颠覆想象!倍丰7075量产打印不开裂 强度突破500MPa
7075铝合金因高Zn、高Mg含量，热裂倾向极强，被业界公认为“几乎不可增材”的禁区。倍丰智能攻克行业痛点：经分析发现样件未见沿晶裂纹或微裂纹，组织致密完整，打印裂纹被彻底抑制。在此基础上，还实现了500MPa抗拉强度 与 8–11%延伸率，性能可靠，充分满足高端消费电子对高强度、轻量化及高外观质感的一体化金属结构需求，为航空航天与消费电子的增材制造开辟全新应用空间。
成本骤降！航天到消费电子全面解锁设计自由
6061铝合金凝固区间宽、晶界偏析明显，常出现树枝晶间裂纹及贯穿晶界的凝固热裂纹。倍丰6061打印样品截面在 OM 下晶界清晰、熔池边界连续，未观察到 6000 系铝合金在 LPBF 中常见的树枝晶间裂纹或贯穿晶界的凝固热裂纹，证明打印构件在宏观与微观尺度上均保持高质量成形。倍丰无裂纹6061LPBF试样经热处理后抗拉强度约392–396 MPa，伸长率9–13.5%，适用于结构减重与复杂拓扑零件，可作为高强壳体、导热结构、减重底座的材料选择。
倍丰的工艺平台不仅突破“禁区材料”的打印技术瓶颈，更为高强铝在航空结构、汽车轻量化、卫星部件与复杂拓扑优化结构中的实际应用提供材料基础，标志着国产铝合金迈入低成本、高性能、增材友好的新时代。使倍丰成为国内少数能够同时实现 6061 与 7075 两类高性能铝合金在 LPBF 工艺下高致密度、完全无裂纹打印的团队，为国产增材铝合金材料的工程化与产业化应用奠定了关键基础。
12月19日，由艾邦智造举办的第十届手机产业创新技术论坛将在深圳召开。届时，倍丰智能 项目总监 王科林先生 将作为演讲嘉宾出席，分享主题《 金属3D打印在消费电子领域的实践与现状 》，期待大家与会交流。
活动推荐：
邀请函：第十届手机产业创新技术论坛（2025年12月 深圳）
一、会议议题（拟定）
时间
议题
演讲单位
08:50-09:00
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09:00-09:30
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09:30-10:00
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10:00-10:30
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10:30-11:00
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华海诚科 李强 销售总监
11:00-11:30
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11:30-12:00
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12:00-13:30
午餐
13:30-14:00
消费电子精密光学PVD镀膜工艺解决方案
广东汇成真空 何晓虎 光电研发总监
14:00-14:30
3M研磨产品在消费电子行业应用
3M （研磨事业部）郑华侨 Sales Manager
14:30-15:00
金属3D打印在消费电子领域的实践与现状
倍丰智能 王科林 项目总监
15:00-15:30
新一代防护涂层在手机产业应用
派拉纶生物技术 杨玉衡 研发总监
15:30-16:00
OMR工艺创新膜片解决方案
中为新材 徐小明 业务总监
16:00-16:30
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16:30-17:00
去玻纤纹材料解决产业装饰瓶颈
聚创新材 钱正雄 销售总监
17:00-17:30
议题待定
NEG电气硝子
17:30-18:00
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岐塑提爱思 张旭 总经理
18:00-18:30
手机机构件工艺发展趋势
富士康 董飞 经理
18:30-20:00
晚宴
更多创新主题演讲意向，请联系周小姐：18320865613（同微信）
二、报名方式
报名方式1：加微信并发名片报名
参会、各类赞助请联系：
艾果果13312917301（同微信）
ab008@aibang.com；
注意：每位参会者均需要提供信息；
议题演讲请联系：
Mickey 18320865613（同微信）
ab035@aibang.com；
方式2：在线登记报名；
识别下方二维码在线登记报名
或复制此链接至网页打开进入
https://www.aibang360.com/m/100280?ref=172672
点击阅读原文，即可报名！
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二、报名方式
报名方式1：加微信并发名片报名
参会、各类赞助请联系：
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注意：每位参会者均需要提供信息；
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