5月10日,由艾邦主办的第八届手机材质与工艺创新产业论坛于深圳观澜格兰云天酒店成功举办。

热烈庆祝第八届手机材质与工艺创新产业论坛成功举办


此次论坛共有14个主题报告,聚焦玻纤板、钛合金、微晶玻璃、UTG玻璃、超硬AR镀膜等材质及工艺在3C行业的创新应用趋势,汇聚手机终端厂商,手机盖板、中框、折叠屏铰链、创新显示模组等结构件加工厂商,以及相关材料、设备厂商等上下游精英,共同探讨手机行业未来创新发展趋势


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下面,我们将从嘉宾报告、展台风采、现场互动及会场特写这三大部分来回顾本届论坛的精彩时刻。


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嘉宾报告

1. 纵胜电子  陈建  总工程师 ——《纤维复合材料在3c产品上的创新应用》


复合材料是由连续相的基体和被基体包容的相增强体组成,材料在性能上互相取长补短,产生协同效应,使复合材料的综合性能优于原组成材料而满足轻量化和高性能的需求,在消费电子领域具有广阔的应用前景。

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会上,陈总主要介绍了复合材料在3C消费电子行业的创新应用。纵胜作为从原材料到成品的一站式供应商,突破了复合材料超薄件工艺加工瓶颈,成功将环氧玻纤复合材料应用于手机电池盖;建立复合材料外观纹理开发能力,开发量产拓印工艺,打造差异化外观;通过复合材料配方设计,降低材料密度,实现减重58%;开发复合材料素皮电池盖皮料与复合材料共成型技术,最大化保留皮革纹理质感,并实现极致轻薄;开发透明玻纤材料,打造更强的外观设计性等。


2. 申威科技  袁慧雅  总经理 ——《手机后盖表面处理解决方案》


随着是智能手机行业竞争加剧,终端品牌通过不断创新来抢占市场份额,各终端对手机新材料和新工艺的研发,打造独具个性的外观效果。申威科技积极投入手机后盖表面处理产品开发,目前产品丰富,淋涂、辊涂、拓印、转印均有产品,可满足不同工艺产线需要,广泛应用于复合板、加硬PC板、玻纤板以及PET表面处理。

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会上,袁总对申威科技的淋涂产品型号及特点做了详细介绍,并对产品在高光或者哑光淋涂、淋涂拓印段、高压段、淋涂底涂UV转印等工艺段不良问题产生原因进行分析,为客户提供全方位的解决方案。

3. 铂力特增材制造  林龙德  华南总监 —— 《金属3D打印技术及其在消费电子领域的应用 》


会上,林总介绍了金属3D打印技术及其目前主要的五大技术品类,通过对比,激光选区融化(SLM)技术尺寸精度更高,表面质量更优异,打印流程更简单高效,适合精密零件一体成形的应用,因此在市场上具有较高的普及度。


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在粉末制备方面,铂力特选用电极感应熔炼气雾化技术(EIGA),粉末纯度高、球形度好。针对消费电子市场,目前主推Ti64粉末,力学性能各向一致性高、单次打印多区域稳定性好;在产品结构强度方面,包括钛合金、高强钢、高温合金等多种材料在SLM工艺状态下的屈服性能及延伸率可以与锻造状态下的性能相媲美;在尺寸精度方面,可达到GB 1804 f级;在表面处理方面,开发了消费电子材料专用工艺,满足 SPI-A1 标准,可生产高光外观件产品。


目前,金属3D打印技术在折叠屏手机铰链轴盖、手表外壳、定制耳机等产品上都有应用。


4. 聚龙高科  章颂云  研发总监——《JULO 3D玻纤CMF解决方案》


章总表示,未来手机后盖材质将朝着低比重、高模量的方向发展。复合材料具有轻质高强的特点,相比玻璃、陶瓷、复合板材等可以实现更轻薄的设计;同时复合材料可以有不同纤维、树脂和编织的组合,可设计性强;可以实现多种结构设计。在装饰工艺方面,玻纤后盖也有胶印、纹理转印、PVD、丝印、磁性油墨、液晶、喷涂、淋涂、浸染、拓印等多种工艺手段,可组合使用达到不同的装饰效果。


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3D玻纤板后盖装饰上,章总主要介绍了喷涂+拓印工艺,目前聚龙主推的OMR工艺,以及未来的工艺探索方向——一体成型。OMR工艺成本较传统喷涂+拓印工艺低,同时结构设计灵活,工艺灵活,可叠加液晶、磁性油墨、胶印等工艺等,但还需解决logo加工问题;一体成型工艺是指将加工好的膜片与玻纤预浸料层叠后通过热压设备一次性加工成型,同时实现3D结构和装饰加工。


5. 盛佑科技  邵云  技术经理 ——《SynUFilm低温热固性胶膜及其应用》


会上,邵经理主要分享了低温热固性胶膜技术应用,SynUFilm低温热固性胶膜制造原理、典型优势以及选择与应用指南等几大方面。


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盛佑低温热固性胶膜是一种热活化的聚氨酯体系胶膜,具有热固化温度低、粘接力强、耐水煮性能好等特点,广泛应用于电子产品零部件、汽车内饰件、纺织品、家具材料等材料的粘结。电子产品零件的粘结包括手机后盖/护套贴皮、平板电脑后盖/护套贴皮、可穿戴设备、移动电源等。


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6. 广东汇成真空  何晓虎  光学总监 —— 《精密光学PVD镀膜工艺解决方案》


作为一家专业领先的真空薄膜应用解决方案提供商,汇成真空光学PVD技术广泛应用于3C、车载、生命科学等领域。会上,何总为我们详细介绍汇成真空适用于精密光学产品的电子束蒸发设备和磁控溅射设备。


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HCSO-2550T/V磁控溅射光学镀膜机可实现莫氏7级超硬DLC镀膜,且装载量大幅提升,生产效率高;AR膜与3D曲面镀膜,在线磁场调整系统,效率提升30%以上。HCSO-1650T磁控精密光学溅射镀膜机可加装光学膜厚控制仪,实时膜厚监控系统,保证膜厚精确控制;从超低反射率AR膜,到多层干涉滤光片,均可稳定量产;灵活实现从1.48-2.2可变折射率,降低膜系设计难度。AutoLoadSystem 自动基片装载系统大幅提高镀膜效率和良率。


目前,汇成真空 莫氏7.5级以上超硬AR镀膜设备、低损耗薄膜(低吸收、散射、应力)设备等正在开发中。


7. 鑫台铭  邓剑威  销售总监——《手机玻纤板后盖热压成型设备解决方案》


作为新材料热压成型设备及自动化解决方案提供商,鑫台铭针对手机玻纤板后盖成型推出了玻纤热弯成型生产线、玻纤3D拓印、玻纤+素皮热压贴合等一系列玻纤成型解决方案

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邓总表示鑫台铭最新推出的玻纤手机后盖全自动热弯成型生产线,采用热弯工艺,独特创新设计,专业针对精细3D热弯玻纤材料加工。产线占地面积小,功耗低至35kw,具备预热片材、传送、热压成型、冷却等功能,可以精准控制成型压力、位置、温度,有效解决传统成型方式引起的产品变形和麻点,让玻纤手机盖板成型良率提升至95%以上,日产能提升至2000片左右。

8. 大族机床  邹佳芹  工艺部负责人——《高精度、高效CNC设备在手机复合材料后盖加工上的应用》


深圳市大族机床科技有限公司是一家集技术研发、生产和销售为一体的精密机床综合性企业,产品涵盖高速钻攻中心系列、标准加工中心系列、龙门加工中心系列、五轴系列、自动化行业解决方案等,广泛应用于3C行业、精密模具加工、汽车零件加工、医疗行业等。

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此次会议,大族机床工艺负责人邹佳芹着重介绍了大族机床在3C领域的数控加工应用,就行业专用机型、柔性方案设计和自动化应用等一一作系统介绍,并重点讲解分析了大族机床在钛合金等3C行业新型材料上的工艺研究和最新成果。

9. 聚创新材  林森建  总经理 ——《玻纤应用场景介绍及在3C手机平板领域开发方向》


聚创新材是一家专注环氧板研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业,具备快速配胶调色能力及DIY合成树脂与玻纤、凯夫拉、碳纤、玄武岩纤维等复合来满足多个领域客户不同需求,年产能半固化片1500万平米、板材300万平米。

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此次会议,林总主要介绍了聚创新材玻纤板在3C领域创新应用开发,包括低温快速固化玻纤、基于低温快固材料的3D/2D一体贴皮、基于低温快固材料的调色玻纤、基于快固材料的木纹材料一体成型、基于低温快固材料的纳米陶瓷一体3D/2D成型、散热玻纤、环保可回收玻纤材料、高透玻纤等等。

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10. 东莞劲丰 文道也 总经理  ——《进化 —— 铰链机构消除折皱》

针对折叠屏手机目前始终存在的“折皱”、故障线、黑屏、铰链易损等高频质量问题2021年9月至今,劲丰团队一直在探索从结构领域解决‘折痕’的全新方案。

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会上,文总带来了劲丰全新专利设计的U+水滴复合型铰链结构,把U型与水滴型两种结构融合为一体,衍变出一种全新的折叠结构方式,特点是弯折过程150度前先形成U型,后30度切变成水滴型,可以降低屏幕挤压应力,消除叠层空间堆积产生的褶皱,提高屏幕180度平整度以及柔性屏使用寿命。

除了U+水滴复合型铰链外,文总还介绍了屏幕弯折区域可贴合的三角形铰链机构,笔电全球首款可量产方案伸缩铰链机构、360度铰链机构以及大型卷曲机构等。


11. 兴泰科技  张军  prism电子纸研发经理  —— 《prism电子纸显示原理和创新应用》


Prism™变色电子纸是基于Eink 微杯或微胶囊的电子墨水结构进行彩色显示的技术。Prism 电子纸模组结构和工艺简单,具有柔性轻薄、抗摔、超低耗电、类纸质感、静态画面零耗电、超广视角等特征。

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会上,张经理详细介绍了Prism 电子纸显示模组核心材料Prism电子纸膜,背板电路设计,Prism3s/3彩色驱动显示、Prism1流变效果驱动显示等。Prism电子纸膜目前有三种类型——Prism 1、Prism 3及Prism 3s,其中最新产品Prism3s 显示效果最优,可以支持到最大尺寸580 x 780mm,可实现多种颜色选择。Prism变色电子纸采用图形化背板电路设计,背板电路设计简单、生产周期短、价格低。

目前,Prism电子纸在消费品领域备受关注,可创新应用于手机电池盖、笔记本电脑A壳等产品上,还可结合音乐、服饰、文化创意等实现更多个性化的设计。

12. 中航迈特  谭友宏  金属3D打印产品经理——《消费电子金属3D打印制造及钛合金材料应用》


谭经理在会上表示,中航迈特面向航空航天、生物医疗、消费电子等应用领域,提供钛合金、高温合金、铝合金、钢类等9大系列200余种高端合金粉末产品,支持定制,广泛适用于激光选区熔化、注射成形、 热等静压等制造工艺;自主开源,成功研发多款型号金属3D打印设备,基本覆盖目前主要的工业应用领域。


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针对3C领域,中航迈特推出了专用SLM金属3D打印设备——MT400M,具有多激光、大幅面、稳定打印、高效高质量等特点,助力3C产品零件批量化制造;开发的智能手表壳体、一体打印中框、钛合金与铝合金嫁接打印中框、折叠手机铰链轴盖等产品,满足消费电子产品各项性能要求;开发了消费电子专用 MIM超细TC4、TA1等,目前超细钛合金粉末TC4及TC4钛合金喂料已实现在手机、手表等3C终端产品的批量化应用。


13. 凯盛科技 杨金发 总工程师——《柔性玻璃关键技术工艺及发展趋势》


显示形态的迭代演变离不开显示材料的创新⽀撑,透明聚酰亚胺(CPI)和柔性玻璃(UTG)使柔性可折叠显示成为了可能,柔性玻璃具备超薄、耐磨、透光性好、强度⾼、可弯折、回弹性好等特性,被认为是柔性显示应用上的重要发展方向。

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杨总在会上介绍道,目前柔性玻璃原片技术主要有:肖特采用狭缝下拉工艺生产的超薄盖板玻璃绚®Flex,厚度30μm-210μm;日本NEG做盖板用 Dinorex UTG 和做基板用的G-Leaf系列两款UTG产品,厚度30μm-200μm;康宁采用溢流法一次成型技术生产的50μm原片,可减薄加工至30μm应用于三星折叠手机;凯盛股份采用浮法成型工艺生产出200μm-250μm UTG专用原片,原片尺寸1092*1244mm,在通过顶喷减薄的方式将产品减薄至30μm-70μm,加工出来的产品达到国际先进水平。此外,凯盛科技还布局了一次成型技术,将采用自主专利技术瀑布流式一次成型生产30μm-100μm UTG玻璃,以解决UTG减薄成本高和良率损失问题。


目前UTG减薄工艺主要有小片浸泡式减薄、顶喷固定夹双面减薄、顶喷旋转式双面减薄、顶喷固定夹单面减薄、水平式单面减薄等。精加工技术有叠层、曝光显影蚀刻法、火抛光法、激光切割法等,其中层叠工艺为行业主流工艺路线。


未来玻璃柔性玻璃将朝着一次成形、功能拓展化、大尺寸化、加工精密化、高强化等发展。


14. 成都光明光电  聂小兵  功能玻璃部 部长——《微晶玻璃在手机上的创新应用及加工难点解析》


自2019年起,微晶玻璃开始在手机盖板领域得到应用,随后几年市场迅速拓展。苹果、华为、荣耀、魅族、小米、vivo等主流品牌纷纷采用微晶玻璃,引领了高端手机玻璃盖板的发展潮流。

此次会议,聂部长主要分享了微晶玻璃在手机上的应用历程应用难点以及成都光明微晶玻璃的创新点

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微晶是玻璃相与晶体相的结合体,相对于普通玻璃,晶体相对后端加工影响较大,在CNC、磨抛、清洗、镀膜等冷加工方面难度更高。同时,微晶玻璃在热弯加工时,存在晶体相导致玻璃热弯温度高、热弯过程晶体二次生长导致光学不良、玻璃相比例少导致强化难度加大等问题。

针对微晶玻璃热加工方面存在的难点问题,成都光明推出全结晶方案,通过配方设计和结晶度控制,实现热弯过程中近乎不二次长晶;统一 2/2.5/3D 玻璃原片、降低热弯难度;在降低成本的同时降低对供应链的依赖度。在微晶玻璃强化方面,成都光明微晶强化温度低、效率高,Li浓度允限宽,强化工艺控制难度低。

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展台风采

1. 东莞市聚龙高科电子技术有限公司


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2. 广东汇成真空科股份有限公司


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3. 深圳市鑫台铭智能装备股份有限公司


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4. 广州申威新材料科技有限公司


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5. 广东盛佑科技有限公司

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6. 厦门市豪尔新材料股份有限公司


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7. 太原忠睿合科技有限公司


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8. 德科摩橡塑科技(东莞)有限公司


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9. 德仪国际贸易(上海)有限公司


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10. 东莞市齐鑫皮革有限公司


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11. 深圳市锦顺天诚科技有限公司


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12. 深圳市百丰科技股份有限公司


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13. 东莞市禾旺皮革有限公司


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现场互动及观众特写

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此次会议得到了以下企业及单位的大力赞助与支持:

  • 惠州市纵胜电子材料有限公司 
  • 凯盛科技股份有限公司 
  • 成都光明光电股份有限公司 
  • 深圳市大族机床科技有限公司 
  • 聚创(江门)新材料科技有限公司 
  • 江西兴泰科技股份有限公司 
  • 西安铂力特增材技术股份有限公司 
  • 中航迈特增材科技(北京)有限公司 
  • 东莞市聚龙高科电子技术有限公司 
  • 广东汇成真空科股份有限公司 
  • 深圳市鑫台铭智能装备股份有限公司 
  • 广州申威新材料科技有限公司 
  • 广东盛佑科技有限公司 
  • 厦门市豪尔新材料股份有限公司 
  • 太原忠睿合科技有限公司 
  • 德科摩橡塑科技(东莞)有限公司 
  • 德仪国际贸易(上海)有限公司 
  • 东莞市齐鑫皮革有限公司 
  • 深圳市锦顺天诚科技有限公司 
  • 深圳市百丰科技股份有限公司  
  • 安徽木易科技有限公司 
  • 鸿安(福建)机械有限公司 
  • 东莞市禾旺皮革有限公司

感谢所有与会嘉宾对本次活动的支持!
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活动推荐:【邀请函】第五届AR/VR/MR产业论坛(6月14日 深圳)

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暂拟议题:
序号 演讲议题 拟邀嘉宾
1 AR/VR/MR 以小见大的计算形态变革 Xreal/Rokid/PICO/创维VR/大朋VR等
2 AR/VR行业市场现状及未来趋势 首镜科技
3 消费级与工业级AR/VR产品的设计及选材区别 谷东科技
4 VR Pancake光学模组的设计 惠牛科技
5 纳米压印技术在AR光栅上的应用 待定
6 AR光波导技术的发展 至格科技
7 超透镜在AR/VR上的应用 迈塔兰斯/纳镜等
8 自由曲面技术在AR/VR领域的发展 耐德佳
9 Micro LED/OLED在AR/VR上发展进程 JBD/镭昱/思坦/熙泰/视涯等
10 VST/OST:MR 基石技术,助推空间计算时代到来 联合光电/欧菲光/舜宇智能等
11 AR/VR手势识别/眼球追踪技术的发展 NOLO/七鑫易维/欢创等
12 AR/VR轻量化材料开发与应用 四方超轻/金发等
13 AR/VR整机/光学模组AA组装设备 康泰达/广浩捷等
14 AR/VR光学材料的应用 拓烯科技/三利谱/等
15 AR/VR镜片镀膜/曲面贴合解决方案 汇成真空/希盟科技/承熹设备/永顺创能等
16 检测设备在AR/VR上的应用 Topcon-通谱科技
17 电致变色材料在AR/VR上的应用 伯宇/玮锦等
18 AR/VR空间音频技术解决方案 佳禾/韶音等
19 AR/VR能耗及散热解决方案 紫建/德赛等

注:以上为拟邀请,以最终名单为准;

更多创新议题欢迎与论坛报名负责人联系:艾路路 15817337805(同微信)

报名方式1:加微信并发名片报名

艾路路:15817337805(同微信)
邮  箱:ab010@aibang.com
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报名方式2:在线登记报名
https://www.aibang360.com/m/100192
或者识别二维码进入报名页面登记信息
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原文始发于微信公众号(艾邦加工展):热烈庆祝第八届手机材质与工艺创新产业论坛成功举办



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作者 li, hailan