2026年10月20日至22日，第27届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2026）在台北南港展览馆一馆举行。本届展会以“Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications（AI高效能革命：从运算核心到智慧应用）”为主题，并因应全球市场需求特别规划先进封装主题专区。
华正新材携高速覆铜板、高频覆铜板、HDI覆铜板、高导热金属基板及封装基板材料等核心产品亮相K-327展位，与全球客户、合作伙伴共话AI时代的材料新机遇。
展会期间，众多新老客户与行业人士到访华正新材展位，围绕AI服务器、高速交换机、光模块、先进封装等应用场景的材料选型与解决方案展开交流。
展示区集中呈现了覆盖Very low loss至Extreme low loss等级的全系列高速覆铜板，以及高频、HDI、高导热金属基板与封装基板材料，形成从通信、算力到半导体封装的完整技术布局。其中，面向大芯片智算领域的Ultra low loss（Low CTE）材料已在AI数据中心实现批量应用，无卤Extreme low loss等级国产化产品正在推进终端测试认证。
TPCA Show串联了材料、基板、电路板、封装与终端算力应用的完整链条。展会期间，华正新材携业务、技术与供应链团队，与中国台湾、日本、韩国及东南亚地区的客户、合作伙伴和行业专家展开多维度、深层次的沟通。
交流从“AI算力跃升对材料等级的拉动”，延伸到“先进封装与载板国产化的推进节奏”，再到“绿色制造与材料可持续性的实践路径”。客户对材料在高速、散热、可靠性上的实际表现关注度明显提升，这也为后续的产品迭代明确方向。
本届展会“从运算核心到智慧应用”的主题，清晰指向电子产业“高效能、高集成、绿色化”的发展方向。结合现场交流，华正新材在三条主线上的布局与产业趋势高度契合：
AI服务器、800G/1.6T交换机与高速光模块加速迭代，对覆铜板的低损耗与高可靠性要求更严苛。公司自2015年提出“高频、高速、高导热”三高战略，已完成M4至M10全等级高速材料布局，并推进Extreme low loss++等级产品验证。
随着CoWoS、Chiplet等先进封装普及，积层绝缘材料的战略地位凸显。公司自主开发的CBF积层绝缘膜已形成面向算力芯片的系列产品，在国内外头部IC载板厂持续验证；BT封装材料在Memory、VCM、PMIC等领域批量稳定交付。
芯片功耗持续攀升，散热已成为AI硬件升级的现实瓶颈。公司高导热金属基板导热系数覆盖3-5W/m·K，兼具高耐热与耐CAF特性，适配AI服务器CPU/GPU、功率模块、车载电控等场景。与此同时，公司持续推进绿色制造实践，回应全球客户在碳管理方面的要求。
面向 AI 算力与先进封装带来的产业升级机遇，华正新材将继续以技术创新为引擎、以市场需求为导向，依托国家企业技术中心、CNAS 认可实验室等研发平台，以及杭州、珠海两大制造基地，持续攻坚高端电子材料核心技术，完善 M4 至 M10 全等级高速材料布局。
华正将与产业链伙伴一道，加快推进高端材料国产替代，不断拓展产品在 AI 算力、先进通信、新能源汽车等领域的应用，为电子信息新材料产业发展注入新动能，共创智能时代新篇章。
股票代码：603186
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