已实现小批量客户供货；M8超低损耗板材面向800G光模块、AI智算服务器；M9、M10前沿材料对标1.6T交换、CPO共封装光学等下一代算力基础设施，关键指标对标美日进口高端板材，综合性能持平甚至更优。项目达产后将成为国内高端覆铜板标杆企业，力争进入全国高端覆铜板领域前五。

项目将以“金湖速度”抢跑投产节奏。当前，该项目正抢抓建设进度，确保2027年2月前首栋厂房建成投产，一期年产能180万片（覆盖中端、高端产品），年产值超5亿元；2027年内启动项目二期，再投入2条生产线，项目全部建成达产后，年产值可达20亿元。